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快科技4月14日消息,由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展,全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头,高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路
快科技4月9日消息,联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作,更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。 据悉,天玑9600 Pro将基于台积电最
快科技4月8日消息,高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例,这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发,开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露,高通预计会在
快科技4月8日消息,今年下半年,全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台,分别是备受关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。 与以往不同,联
快科技4月7日消息,联发科计划在9月份正式推出其全新一代旗舰平台——天玑9600。 据行业博主爆料,天玑9600的最高主频已经接近惊人的5GHz。通过采用全新的双超大核架构,这款芯片将为
快科技4月2日消息,今年下半年,手机芯片行业将迎来跨越式变革,高通与联发科都将切入2纳米工艺制程。首批亮相的相关芯片分别是骁龙8E6系列和天玑9600系列,这标志着移动端性能竞争进入了全新阶
快科技4月2日消息,高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro,其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相,预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料,骁龙
据博主数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看,该芯片预计为天玑9600系列,代号Canyon。 根据爆料内容,这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造,
快科技3月31日消息,天玑9600作为联发科的下一代旗舰处理器,预计将于2026年9月正式登场。这款芯片的性能将直接对标同期的高通骁龙8 Elite Gen6系列,预示着安卓阵营将再次迎来顶尖性能的双雄对
3月30日,vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰,围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨,在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面
快科技3月26日消息,在三星第一代2nm GAA工艺推向市场后,紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化,进一步提升先进制程在实际应用中的表现。 据行业报道,三星计划在今年
快科技3月25日消息,高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片,并由全新的小米18系列全球首发。 根据博主曝光的参数规格,这两颗芯
3月24日,一加全新小屏旗舰一加15T正式发布。作为一加数字旗舰系列的最新力作,一加15T选择在紧凑的小屏形态中,挑战性能、能效与体验的系统级平衡。在高通第五代骁龙8至尊版移动平台的能力基础
快科技3月18日消息,最近,复旦大学教授张军平提醒大家,说人脸验证时千万要穿衣服,尤其不要在洗澡的时候去做人脸识别,不然会被看光而泄露隐私。 这个怎么说呢?四个字:胡(hai)说(jiao)八(s
3月17日,OPPO正式发布年度折叠旗舰——OPPO Find N6。作为OPPO在折叠屏领域的尖端力作,该机搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,Find N6不仅以“无感折痕,久用平整”的屏幕表现实现了视觉飞跃,更
3月12日,博主“数码闲聊站”发文揭示了现阶段内存价格的惊人涨势。 据其透露,2026年第一季度,一套16GB LPDDR5x内存+1TB UFS 4.1闪存的BOM(物料)成本,已经超过了一颗骁龙8 Elit
快科技3月11日消息,在AWE 2026芯片产业高峰论坛上,追觅旗下的生态企业芯际穿越首次公开了其宏大的业务规划。此次发布会涵盖了智能手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、机器人SOC以
3月10日,荣耀正式发布了其折叠屏旗舰新品——荣耀Magic V6。这款备受瞩目的新机搭载了第五代骁龙8至尊版移动平台,依托其在性能、AI与连接等维度的顶尖技术实力,荣耀Magic V6不仅刷新了折叠形
快科技3月5日消息,在MWC 2026世界移动通信大会上,联发科重磅宣布,搭载其M90 5G基带的设备已成功实现星链连接,这一突破标志着全球首款集成卫星技术的5G调制解调器正式问世。 据联发科介绍,
快科技3月5日消息,近日,紫光展锐携手紫光同芯参MWC 2026展,并联合发布紫光展锐基带芯片+紫光同芯eSIM一体化eSIM整机解决方案。 官方介绍,当前eSIM技术普及过程中,存在不同基带与eSIM产品适