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快科技11月21日消息,Canalys发布了2024年第三季度全球智能手机SoC出货量的最新报告。 其中联发科表现尤为突出,连续15个季度保持出货量第一的位置,按出货量计算目前占据多达38%。 这一成
快科技11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(
快科技11月14日消息,据媒体报道,三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%,而且由于需求疲弱,三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作,由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneA
10月22日,高通发布了年度旗舰移动平台——Snapdragon 8 Elite(骁龙8至尊版移动平台,以下简称“骁龙8至尊版”)。 新平台的到来,令人津津乐道的地方不少,除了命名又有
在智能手机市场,处理器的性能和能效一直是各大厂商竞相追逐的核心指标,过去安卓阵营常常被认为在性能和能效平衡方面不及苹果等竞争对手。 近年来,随着新架构的出现,安卓阵营在性能上已经逐
美东时间周三,美国芯片巨头高通发布最新财报显示,其上一财季财报表现好于预期,而且高通预测,受益于中国旗舰智能机的一波火热发布,当前季度的销售额和利润将超过华尔街的预期。 高通还表示
随着10月25日骁龙峰会落下帷幕,2025年的旗舰机市场的竞争也正式打响。 小米、realme、iQOO、荣耀、一加……短短十天内各家厂商纷纷举行旗舰新品发布会,小米15系列、iQOO 13、荣耀
快科技11月5日消息,博主数码闲聊站暗示,小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。 据悉,天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,同时集成了天玑9400同款GPU IP,即I
快科技11月5日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400的参数配置,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,对标的是高通骁龙8系旗舰平台。 据悉,天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主
2024年10月21日~23日,高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷茂宜岛岛举行。 此次峰会上,高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版,该芯片采用了高通自研的第二
快科技10月31日消息,联发科召开法说会,联发科执行长蔡力行宣布提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期,从原先的预计超过50%的同比增长率,提高到超过70%的同比增长率。 联发科表示
快科技10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右,骁龙8 Gen
就在上周,我们熟悉的老朋友高通一如既往在夏威夷召开骁龙峰会,发布了他们的年度旗舰芯片 —— 骁龙 8 至尊版。 这枚芯片对于高通来讲,无疑是里程碑级别的,重要到高通这次都
快科技10月25日消息,近日,高通发布了新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版,首次采用专为智能手机设计的第二代自研Oryon CPU架构,同时在GPU、NPU、影像、连接等各方面都实现了飞跃,各家手机厂商的
快科技10月24日消息,据报道,Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片,明年的Tensor G5将交给台积电代工,使用台积电第二代3nm制程(N3E),Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程,消息称谷
快科技10月24日消息,今天,分析师郭明錤发文表示,Arm取消其与高通之间的芯片设计许可协议,这件事发生的概率极低。 如果发生,可以说是两败俱伤,没有人是赢家,预计此次纷争最终会以某种形式
北京时间10月22日凌晨,2024骁龙峰会上,高通正式发布新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙8至尊版(骁龙8 Elite)。 再次改变产品命名方式也在“意料之中”,毕竟升级为高通定制
北京时间10月22日凌晨3点,高通2024骁龙技术峰会正式开幕,在全球科技爱好者和行业专家的见证下,高通正式推出了备受期待的旗舰级产品——骁龙8至尊版移动平台。 全新一代骁龙旗舰移
夏威夷时间10月21日,2024骁龙峰会拉开序幕,期待已久的骁龙8至尊版也正式登场,此次骁龙8至尊版带来了多项升级,不仅采用了高通Oryon CPU,也配备了性能更强的高通Adreno GPU,接下来我们就先来
当地时间周一(10月21日),高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite(骁龙8至尊版),这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能。 据高通介绍,