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6月15日,半导体行业权威技术分析机构SemiAnalysis发布了其拆解工程实验室(STEEL)的首份公开报告,对华为最新旗舰芯片麒麟9030及其N+3制造工艺进行了深度逆向工程分析。 报告显示,N+3的最小
小米自研芯片又到了一个关键节点,从目前流出的信息看,玄戒O3很可能会成为小米自研芯片路线中真正进入高端竞争的一代产品。 它延续了玄戒O1打下的基础,同时在CPU架构、核心频率、GPU规格和制
快科技6月10日消息,有博主在社交平台爆料,小米下一代玄戒芯片的性能表现将会对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片。 上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已经突破300万分,GeekBench平台的单核测试成绩
快科技6月10日消息,据央视网、北京卫视等多家媒体报道,上个月,北京公安刑侦反诈支队接到市民秦先生报案,其银行卡内资金莫名被盗,累计损失超20万元。 民警初步核查发现,秦先生账户资金集中
快科技6月5日消息,今年下半年,高通骁龙8系旗舰芯片将迎来史上阵容最豪华的产品矩阵,覆盖不同档位的旗舰机型,给用户带来丰富的选择空间。 除了去年发布的骁龙8E5,今年下半年还会有不少厂商
快科技6月4日消息,博主数码闲聊站最新爆料,高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本,分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro,对应的内部型号分别是SM8950和SM8975,面向不同档
今年的麒麟,可能真的有质变。华为在ISCAS2026上把芯片的下一步路线图摊开了。信息密度很高,高到让你没法一眼消化。 他们谈了对“后摩尔时代”的判断,也给出了自己的解法。顺带还剧
联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片,包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名,该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。 在
快科技5月29日消息,有博主在社交平台放出最新爆料,小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段,芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。 该博主同时透露,初代玄戒O1的累计出货量已经突破100
快科技5月28日消息,联发科官网正式上线了天玑7500中端5G移动平台,这是行业首款采用Arm C1系列CPU的主流手机SoC。 芯片采用4nm工艺打造,8核架构:4×Arm C1 Pro(2.6GHz)+4×Arm
快科技5月28日消息,联发科将在今年9月份正式发布天玑9600系列旗舰移动平台,博主数码闲聊站暗示,这一代天玑旗舰采用双版本配置,分标准版和Pro版。 其中标准版是天玑9500的优化衍生版本,基于
快科技5月28日消息,近日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台(ChinaXiv),系统阐述了"韬(τ)
快科技5月27日消息,据国内媒体报道,华为技术有限公司金融系统部CTO郑俊在一场活动上,透露了华为在芯片、算力生态及金融智能化领域的最新进展。 郑俊在主旨演讲中表示,韬(τ)定律是华为
快科技5月27日消息,华为何庭波此前公开预告,将于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片,率先在行业内采用逻辑折叠技术,核心性能相较上一代实现了大幅跃升。 据悉,“麒麟2026”手机芯片
2026国际电路与系统研讨会在上海召开,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲,正式提出韬(τ)定律——这是中国首次在全球半导体领域发布产业指导新原则,为后摩尔时
在上海举办的国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式官宣:全球首款量产搭载逻辑折叠技术的“麒麟2026” 手机芯片,将于2026年秋季正式
快科技5月25日消息,六十年来,摩尔几何缩放定律一直是半导体行业进步的核心驱动力。 但如今这一支撑行业半个多世纪的产业契约已彻底失效,单纯依靠晶体管尺寸缩小带来的性能收益已显著趋平,2
快科技5月25日消息,据产业链最新消息,苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中,从而彻底结束持续多年对高通基带产品的外部依赖。 继苹果之后,全球另一大手机巨头三
快科技5月25日消息,在上海举行的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,不仅正式
快科技5月25日消息,由电气电子工程师学会(IEEE)主办的2026国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)在上海开幕。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表“韬(τ)定