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在上海举办的国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式官宣:全球首款量产搭载逻辑折叠技术的“麒麟2026” 手机芯片,将于2026年秋季正式
快科技5月25日消息,六十年来,摩尔几何缩放定律一直是半导体行业进步的核心驱动力。 但如今这一支撑行业半个多世纪的产业契约已彻底失效,单纯依靠晶体管尺寸缩小带来的性能收益已显著趋平,2
快科技5月25日消息,据产业链最新消息,苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中,从而彻底结束持续多年对高通基带产品的外部依赖。 继苹果之后,全球另一大手机巨头三
快科技5月25日消息,在上海举行的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,不仅正式
快科技5月25日消息,由电气电子工程师学会(IEEE)主办的2026国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)在上海开幕。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表“韬(τ)定
5月21日,小米正式发布全新大屏长续航全能旗舰——小米17 Max。作为小米17系列的全新成员,小米17 Max搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,在续航、性能、屏幕与影像四大维度实现全面优化,为消费者
今年旗舰手机芯片将全面转向2nm工艺,高通阵营将由骁龙8 Elite Gen6系列首发,一次性推出两款产品,并首次推出Pro版本,在CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。 在工艺方面,骁龙8 Elite
快科技5月21日消息,今年旗舰手机芯片将全面转向2nm,高通阵营将由骁龙8 Elite Gen6系列首发,一次性推出两款产品,并首次推出Pro版本,在CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。 工艺方面,
AI智能体的浪潮席卷科技产业,行业技术迭代持续提速,但从前沿技术演示走向全民常态化应用,依旧存在着明显的鸿沟。即便算力持续升级、大模型能力不断精进,可绝大多数用户实际使用的AI体验依然
5月18日,红魔正式发布全新电竞旗舰红魔11S Pro系列。该系列包含红魔11S Pro与红魔11S Pro+两款机型,全系均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,在性能释放、散热架构与操控体验三大核心维度实现全
从开机、进图到读取存档,真正影响游戏体验的,不止显卡和帧率,还有那块默默扛住一切的 SSD。 作为陪伴玩家一路提速的存储老朋友,闪迪这次带着全新中文系列名“SANDISK Optimus™
快科技5月16日消息,小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开透露,小米玄戒芯片今年就会推出迭代款,这是一颗实力非常强的芯片,后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。 卢伟冰特意指出,
快科技5月15日消息,据产业链爆料,苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18系列的全部机型当中,从而彻底结束多年来对高通基带产品的依赖。 这次芯片自主化转型,除了能给用户带来
还记得去年铜价暴涨时,家电圈闹得沸沸扬扬的“铝代铜”风波吗?当时不少差友还在担心家电质量会不会缩水。 其实在工业界,大家对铜这玩意儿向来是又爱又恨,性能牛逼,但价格确实比铝
移动游戏的体验水准,已经站上了一个前所未有的高度。 无论从哪个维度来看,今天的移动游戏都已经远超十年前甚至五年前的想象,光追、超高帧、开放世界、跨端互通,这些曾经只存在于主机和PC端
快科技5月14日消息,由于台积电产能供给逐步趋紧,苹果正在着手寻找新的芯片代工厂商作为备选。据行业最新报道,苹果已经和英特尔初步达成了代工合作协议,后续苹果有望采用英特尔18A-P和14A工艺
2026年5月13日,MediaTek天玑开发者大会MDDC 2026正式举办,本届大会以“全域芯智能,体验新无界”为主题,集中发布新一代AI引擎、开发套件与游戏技术矩阵,并展示海量生态落地成果,
快科技5月13日消息,今年9月可以说是数码手机行业全年最热闹的一个月份,多家头部厂商的旗舰芯片扎堆亮相,9月不仅会发布苹果A20 Pro芯片,同时还有联发科天玑9600 Pro登场,这两颗旗舰Soc全都基
快科技5月12日消息,据报道,高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗全新旗舰芯片,两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造,对比来看,苹果A20 Pro采用的是台积电更早一代的N2工艺。
快科技5月12日消息,联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,它不仅是联发科首款3nm 8系芯片,也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。 据悉,