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快科技4月29日消息,多方消息证实,小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3,预计Q3登场。 博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息,采用超大核+性能大核+小核设计,超大核4.05Ghz、
华为作为市面上为数不多采用双旗舰策略的厂商,通常都是下半年和大伙一起发 Mate 系列,然后等到上个半年再反手给大伙掏出个 Pura 系列。 Pura 系列其实就是之前的 P 系列,这也是华为最经典最著
快科技4月27日消息,Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示,受持续存储紧张、存储价格暴涨及地缘政治不确定性影响,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%
快科技4月27日消息,今日,小米CEO雷军在投资者日上宣布,小米玄戒O1出货量已突破100万颗。 雷军同时透露,未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。 目前,玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平
手机充电是 “ 用完再充满 ” 还是 “ 随用随充 ”?到底哪个行为才对电池好? 今年过年,托尼发现家里好多长辈都还保持着“手机电量用完再充电”的习惯,还说这
4月21日,REDMI一口气放出了K90 Max和K Pad 2两款性能猛兽,一款是小米旗下首款风冷旗舰手机,一款是8.8英寸的口袋游戏平板,双双登顶同品类性能之巅。两款产品定位不同、形态各异,但支撑这两款
昨天的华为发布会推文,不知道差友们看了没有? 众所周知呢,帮大伙盘发布会是我们的老传统了,不过这次却稍微有点不一样,因为这回的发布会推文,其实只能算是上集。。。 之所以这么说,是因为
快科技4月20日消息,华为Pura 90系列今日正式发布,包括标准版和Pro、Pro Max,配置自然有很大不同,包括处理器也不一样。 PUra 90 Pro、PUra 90 Pro Max都配备了最新的麒麟9030S,但是官方照例
快科技4月17日消息,联发科计划于今年9月正式发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。这颗芯片将采用台积电最先进的2nm N2P工艺制造,标志着安卓阵营集体进入2nm时代。 根据博主爆料,天玑9600 P
快科技4月15日消息,高通计划在今年9月正式发布备受期待的骁龙8E6系列。这一系列由两款核心芯片组成,分别是骁龙8E6标准版和性能更强的骁龙8E6 Pro,预示着移动处理器市场将进入全新的性能周期。
快科技4月14日消息,今年的移动芯片市场正迎来历史性的制程跨越。高通骁龙8E6系列确认将采用台积电最尖端的2nm工艺,标志着各大主流手机品牌即将集体迈入2nm时代。 然而,顶尖技术也带来了前所
快科技4月14日消息,由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展,全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头,高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路
快科技4月9日消息,联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作,更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。 据悉,天玑9600 Pro将基于台积电最
快科技4月8日消息,高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例,这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发,开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露,高通预计会在
快科技4月8日消息,今年下半年,全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台,分别是备受关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。 与以往不同,联
快科技4月7日消息,联发科计划在9月份正式推出其全新一代旗舰平台——天玑9600。 据行业博主爆料,天玑9600的最高主频已经接近惊人的5GHz。通过采用全新的双超大核架构,这款芯片将为
快科技4月2日消息,今年下半年,手机芯片行业将迎来跨越式变革,高通与联发科都将切入2纳米工艺制程。首批亮相的相关芯片分别是骁龙8E6系列和天玑9600系列,这标志着移动端性能竞争进入了全新阶
快科技4月2日消息,高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro,其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相,预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料,骁龙
据博主数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看,该芯片预计为天玑9600系列,代号Canyon。 根据爆料内容,这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造,
快科技3月31日消息,天玑9600作为联发科的下一代旗舰处理器,预计将于2026年9月正式登场。这款芯片的性能将直接对标同期的高通骁龙8 Elite Gen6系列,预示着安卓阵营将再次迎来顶尖性能的双雄对