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快科技12月26日消息,Intel下一代Arrow Lake Refresh系列处理器的消息不断流出,如今其中的酷睿Ultra 7 270K Plus出现在了PassMark中,其性能已与现款旗舰Ultra 9 285K平起平坐。 综合来看,酷
快科技12月26日消息,在工作站和发烧级桌面市场,Intel正在准备代号为Granite Rapids-WS的至强600系列,目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。 近日
快科技12月25日消息,国产光刻机的发展牵动着很多人的心,每一个进展都很容易成为焦点,今天采购网站上赫然出现了上海微电子中标光刻机的消息。 在中国政府采购网上,编号zycgr22011903的采购公
快科技12月25日消息,美国前不久发布的报告称该国的AI芯片性能领先国内公司至少17倍,还有信心继续拉大差距,如何在短时间内快速提升国产AI芯片是当前的一大挑战。 在先进工艺及先进内存受限的
快科技12月25日消息,Intel前不久发布了18A工艺,这是Intel四年五代工艺中最关键的一环,尤其是20A工艺已经取消的情况下。 按照以前的计算方式,18A工艺就相当于1.8nm工艺,理论上比台积电当前
快科技12月25日消息,Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片Serpent Lake曝光,其目标直指AMD的Strix Halo等超级APU。 根据RedGamingTech的爆料,Serpent Lake并非简单封装在一起,其中CPU部分预计
快科技12月25日消息,在经历了Arrow Lake游戏表现平平后,Intel正准备通过下一代Nova Lake桌面CPU夺回市场。 但AMD显然不打算坐以待毙,根据HXL最新透露,AMD下一代Zen 6架构处理器将通过大幅升
快科技12月25日消息,CNBC报道,英伟达已同意以200亿美元现金(约合1403亿元人民币)收购高性能AI芯片设计公司Groq的核心资产,刷新其历史最高收购纪录。 此前,其最大规模收购为2019年以近70亿
快科技12月25日消息,在2025年国际计算机辅助设计大会(ICCAD)上,台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示,中国大陆客户可获全球先进制程支持。 罗镇球还就“最终用
快科技12月25日消息,据美国媒体报道称,美国政府宣布,未来18个月不对中国芯片加征额外关税。 美国贸易代表办公室去年12月启动一项针对中国成熟制程芯片行业的301调查,旨在明确该行业对美国经
快科技12月24日消息,NVIDIA前不久投资Intel公司50亿美元的合作日前正式获批,两家的关系更上一层楼,然而这也挡不住在代工方面的分歧,18A工艺代工很可能又没戏了。 日前有消息称NVIDIA已经终
快科技12月24日消息,继微星之后,主板大厂华硕也发布了基于AGESA 1.2.7.0的正式版BIOS更新。 虽然官方说明中仅模糊地提到“提高与各种CPU和设备的兼容性”,但此前多方消息确认,该
快科技12月24日消息,为了能够让麒麟9030的性能有更好的释放,华为正在准备一款特别版本的Mate 80。 据国内媒体报道称,华为正在打造Mate 80系列的高性能版本“GTS”,其将搭载更强大
快科技12月24日消息,近日,有美国媒体报道称,英伟达已告知中国客户,计划于2026年2月中旬农历春节假期前,对中国交付H200人工智能(AI)芯片。 对于这个事情,英伟达官方正式回应称:“
快科技12月24日消息,在PC硬件市场,“买新不买旧”是不少人的准则,但近期这一规律正被暴涨的内存价格打破。 由于近期DDR5内存价格翻了数倍,组装新一代平台的成本急剧攀升,这导致
快科技12月24日消息,对于现在的英伟达来说,H200芯片不是他们想卖给中国厂商就能卖的。 之前美国媒体报道称,英伟达已告知中国客户,计划于2026年2月中旬农历春节假期前,对中国交付H200人工智
快科技12月23日消息,在国产芯片制造领域,中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市,现在广东省内的粤芯半导体也来了。 该公司今年4月份申请上市,19日深交所发行上市审核信息公开网
快科技12月23日消息,作为全球工艺最先进的晶圆代工厂,台积电是从什么时候起飞的?回头来看,量产EUV工艺是个转折点,此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。 半导体分析机构Semi Analysis日
快科技12月23日消息,Intel下代Nova Lake桌面CPU计划在2026年底左右发布,提升核心数量的同时,也将带来bLLC大容量缓存。 根据RedGamingTech最新透露,Nova Lake CPU带有bLLC缓存的型号如下:
快科技12月23日消息,据国外媒体报道称,特朗普虽然批准了H200芯片对华出售一事,但有国会议员已致函美国商务部,要求全面揭露所有涉及中国公司的H200芯片出口许可申请,并在核准后48小时内公开