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快科技6月9日消息,三星电子副会长兼设备解决方案(DS)事业部负责人全永铉在首尔新罗酒店与黄仁勋举行闭门商务会议,会后三星宣布,双方的合作已远远超越HBM存储器领域,全面扩展至晶圆代工业务
快科技6月8日消息,据报道,长江存储旗下消费品牌致态时隔4年重返韩国市场,韩国作为三星和SK海力士的大本营,这次回归可谓直面存储双雄的主战场。 此次拿出的旗舰TiPro9000搭载自研Xtacking 4
快科技6月8日消息,英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段,SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚,芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代,英伟达
快科技6月5日消息,由于内存及闪存价格大涨,三星、SK海力士及美光三家公司有望创造10倍利润,而且他们还预计内存会缺货到2028年甚至2030年。 但是市场并不一定会按照他们的愿望走,这三家公司
快科技6月5日消息,近日,晶圆代工行业再起热议,韩国三星电子再度对外放出目标,宣称要在十年之内完成对行业龙头台积电的全面超越。 在台积电股东大会结束后的采访环节,董事长魏哲家针对三星
快科技6月5日消息,去年下半年发布的三星小折叠Galaxy Z Flip7全部搭载的是自家旗舰芯片Exynos 2500,全程没有搭配任何骁龙版本,是近几年少有的全系放弃高通方案的三星旗舰产品线。 但由于自家
华为正在对旗下三折叠屏产品线进行激进重塑。据博主爆料,新一代华为Mate XT2非凡大师将摒弃前代标志性的S型折叠方案,转而采用全新的G字型双内折结构,设计语言从“奏折”走向&ldquo
快科技6月4日消息,据报道,三星电子旗下代工部门正在与比亚迪就辅助驾驶芯片生产事宜进行洽谈,讨论涉及4纳米及2纳米制程。 若谈判顺利,比亚迪将成为继特斯拉之后,又一家与三星在辅助驾驶芯
快科技6月4日消息,据供应链报道,中国最大的显示面板企业京东方将于6月17日举行8.6代OLED生产线的量产仪式,量产节点比三星提前了整整一个月,这也标志着国产面板在大尺寸OLED赛道实现了对韩系
快科技6月3日消息,据报道,三星与SK海力士之间的薪酬博弈正陷入恶性循环,员工互相攀比待遇的压力已从半导体行业蔓延至造船、汽车、生物科技、电信等多个领域。 导火索是上个月三星电子劳资双
市场研究机构Counterpoint发布5月最新报告,2026年全球智能手机出货量预计同比大跌13.9%,降至约10.8亿部,创下2013年以来年度新低,跌幅较2月预测进一步扩大,手机行业正遭遇近13年来最严峻的下
快科技6月3日消息,三星将在7月份发布Galaxy Z Fold8,这是安卓阵营首款阔折叠形态的旗舰机型。 据博主i冰宇宙最新爆料,Galaxy Z Fold8整机重量仅为201g,是史上最轻的大折叠屏产品,拿在手上
快科技6月3日消息,博主定焦数码暗示,华为新一代三折叠屏Mate XT2非凡大师,将对沿用多年的经典折叠形态做出重大调整。 众所周知,前代Mate XT系列一直采用辨识度极高的S型折叠设计,结构为一
快科技6月2日消息,据媒体报道,三星电子计划采用其自研的2nm工艺制造HBM5内存,预计2028年左右实现量产。 在散热技术方面,HPB(Heat Path Block)将成为HBM5中的核心热管理方案。具体而言,H
快科技6月2日消息,随着容量要求的提升,NAND闪存今年来堆栈的层数也一路飙升,三星、SK海力士等公司已经在生产400层以上的闪存了,然而闪存的发明人铠侠公司这次决定不跟进这种数字游戏了。 铠
快科技6月1日消息,据媒体公开爆料,一名三星员工在韩国某餐厅就餐时被路人拍到,他正在使用的正是三星尚未发布的Galaxy Z Fold8手机,这款机型也是安卓阵营首款主打阔折叠形态的旗舰产品,刚被
快科技5月31日消息,据媒体报道,人工智能初创公司Anthropic刚刚宣布对三星电子进行巨额投资。与此同时,三星电子与OpenAI合作开发定制AI芯片(系统级芯片)的协议,可能终将落空。 据悉,三星
5月21日,小米科技园新品发布会上,雷军表示“内存成本涨得离谱,我们已经尽力压价了,但未来两年存储价格还会涨,手机只会更贵。”建议有换机计划的用户“现在就入手”。
快科技5月29日消息,这一轮内存、闪存芯片疯狂涨价的推动力来自AI市场的超高需求,供需失衡之后内存现货价大涨5-10倍,已经快让很多电子产业活不下去了。 这轮涨价中巨幅受益的只有三星、SK海力
快科技5月29日消息,三星电子宣布,已开始向全球主要客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。 在完成初步样品交付与优化后,三星计划根据客户的具体进度安排,启动HBM4E的量产工作。 HBM(高带宽