快科技7月30日消息，Counterpoint发布最新报告，受存储芯片价格暴涨、手机厂商控库存、用户换机周期拉长多重因素影响，2026年上半年全球智能手机主芯片SoC出货量同比下滑15%，行业整体进入收缩周期。

芯片厂商格局出现明显分化，高通、联发科两大安卓主流芯片供应商上半年出货量同比降幅均超25%，苹果、三星、谷歌、紫光展锐却实现出货与市场份额同步提升，各家增长逻辑各不相同。

Counterpoint高级分析师Shivani Parashar分析称，苹果市场份额的增长主要得益于iPhone 17系列的强劲表现。

高通在高端市场的份额受到挤压，一方面是因为三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和自家的Exynos 2600芯片，不像前代产品完全依赖高通；另一方面，小米17系列销量疲软也给高通的高端芯片出货量带来压力。

联发科则主要受到内存危机对其低端和入门级5G芯片的冲击，不过其高端天玑9500系列凭借在vivo、OPPO等品牌中的设计导入，表现依然良好。

成本端压力成为行业核心痛点，2026年第二季度手机内存价格同比暴涨超300%，全价位手机的存储成本均超过主芯片SoC，成为整机物料最大支出项，各大手机品牌纷纷签订长期供货协议锁定货源。

值得注意的是，即便行业整体需求疲软，搭载端侧生成式AI的手机SoC实现逆势增长，上半年出货同比上涨24%。

机构预测，2026全年全球手机SoC出货量同比将下滑14%，入门级机型芯片出货跌幅超30%。

当前存储供需紧张局面短期内难以缓解，供应缺口预计持续到2027年下半年，这意味着2027年手机产业链仍将持续承受高成本压力，行业盈利修复周期将拉长。