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快科技8月11日消息,AI需求爆发推动了内存价格这一年来大涨数倍,高端的HBM内存更是牢牢掌握在三大巨头手中,然而这样疯狂的涨价也开始遭到反噬,NVIDIA正在下调HBM用量。 NVIDIA的AI显卡正在从
快科技8月11日消息,据媒体报道,高盛分析师Sean Johnstone在一份报告中表示,市场对内存价格后续走势存在显著分歧,多空双方论据各有支撑。 乐观方认为,HBM和DRAM的订单能见度已延伸至2027年
快科技8月11日消息,忆联宣布即将推出旗下首款消费级PCIe 5.0四通道QLC固态硬盘AE631,该产品旨在通过QLC的成本优势,为AI PC提供TLC级别的存储性能。 性能方面,AE631在PCIe 5.0通道下,顺序读
快科技8月10日消息,据报道,近日,长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升,整体供应状况已显著改善。 资料显示,长鑫17nm DDR5良率已突破90%,与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2个百分点,技术
快科技8月10日消息,据瑞银最新披露的物料清单显示,英伟达下一代Vera Rubin AI平台的内存成本出现爆炸式增长,内存在整机中的成本占比从上一代Grace Blackwell系统的53%飙升至62%,已然成为整套
快科技8月10日消息,加拿大魁北克大学计算机科学教授丹尼尔·勒米尔近日表示,受AI需求持续拉升带动,按单位容量计价,内存价格已涨回接近2007年水平,相当于把近20年的降价成果基本抹平,
近日,Reddit论坛PC社区一则关于高价内存运输包装问题的帖子引发玩家热议。 一名网友发帖晒出了自己从电商平台Newegg购买的一套价值约500美元(约3373元)的内存套件收货情况。 照片显示,内存
快科技8月8日消息,据报道,英伟达给下一代旗舰GPU Rubin Ultra配上了更省内存的方案,HBM规格几乎砍半,最依赖HBM的SK海力士首当其冲,股价单日暴跌19%,这轮风暴中没受波及的,是国内DRAM大厂
快科技8月8日消息,内存涨价一年来各行业深陷困境,何时迎来拐点是大家最期待的,尽管三大巨头嘴上喊未来十年都会缺货,但杀价这一天来得比想象中更早,SK海力士已经在HBM上做出妥协。 据韩国媒
快科技8月8日消息,一名前员工近日在Reddit社区发帖子称,自己曾供职的前公司计划销毁超过100台MacBook Pro,且配置多为48GB统一内存。 据该网友透露,公司在前阵子的最后一轮裁员后,决定关闭
快科技8月8日消息,近日,SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案,合计投入约54万亿韩元(约2567亿元人民币),分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂,以此匹配AI产业持续攀升的
快科技8月7日消息,据媒体报道,DRAM大厂南亚科技近日召开董事会,正式宣布将新建一座5A晶圆厂,总投资上限高达3466亿新台币(约合107.34亿美元)。 根据规划,5A晶圆厂将分阶段推进,建设周期
快科技8月7日消息,据报道,三星、SK海力士和美光三大存储原厂已向客户表示,2027年全年的DRAM和HBM产能已被科技巨头与AI相关企业全部预订完毕。 由于2027年生产配额已被抢购一空,且目前没有额
快科技8月6日消息,AI产业链最大最早的受益者是美国AI芯片公司,但今年变成了韩国三星、SK海力士,靠着内存、闪存涨价,两家公司的利润比NVIDIA还要夸张了。 然而韩国对此并不安心,一方面怕美
快科技8月6日消息,DRAM涨价潮仍在持续,6月的大宗价格以较上月上涨6%最终敲定,16GB DDR5大宗价格连续第6个月上涨,最终以每个约38.3美元成交。 这轮涨价的根本原因在于产能分配失衡,三星电子
快科技8月6日消息,在去年底美光官方宣布,将放弃英睿达(Crucial)品牌的消费级业务,未来不再销售任何DRAM内存、SSD存储产品,虽然当时官方承诺质保售后会正常进行,但如今看来,这一承诺已形
快科技8月6日消息,在美国圣克拉拉举行的FMS 2026大会上,美满电子正式发布了旗下首款PCIe 6.0企业级SSD主控芯片,代号为Bravera SC6,预计将于2026年第四季度开始向客户提供样品。 为了应对大
快科技8月6日消息,七彩虹官方宣布,旗下X870E VULCAN W OC主板搭配iGame Shadow II国产颗粒DDR5内存,成功超频至8800MT/s并稳定过测,刷新了国产颗粒DDR5内存在AMD平台上的频率纪录。 本次测试
快科技8月6日消息,微软已经悄然删除了Windows学习中心网站上,所有32GB内存推荐相关内容。 今年5月,微软公开称32GB内存是游戏玩家的无忧之选,16GB是Windows 11流畅运行的起点。再往前追溯到
快科技8月6日消息,铠侠与闪迪近日联合发布新一代QLC 3D闪存技术。 该技术采用332层堆叠架构,并辅以优化的布局设计,位密度较第八代产品提升高达60%,达到超过37 Gb/mm²的水平,在位密度