快科技7月25日消息，联发科和高通都将在今年下半年推出各自的2nm旗舰芯片，分别为天玑9600 Pro和高通骁龙8E6系列。

据博主爆料，联发科天玑9600 Pro将抢先一步发布，这颗芯片计划在9月亮相，并由vivo X500系列首发搭载。作为联发科迄今最强悍的手机芯片，它的性能表现备受关注。

在规格方面，天玑9600 Pro搭载了2颗ARM C2-Ultra超大核，另有3颗C2-Premium大核和3颗C2-Pro中核。该芯片支持最新的LPDDR6内存以及UFS 5.0闪存，在数据读写速度和多任务处理能力上均有显著提升。

尤其值得注意的是，天玑9600 Pro的超大核主频直接逼近5GHz，远高于上代天玑9500的4.21GHz。其目标非常明确，单核性能追平同期亮相的A20 Pro，多核性能则力争实现反超。

除此之外，天玑9600 Pro还内置了NGP神经加速器，能够实现主机级别的超分插帧能力。这一技术不仅有效提升了游戏帧率和能效表现，还显著改善了光线追踪性能和渲染效率，为移动端游戏体验带来了更高的画面质量。

值得关注的是，由于台积电2nm工艺成本的大幅上涨，天玑9600 Pro的制造成本也将随之攀升。这意味着搭载这颗芯片的相关终端产品，面临价格进一步上调的可能性。

对于消费者而言，旗舰手机的价格门槛或许还会继续抬升。成本压力从芯片制造端一路传导至整机定价，正在对整个高端手机市场的价格体系形成更为严峻的挑战。