快科技8月5日消息，高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。随着发布日期的临近，芯片的更多细节也在陆续浮出水面。

据数码博主爆料，高通骁龙8E6 Pro的GPU将独占一项硬核技术，缓存全部拉满，游戏表现值得重点关注。该博主还披露，骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。这两款GPU均为6组slice的配置，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，核心规模明显提升。

据悉，高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，为芯片能效提升提供了坚实基础。

得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，这将是行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。

在规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2加3加3的八核心三丛集架构。其中标准版支持LPDDR5X内存，Pro版则率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整体配置达到了行业顶尖水平。

根据目前爆料，小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，iQOO 16、一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。