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快科技7月19日消息,联想现已为旗下小新24英寸一体机新增Ultra 7 256V版本,定价为5999元。 性能方面,该机搭载第二代英特尔酷睿Ultra 7 256V,8核8线程设计,集成Arc 140V核显与内置NPU。对比
快科技7月16日消息,摩尔线程旗下MTT AICUBE“家庭AI中枢”智能硬件现已在京东发售,不过目前仅提供32GB RAM版本,定价为10999元。 MTT AICUBE的核心是摩尔线程自研的长江智能SoC,基
快科技7月14日消息,联想YOGA AI迷你主机Ultra X7 358H顶配版正式开售,官方定价17999元,首发还提供80元红包,部分地区可享1500元国补优惠。 核心硬件方面,这款处理器采用英特尔18A制程工艺,
快科技7月12日消息,宏碁非凡Go一体机全新配置近日正式上市,搭载英特尔酷睿i5-14450HX处理器、16GB内存及512GB固态硬盘,到手价仅4199元。 核心性能方面,该处理器拥有10核16线程,最高睿频可
快科技7月6日消息,联想YOGA AI MINI迷你主机Ultra X7版现已在京东开启预约,整机标配64GB内存与1TB SSD,联想官方微博确认其首发价格为17999元。 该机搭载第三代英特尔酷Ultra X7 358H处理器,
快科技6月29日消息,据报道,苹果计划2028年推出M7 Ultra版Mac Studio,将升级更强散热模组和内存宽带。 目前在售的Mac Studio于2025年初发布,搭载M4 Max与M3 Ultra芯片,高端配置已明显落后。
快科技6月22日消息,希未现已在京东上架一款R3 Max迷你主机,该机搭载锐龙AI 9 HX470处理器,官方定价7799元,部分地区可享受国补,到手价6459元。 整机尺寸为131×138×49.9mm,体积
快科技6月18日消息,联想AI主机MINI现已开启预约,该机型采用国产此芯P1 SOC,目前官方售价2999元,部分地区可享受国补,到手价2549元。 整机尺寸100mmx100mmx48mm,仅有0.48L大小,待机功耗低
快科技6月13日消息,AMD旗下首款第一方AI开发者迷你主机——锐龙AI Halo,今日上市,定价3999美元(约合2.7万元人民币),提供Win11专业版与Linux两个SKU。 该机搭载锐龙AI Max+ 395
快科技6月1日消息,NVIDIA今天正式发布了RTX Spark超级芯片,今年秋季起将陆续推出搭载RTX Spark的轻薄Windows笔记本和小型台式机。作为NVIDIA长达30多年的合作伙伴,联想集团也是RTX Spark首批
快科技5月26日消息,华硕正式推出VM441QA一体机,这是全球首款搭载骁龙X平台的一体机,已经在印度市场开售。512GB版本售价为101990卢比(7268元),1TB版本售价为111990卢比(7979元)。 机器用
快科技5月20日消息,苹果自2014年推出27英寸5K iMac起,便悄然取消了“目标显示模式”功能,使得iMac无法作为外接显示器使用,至今已12年。 如今,一位Reddit用户凭借开源工具Target
快科技5月7日消息,苹果近期对Mac Studio产品线进行了配置调整,正式下架了搭载M3 Ultra芯片机型的256GB统一内存版本。 目前在苹果官网及相关渠道中,M3 Ultra版Mac Studio仅剩96GB内存这一个配
快科技4月30日消息,AMD旗下Halo Box迷你主机因一组Linux系统下的RGB灯效驱动更新补丁再度现身。 自2026年国际消费电子展(CES)亮相后,AMD对这款锐龙AI迷你主机一直保持低调。而近期推送的全
快科技4月21日消息,据报道,联想正式面向商用市场发布ThinkCentre X系列AI台式机,包含ThinkCentre X AIO Aura Edition一体机和ThinkCentre X Tower塔式工作站两款产品。 ThinkCentre X AIO A
快科技3月31日消息,据韩国媒体报道,三星和LG已进入苹果OLED版iMac大尺寸面板的预备阶段,这款产品预计将在2029年至2030年间推出。 报道称,苹果已要求三星和LG使用各自的量产设备提交OLED iM
快科技3月9日消息,据媒体报道,近日,一位荷兰设计师打造了一款10:1比例、可正常使用的经典楔形乐高电脑积木复刻模型。 设计师保罗在他的项目博客中,分享了创作思路、制作过程、神奇细节,
快科技1月7日消息,今日,AYANEO Mini PC AM03发布,并在AYANEO官网开启预订。 AM03提供准系统(无内存、无硬盘)和16GB+512GB两种版本。 其中,准系统零售价3299元,预售价2699元;
快科技12月18日消息,The Elec报道,苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作。 据供应链消息,三星和LG已收到苹果发出的RFI(RFI 即“信息请求”,用于在零部件规格初步成形后,向
快科技12月17日消息,据wccftech报道,苹果计划在2026年上半年推出其M5系列芯片的高性能型号,包括M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。 其中,顶级的M5 Ultra芯片有望搭载于新一代Mac Studio,使其成为