从NV30（GeForce FX）开始，NVIDIA就不再第一个转向新制程。NVIDIA选择在芯片架构设计上投入更多资源，而不是让硬件工程师花费大量精力在新工艺和新制程上。ATI则截然相反，他们对新的制程节点没有那么排斥，并将更多的工程研发资源都放在了制造方面。这两种方法各有千秋，都是从自身情况出发。

NVIDIA的方法意味着，即使采用成熟的制程也有可能翻船，而且当重大制程间进行转换时（如55纳米到40纳米），NVIDIA的竞争力会被削弱，因为它需要花更多的时间来调整架构，使其更具竞争力。ATI在RV770上将主要工作放在了架构设计上，结果也让人十分满意。

在同Carrell谈话时他指出，制程之间的转换并不能用过渡来形容。因为过渡意味着平稳地实现了从一种技术到另一种技术的转换，但是，重大晶体管节点技术之间的转换（例如55nm到45nm，而不是90nm到80nm）更像是跳跃而不是过渡。

每次制程节点之间的跳跃都会有极大的风险，作为一家半导体厂商，关键在于如何降低这种风险。

在某些时候，制造商必须使用新的制程节点来制造芯片，否则就会面临着被市场淘汰的危险。如果你的芯片比别人落后了不止一个制程，那在竞争中你就处于劣势地位。问题出现了，哪些芯片应该采用新制程？哪些不需要呢？

对于这个问题，通常有两种不同的选择：小跳跃或大跳跃。这里的大小是从芯片尺寸上来说的。

小幅跃进的支持者认为，在新制程里，缺陷率会很高，晶圆上会出现很多次品，因此为了降低缺陷率的影响，芯片尺寸应该尽可能的小。

如果一个晶圆上有100个有缺陷的芯片，那么如果这个晶圆可以容纳1000个芯片，那么每个芯片损坏的几率仅有10%。

小跳跃

大跳跃当然就是反面情况了，如果你在新制程中使用大尺寸芯片设计，那么一个晶圆上只能容纳200个芯片，而这其中就有100个有缺陷的芯片，芯片缺陷率就达到了50%。

大跳跃

如果仅考虑量产，那么小跳跃是最佳选择。但是大跳跃显然也有其优势，其中一个最明显的好处就是，如果你可以成功（比如击败竞争对手）那么它会为你带来比小芯片高出很多的利润。

另一个不太显眼但是却更为重要的理由是，由于大芯片往往更容易失败，因此更容易暴露新制程的问题。失败的几率越大，你就有越多的机会来了解新制程中的早期缺陷。

对于产品来说这是有很大风险的，但是也为你带来了很多经验，你可以将其应用到今后采用相同制程的产品中。