Carrell对大芯片不感冒并不是因为这在研发制造的时候有难度，而是因为它会大大延长GPU由600美元高端向200美元主流产品的过渡，AMD相信最重要的市场是更大（数量和收益两方面来说）的性能级主流显卡市场。

Carrell决定先向200美元至300美元的性能主流市场推出新技术和工艺，然后再将产品升级或降级，分别提供给高端和低端市场。

RV770的风险在于架构和显存技术，而RV870的风险在于架构和制程，后者完全不在AMD的控制范围内。

早期Carrell就认为台积电的40nm工艺还不够成熟，就算是工艺准备好了，其生产成本也要比预期高出很多。那时Killebrew并没有在这一点上大做文章，只是告诉我说台积电40纳米工艺看上去很美，实则不然，这点在下文中还会谈到。

Carrell极不情愿地继续着制造一个大于400平方毫米（20mmX20mm）RV870的工作，因为他相信硬件工程师们会有清醒过来的一天，那时候他们会意识到造这样一个芯片并不便宜，届时就可以展开新的计划。

2008年2月份的时候，台积电开始放出风声，提醒ATI不要对40纳米工艺不要过于乐观。从台积电返回的ATI工程师表示，RV870的制造成本将会非常昂贵，并建议重新考虑芯片的架构。

于是，他们重新讨论了芯片架构问题。

团队再次碰头，却仍然无法摆脱Rick Bergman的“折中方案”：RV870的性能要达到RV770的2倍，但芯片面积必须降下来。ATI在2008年3月修改了Cypress（高端，单GPU RV870）的架构。

此时的ATI表现出了真实的一面，他们既不想延期发布日程，又不想放弃设计最大GPU芯片。为了后者，ATI牺牲了前者。

你要知道，如果在芯片发布前一年多的时候还在修改芯片的架构，这意味着事情会被搞砸。在RV770完成的时候，RV870本应该稳如磐石，任何修改都会打乱很多计划安排。现在ATI却必须回去重新设计芯片平面图并且修改架构，这至少得花几周的时间，或许几个月的时间。这就影响到RV870既定发售时间表。 ATI不得不努力地工作，以尽量减少对发售时间的影响。因为这个变故，Radeon HD 5870比原定计划大约晚了30至45天。

ATI并不是唯一一家知晓DX11/Windows 7发布日程的公司，NVIDA也很清楚这点。但是NVIDIA非常清楚孰轻孰重，因此宁愿错过这个市场增长点，也要对Fermi的种种新特性进行优先级排序。AMD冒着产品延期发布的风险是为了制造一个小点的芯片，而NVIDIA冒着产品延期发布的风险是为了制造一个大点的芯片，两家选择了不同的道路。

RV870的实际架构

工程师们十分纠结，RV870要在尺寸缩小的同时提供两倍于RV770的计算能力，那么一些特性必须要砍掉。