这部分内容其实可以独立成章，但因为它直接影响了Cypress和整个Evergreen系列显卡，所以这里赘述一下。

你一定对台积电40nm工艺存在的问题有所耳闻，虽然这些问题现在已经得到了解决，但是正是良率极差、改进缓慢这些问题导致了去年Cypress核心显卡的缺货以及NVIDIA Fermi/GF100的延期。接下来，我想说一下向40nm制程迈进的事，同时也探讨一下为什么这个进程如此艰难。

对无晶圆厂的半导体公司来说，最大的问题在于，在推出新产品时你必须对付各类供应商，比如显存厂商、元件制造商和拥有你所需知识产权的厂商，你还必须处理与代工芯片生产商的关系。更糟的是，每隔一年左右的时间，你的代工伙伴就会向你兜售全新的制程。

他们的理由基本大同小异，比如说，新的制程更精细、运行更快、功耗更低。和所有推销员一样，他们总是希望你尽快采纳最新最贵的制程和工艺。在PC行业中，他们会在这些工艺没有准备充分之前就督促你购买。

不用担心，他们会为你提供一份设计清单和注意事项，如果你遵循所有规则，他们能确保生产出你想要的芯片。换句话说，“我们说什么你做什么，你的芯片就可以量产”。

Global Foundries的2010年至2011年制程路线图

问题是，即便你完全按照这些规则去做，新的芯片也不会比使用旧的制程快到哪里，你所获得的量产速度和之前相似，但是成本却高出很多。

一般来说，两个制程节点之间晶圆的大小不会发生变化。之前的200mm晶圆使用了相当长的时间，现在才进展到300mm晶元。然而晶体管的尺寸确实有了不小的变化，因此理论上讲，随着制程的发展，晶圆上可容纳的芯片也更多。

因为新的制程更加复杂，因此它会导致晶圆成本价格的上涨。如果晶圆成本高出50%，那么你需要在每片晶圆当中至少多放入50%的芯片，才能保证成本和旧制程持平。实际确实如此，但是如果你遵循代工厂的规则以确保量产，那么你将无法实现收支平衡。

最终的结果是你从新制程当中的获益为零。对于想利用摩尔定律来实现收益的企业来说，者可不是什么明智的选择，尤其是对于GPU厂商。

这只有一个解决办法，那就是公司里有那种十分睿智的人，可以审慎地分析代工伙伴提出的设计标准和注意事项，并找出可以忽略的部分以及需要着重对待的部分。在这个方面，ATI和NVIDIA有着很大不同。