在第一款40nm GPU的制造上，ATI采用了所能承受的最大尺寸芯片设计，也就是RV740（Radeon HD 4770）：

ATI于2009年4月发布的第一款40nm产品ATI Radeon HD 4770

相反，NVIDIA则选取了小芯片设计来试水40nm制程。RV740芯片面积为137平方毫米，而NVIDIA的第一批40nm GPU产品G210和GT220的大小则分别为57平方毫米和100平方毫米。在发布的最初几个月内NVIDIA仅向OEM厂商出货，想必这其中G210的比重更大吧。直到GeForce GT 240发布，NVIDIA的40nm芯片的大小才与RV740相同。GT240是在2009年11月发布的，而Radeon HD 4770（RV740）则在2009年4月就已经发布，比GT240整整提前了7个月。

NVIDIA于2009年7月发布的第一批40nm GPU

当ATI和NVIDIA同时开始将高性能GPU转换到40nm制程时，ATI已经拥有很多经验了，而且更清楚台积电在此制程上的一些问题。

ATI图形工程部副总裁王启尚很早就开始担心台积电的40nm制程问题，在RV740进行设计时他曾致电Carrell，告知了自己的疑虑。王启尚担心制造工艺中金属加工处理方面的不成熟会导致连接（via）出现质量问题，连接是芯片上不同金属层之间的微小连接物。40nm制程中的这种故障率非常高，足以影响采用该制程的产品进行量产。即使连接不发生完全故障，它的质量问题也会导致信号质量变低。

对于台积电40nm制程的另一个担心是晶体管规模的差异度方面，王启尚尤为担心晶体管通道长度在制造上的差异，他认为，台积电的40nm制程在这方面无法满足ATI的需求。

标准的COMOS晶体管

台积电虽然向ATI保证晶体管通道长度之间的差异会很小，但是Carrell和王启尚仍然十分担心，不过也无能为力。

连接问题很容易解决（当然代价也不低），王启尚决定将RV740的连接数翻倍，凡是两个金属层之间均采用两个连接。这会使得芯片变大，但是总比它无法工作好。

台积电开始制造第一批RV740芯片。当芯片拿回来后ATI发现它们工作时的温度超出了预期，在ATI预料之外的还有严重的漏电现象。

工程人员立即开始了找寻解决问题的办法，他们将芯片逐一拆分，没用多长时间就发现了问题所在，原来是晶体管通道差异度超出了界限。设计人员最终找到了一个办法，通过改变RV740的设计来解决了大部分的漏电问题。然而，性能仍然是个很大的问题，由于花费了太多时间去修复这些问题，RV740几乎成为一款失败的产品。

也正因为此，RV740为ATI带来了极大的贡献。它充当了清道夫的角色，为Cypress以及Evergreen其它产品的成功扫清了障碍。

NVIDIA会重蹈ATI在RV740上的覆辙吗？这很难说。不过很多人都认为在40nm制程方面NVIDIA不如ATI经验丰富。去年12月份，NVIDIA公开抨击了台积电，并要求他们实现零连接缺陷率。

很多Fermi的传言也证实，NVIDIA遭遇了和ATI RV740相同的问题：低良品率、芯片过热、时钟频率无法达到预期目标，当然我们还没有见到任何GF100，所以这些也只能当做传言来听。

当我询问NVIDIA为什么Fermi会姗姗来迟时，他们把原因归咎于部分架构问题，而不是制造方面的问题。如果Fermi的延期是NVIDIA向台积电40nm制程交的学费，相信其下一代产品的发布会更加顺利些。

我并不是说台积电不懂得制造，只是在向40nm制程迈进时这一步跨地有些大：

你可能还记得，在讨论Cypress的时候Carrell曾认为台积电的40nm制程并不便宜，但是当时很多人，不论是在ATI还是NVIDIA，都不相信这种说法。我问Carrell为什么他能知道这个，他回答说这是多年来的经验，并讲述了很多内容，但是这些我不能在此公开。