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快科技2月1日消息，NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。 据报道，NVIDIA、
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。 Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经
本周Intel披露了制程工艺的最新进展，其中Intel 4已经准备投入量产，下一代客户端处理器Meteor Lake将首发。 不出意外的话，Meteor Lake流星湖就是第14代酷睿。 据媒体报道，Intel指出，其下一
上周，有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。 此前公布的资料显示，Meteor Lake基于Intel 4（7nm）工艺制造，采用Foveros封装技
在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力
日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备
三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品，但没有透露具体型号和规格，而是称之为“Intel Core processor with Intel Hy
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为
去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，已经获得客户和专业机构的认可，被视为Soc处理器未来的新方向之一。 Foveros 3D封装改变了以往将不
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