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曝14代酷睿将混搭工艺:Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm GPU
上周,有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”,让人大呼惊喜。
此前公布的资料显示,Meteor Lake基于Intel 4(7nm)工艺制造,采用Foveros封装技术,集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。
在一份最新爆料中给出了这款处理器的新细节,比较出人意料的是,Meteor Lake实际上只有CPU部分是Intel制造,而GPU和SoC-LP实际上将交给台积电代工。
具体来说,GPU单元采用台积电3nm,SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。
从Meteor Lake的架构来说,这并不让人意外,Intel做出这样的选择,应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。
实际上,Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品,明年一季度推出的Xe游戏显卡,就会采用台积电的6nm制造。
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