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去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。
一年半过去了,这款别致的处理器终于正式发布了,官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构,可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性,能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。
它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器,第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器,也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器,非常适合折叠屏、双屏设备。
得益于立体封装和超高集成度,整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米,还不如一枚普通硬币大。
Lakefield内部可分为四层结构,其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存,最大容量8GB,最高频率4267MHz;第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层,内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等;第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层,内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等,成本低,漏电率低;最下方则是封装层。
同时,它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。
CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款),四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款),分别负责前台、后台任务,并设计了专门的硬件调度机制,整合在操作系统内,并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信,从而在正确的内核上运行最合适的负载,优化性能和能效。
Intel宣称,加入一个大核心后,相比四个小核心网络性能可提升最多33%,能效则可提升最多17%。
值得注意的是,Tremont小核心天然不支持超线程,Sunny Cove大核心虽然支持,但这里并没有开启,所以整体式五核心五线程。
对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W),Lakefield的封装面积缩小多达56%,待机功耗降低多达91%,能效提升多达24%,单线程性能提升多达12%,图形性能提升多达1.7倍,GPU AI性能提升可超过2倍。
Lakefield家族有两款型号,均为五核心,其一为酷睿i5-L16G7,CPU部分基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,UHD核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,热设计功耗为7W。
其二是酷睿i3-L13G4,CPU基准、全核睿频、单核睿频分别将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz,核显执行单元减少到48个,其他同上。
基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款,其中三星Galaxy Book S将从6月起在部分地区上市,联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的笔记本,CES 2020上发布,今年晚些时候上市;微软Surface Neo双屏设备将在今年晚些时候推出。
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