正文内容 评论(0

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭
2020-05-29 20:12:38  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core processor with Intel Hybrid Technology”(Intel混合技术酷睿处理器)。

根据此前消息,三星使用的是一颗酷睿i5-L16G7,集成一个大核(Sunny Cove)、四个小核(Tremont)共五核心CPU,三级缓存4MB,主频最高3.0GHz,同时集成第11代核显UHD,64个执行单元,其中计算层使用10nm工艺,基底层则是22nm工艺。

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星Galaxy Book S身材轻盈,最薄处只有6.2毫米,最厚也不过11.8毫米,重量仅为950克,采用一块13.3英寸1080p LCD触摸屏,窄边框设计,顶部摄像头100万像素,支持Windows Hello。

其他配置还有8GB LPDDR4X内存、256/512GB eUFS存储、Giga+ Wi-Fi 6 2x2无线网卡(蓝牙5.0)、4G LTE Cat.16(可选)、AKG四立体声扬声器(杜比Atoms)、指纹识别、两个USB-C、一个3.5mm耳麦、一个microSD读卡器(最大1TB)、42Whr电池(续航时间没说)。

三星Galaxy Book S提供金色、银色两种款式,上市时间和价格未公布。

微软的双屏笔记本Surface Neo也会采用Intel Lakefield处理器,预计下半年发布。

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:上方文Q文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...