在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。

对于普通消费者来说，一个值得关注的确认是，Intel表示EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺，预计今年二季度流片首款客户端CPU。

这里的首款7nm客户端CPU研发代号Meteor Lake，计划2023年开始向客户出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

关于Meteor Lake，它还将使用Intel的Foveros设计技术，也就是基于裸片的3D封装。它的意义在于，如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和CPU核整合在一起。

就爆料的路线图来看，Meteor Lake可能对应14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之后，Intel还有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。

PS：按照ASML的说法，Intel的7nm EUV相当于台积电的5nm。

图为爆料路线表，仅供参考