七、马来西亚工厂经典产品赏析

参观了工厂和实验室，我们再看看几个DEMO。

在展示区，Intel特意展示了几个组装过程中的几个关键步骤，包括芯片分拣、基底晶圆、裸片贴装、后期塑封、卷带包装等。

它的身份应该很容易就能看出来吧。

块晶圆上不是芯片，而是整合封装用的基底。

在基底晶圆上重新贴装裸片之后的样子。

你猜猜，既然边缘会有那么多浪费，晶圆为什么不做成方形呢？

重新塑封后的晶圆，变得漆黑一片。

裸片的宽度不能超过卷带，所以设计之初就必须考虑这个问题，这也是芯片规模越来越庞大之后必须转向Chiplet（芯粒）小芯片的原因之一。

接下来看看马来西亚工厂历年来出品的一些代表性芯片，涵盖至强、酷睿、凌动等处理器，芯片组，控制器，可以看到封装技术变得越来越高级、复杂。

你认识几个？

早些年的陶瓷基底封装，这种材料具备机械应力强而形状稳定、导热率高、绝缘性高、结合力强、可靠性高、防腐蚀、无污染无公害等优点。

芯片周围是引线键合或者叫打线(wire-bonding)，负责芯片与电路或者作为的引线框架(wire frame)之间的连接。后来随着技术的升级，基底就改成了如今的PCB(印刷电路板)。

它用的还是PGA针脚，Intel LGA775、AMD AM5以前的大部分桌面处理器，都是这种针脚式封装。

从侧面剖视图就可以看到一层一层的陶瓷材质基底。

顶部视角。

2013年的凌动Z3740，22nm工艺，当年在平板里用得比较多，面积仅为17×17毫米。

放在76×56.5毫米的至强铂金9200系列处理器上，大小分明，相差几乎15倍！

至强铂金9200系列是2019年发布的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的高端版本，通过双芯整合达成最多56核心，甚至可以从表面上清晰地看到内部两颗芯片对应的位置。

2021年的第三代可扩展至强封装比较特殊，裸片之下有两个基底，其中上层基底与裸片直接嵌合，大小依据裸片而不同，然后两层基底通过中介层嵌合在一次，底层基底大小固定。

这种设计可以让不同规格、尺寸的裸片，都可以安装统一的主板插槽中，适应性更强。

这就是上层基底的底部，还没有安装中介层。

最新的四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)，目前正在马来西亚工厂量产中，四合一封装。