二、居林芯片分拣与制备工厂(KMDSDP)

KMDSDP工厂负责接收Intel工厂制造出来的原始硅晶圆，并将其加工和分拣、制备成单个晶片，进而在槟城装配和测试厂(PGAT)等工厂进行下一步的组装和测试。

需要注意的是，马来西亚工厂暂时还不具备封装能力，比如说3D Foveros，但是前文提高到的Pelican高级封装工厂完工后， 马来西亚工厂将再上一个台阶。

所谓芯片制备(Die Preparation)，就是通过激光和机械研磨、划线、抛光工艺，将一个完整的晶圆，分割成大量的单个晶片。

原始硅晶圆到达工厂后，会首先根据芯片类型，打磨成预设的厚度，比如服务器和桌面芯片厚一些，笔记本芯片就薄一些。

当然，芯片功耗、发热情况，在这里也扮演重要角色。

在芯片切割过程中，会产生很大的热量，很容易损坏芯片，所以必须随时喷水降温，当然也不是单纯的水，其中加入了各种保护成分。

这里特别说一点：大家或许看到过晶圆厂内部照片，其中一个特别之处就是都使用了黄光照明，Intel、台积电、三星莫不如此。

这次参观的芯片制备区域，同样如此。

之所以用黄光，主要是晶圆制造、处理过程中会大量使用感光材料，它们对特定频谱的光线非常敏感，黄光恰恰可以保护它们，类似摄影暗房中的红光，同时黄光对于人眼的刺激性也不是很强。

当然，人眼不能长时间一直处于黄光环境中，所以也会通过设置白光区，用于休息调节。

芯片分拣(Die Sort)，则是在制备完成后，通过SDX测试仪进行检测，多达2万根细微的探针直接接触芯片，检测线路，识别好坏。

我们参观的厂房内有多达300台SDX测试仪，每一个都如同庞大的机柜，一端是内置30个托盘(Tray to Tape Reel)的盒子，每台测试仪内部是20个彼此完全独立的测试单元，可以对任何SKU型号的晶片进行测试、分拣，完成后再从另一端运出，并装回托盘。

期间，每颗芯片都要在探针卡上进行测试，而每块探针卡上都有几千根比头发丝还要细的探测针，连接在测试设备内的集成电路上，测量芯片电路，分析可靠性和缺陷。

值得一提的是，每个测试单元都重达1吨左右，但结合特别设计的升降装置、地面材料，可以使之像气垫船一样漂浮起来，不费吹灰之力地进行转移、装卸，演绎了什么叫举轻若重。

芯片的好坏、功能确定之后，会根据不同的性能参数，划分为不同级别(可以作为i7还是i5就在这里划定)，然后装入带卷轴，再送往装配和测试工厂。

在马来西亚工厂，每天可以处理多达1000块硅晶圆，而每块晶圆有几十到上百颗芯片，而在我们参观的一个巨型厂房里，就可以容纳最多上万个托盘盒。

值得一提的是，芯片制备和分拣都涉及到晶片托盘的转移，这个工作完全由机器人完成，它们会根据设定好的路线，自动将托盘送到合适的地方，完全不需要人工干预，工程师只要监测它们的工作状态就行了。