四、故障分析实验室(FA Lab)

芯片生产制造是一项高风险工作，晶圆、芯片层面都有良品率问题，必然会或多或少出现有缺陷的，这就需要将它们识别出来。

Intel在马来西亚设有专门的故障分析实验室(Failure Analysis Lab)，在这里使用微型探针、红外、超声波等手段，对芯片进行深达晶体管层面的检测、分析。

考虑到现代芯片都包含十几个金属层，集成几十上百亿晶体管，所有检测分析工作都需要在微米、纳米尺度上进行，精度之高可想而知。

通过故障分析，一方面可以剔除缺陷芯片，保证产品功能正常，另一方面可以分析故障原因，从而快速纠正错误、改进良率。

实验室还会使用各种不同负载，对芯片进行测试验证，确保检测出来的错误已经完全修复。