三、槟城装配与测试工厂(PGAT)

KMDPDS工厂制备、分拣的芯片运送到这里后，首先安装到基底上，然后装上散热材料和散热顶盖，再经过一系列温度、应力、性能、质量测试，合格的就可以出厂销售了。

PGAT工厂的组芯片装和测试流程包括六个关键阶段：

1、芯片贴装(Chip Attach)

装在带卷轴上的硅芯片运抵这里，并分离出来，与其他元件一起装在基底上。

2、环氧树脂涂装(Epoxy)

新安装好的芯片和基底，被涂上环氧树脂材料，确保应力均匀分布。形象点说就是“打胶”。

3、顶盖安装(Lid Attach)

在芯片上首先涂抹散热材料(TIM)，再装上散热顶盖(IHS)，确保高效散热。

4、老化筛选(Burn-In)

CPU成品制作出来之后，就会被装入托盘，进行老化测试，通过高温、高压筛选剔除残次品。

5、功能测试(Test)

一系列电气线路、功能测试，确保产品功能一切正常。

6、平台性能验证(PPV)

模拟终端用户使用产品时的平台和环境，进行最终的验证。

PGAT工厂每天可以组装、测试数百万颗Intel酷睿、至强等处理器，包括最新一代Meteor Lake已经在量产之中。

Meteor Lake处理器首次采用分离式模块架构的Chiplet（芯粒）小芯片设计，包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile、IO Tile四个不同模块，再使用Foveros、EMiB先进封装技术整合成一颗完整的处理器。

Compute Tile部分是关键的部分，集成了CPU核心，首先在爱尔兰工厂制作出晶圆，然后送到美国俄勒冈州工厂进行Foveros封装，再运到马来西亚工厂，和其他Tile一起进行最后的组装。

以下三个视频，就分别是Meteor Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio正在装配中：

↑↑↑Meteor Lake处理器装配中

↑↑↑Ponte Vecchio GPU加速器装配中

↑↑↑第三代至强可扩展处理器

↑↑↑从上到下分别是Sapphire Rapids第四代可扩展至强、Meteor Lake酷睿Ultra、Ponte Vecchio GPU加速器