一、Intel马来西亚工厂简介

近日，文Q作为快科技代表，受Intel特别邀请，在马来西亚参加了下一代酷睿Ultra(Meteor Lake)处理器的技术沟通会，并参观了Intel设在马来西亚的工厂、实验室。

其实在去年，Intel曾邀请参观位于以色列的晶圆厂，但因为疫情限制未能成行，甚为遗憾。

马来西亚工厂是Intel在美国本土之外的第一个基地，已有长达51年的历史，也是Intel在全球范围内唯一的综合性基地。

很多时候，我们购买的Intel处理器，表面上都可以看到马来西亚字样，就是这里出品的。

这一次，是这座大型基地第一次对媒体开放，与有荣焉。

Intel马来西亚设有三大工厂、两大实验室，覆盖除晶圆制造之外的处理器产品诞生全部流程，技术含量非常高，包括产品设计与开发、技术开发、先进封装、芯片制备与分拣、组装与测试、故障分析、平台验证、电路板与系统集成、客户支持、销售与营销、全球服务等等。

在这里，Intel几乎所有的处理器产品都能做。

眼下最重要的，也是本次参观最多的，包括酷睿Ultra Meteor Lake、第四代可扩展至强Sapphire Rapids、Max GPU加速器Ponte Vecchio，都是目前最新、最高端、最复杂的产品。

其中，Ponte Vecchio采用5种不同工艺，集成47个不同模块、1000多亿个晶体管，是迄今为止Intel最复杂的产品。

尤为值得强调的是，Intel在马来西亚做的不仅仅是制造、装配、测试，还有大量的设计与开发工作，汇聚了多达6000名工程师，可以为Intel所有类别的产品提供解决方案。

IP设计、USB、PCIe、DDR、SoC、CPU、FPGA、芯片组等产品与技术的设计，Intel在马来西亚都可以做，覆盖Intel 80％以上的产品范畴。

↑↑↑13代酷睿处理器制作的钥匙扣纪念品

↑↑↑厂内合影

目前，Intel正在全力推进IDM 2.0战略，相信大家都有所耳闻。

它包括三大部分，一是内部工厂网络，集合Intel位于全球各地的晶圆厂、封装厂、组装测试厂，完成Intel自家大部分产品的制造，但在财务上独立核算，需要自己争取自家产品的订单。

二是外部代工，与台积电等第三方代工厂合作，灵活使用最合适的工艺制程，制造自家部分产品。

三是对外代工，也就是Intel代工服务(IFS)，利用Intel先进的制造工艺，对第三方客户提供一流的芯片制造服务。

作为摩尔定律的忠实信徒与执行者，Intel正在推动“四年五个制程节点”的宏伟计划。

其中，Intel 7工艺早已量产，应用于12/13代酷睿、第四代可扩展至强，还会用于14代酷睿、五代可扩展至强(Emerald Rapids)。

Intel 4工艺已经投产并持续扩大产能，将用于酷睿Ultra(Meteor Lake)等产品。

Intel 3将在今年下半年做好投产准备，将用于再下一代至强Sierra Forest、Granite Rapids等产品。

Intel 20A将在明年上半年做好投产准备，将用于下一代酷睿Arrow Lake等产品。

Intel 18A将在明年下半年做好投产准备，将用于2025年的新至强Clearwater Forest等产品

这就是Intel遍布全球的制造网络，分为三种类型。

晶圆厂：分布在美国俄勒冈州/俄亥俄州/亚利桑那州、爱尔兰、以色列，正计划在德国建厂。

先进封装厂：分布在美国墨西哥州、马来西亚。

组装测试厂：分布在哥斯达黎加、马来西亚、越南、中国成都，正计划在波兰建厂。——我们在Intel处理器上看到的地理标签，就是这些地方。

相比于其他工厂相对单一的职能，马来西亚厂是唯一一个同时具备两种属性的，既可以做先进封装，也可以做组装测试。

早在半个世纪前的1972年，Intel就在马来西亚设立了第一家美国之外的工厂，也就是组装厂A1，当时有大约100名员工。

如今，51年过去了，Intel在马来西亚的槟城(Penang)、居林(Kulim)两地已有16座建筑物，总建筑面积700万平方英尺(约65万平方米)，其中工厂面积90万平方英尺(约8.4万平方米)。

员工总数也已经达到了1.5万人，本次活动为我们提供导览、介绍的，几乎清一色都是有着二十年左右工作经验的资深工程师。

目前，Meteor Lake处理器已经在马来西亚工厂内启动了批量生产。

此外，Intel马来西亚早在1991年就成立了第一个设计中心，从8位微处理器开始，2015年又成立了FPGA设计团队。

面向未来，Intel还在持续加大对马来西亚的投资，上图中绿色部分就是要扩建的，包括新的办公室、高级封装厂、组装测试厂，工厂面积将达到200万平方英尺左右(约18.6万平方米)。

这是Intel马来西亚工厂的工作流程。这里先说个大概，每一处的细节后边分章节详述。

简单来说，在拿到晶圆厂制造的晶圆之后，首先在位于居林的芯片分拣与制备工厂(KMDSDP)进行切割、分拣，划分不同级别，2020年来已经分类处理了大约5亿颗裸片(Die)。

然后送到位于居林和槟城的组装测试厂(KuAT/PGAT)，进行组装、检测，得到成品，过去10年已经处理了大约12亿颗处理器。

期间，系统集成与制造服务(SIMS)会提供各种相关工具，总量超过500种。

目前，Intel正在马来西亚Pelican建设一座新的高级封装厂，进一步向上游延伸，可以说除了晶圆制造啥都能做，同时还在Falcon建设一座新的组装测试厂，产能规模将大大扩充。

Intel在马来西亚持续半个世纪的高技术含量巨额投资，给这个国家的社会、经济、教育都产生了强力的推动和深远的影响。

经济方面，截至2023年，Intel已经向马来西亚累计投资140亿美元，每年向当地供应链注入3.3亿美元。

马来西亚全国的电子电器产业出口额之中，Intel自己就贡献了大约20％！

人力方面，Intel在马来西亚雇员多达1.5万人，其中98％都是马来西亚人，而按照性别划分，40％都是女性，另外还有大约1.3万人的临时工。

教育方面，Intel在马来西亚30多座高校开设了各种课程，每年培训超过3000名学生。

作为企业担当，Intel在马来西亚也坚持可持续发展。

Intel在当地建设有美国海外规模最大的太阳能发电场，2020-2022年节能8600万千瓦。

净水比例达84％，2020年以来累计回收水1100万加仑。

2022年垃圾填埋率已经低于1％，固体垃圾回收率超过99％。

由于保密限制，工厂和实验室内部无法自行拍照、录像，以下文中使用的内景照片、视频来自Intel官方，外景、展示品等均为个人实拍。