CPU基本规格变化:
大家首先关注的肯定就是Intel 第12代酷睿CPU的规格部分,Intel官方PPT中提到了四点核心变化,翻译过来如下:
1、采用Intel 7芯片组制程(原10nm)。
2、首次引入大小核混合架构。
3、全新架构,单核性能提升19%。
4、新的内部架构提升全核性能。
除了PPT中提到的内容,从主板的角度来看最大的区别就是采用了LGA 1700 CPU底座。
这是Intel自2009年发布LGA 1156再次质变更新CPU底座(LGA 1200实际变化很小),带来了大量的规格变化。
LGA 1700 CPU底座大致架构还是沿用之前LGA 115X的安装方式,不过从外形上就可以看到CPU从正方形变成了长方形。
主板与CPU的接触方式不变,还是针脚在主板上,触点在CPU上。这已经是CPU的经典设计,AMD AM5上也会跟进。
这边让我们直接对比一下两代CPU的整体外观,可以看到CPU的宽度保持一致,但是长度增加,整体尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm。
从背面电容来看,第11代酷睿与第12代酷睿的核心大小也有明显区别,第12代酷睿明显CPU尺寸更大。
我们放大之后看,可以看到第12代酷睿的触点更为密集,PCB的布线看起来也更为复杂。
此图中左边为第12代酷睿,右边为第11代酷睿,所以就有一个比较让人费解的问题,第12代酷睿的PCB变得更薄了。
这是一个非常要命的问题,后面会进一步讲解。
CPU的放在主板上的照片如下,可以看到防呆口从原来的2个变成4个。
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