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快科技4月12日消息，今日，博主“智慧皮卡丘”发文分享了华为nova 16系列的核心配置信息。 华为nova 16系列在硬件配置上大幅升级，全系将搭载麒麟9系处理器，同时配备侧边指纹识别
快科技4月11日消息，在今日召开的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长李斌指出，当前电池和芯片合计占智能电动汽车整车成本的50%以上，产能、验证和组织生产的成本都极高。
快科技4月11日消息，在今日举办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）期间，蔚来创始人、董事长、CEO李斌接受媒体采访。 谈及自研智驾芯片业务，李斌表示，如果从蔚来内部的管理报表角度来看的话
快科技4月10日消息，据媒体报道，人工智能实验室Anthropic正探索设计自有AI芯片，以应对当前AI芯片短缺带来的行业困境。不过，该计划目前仍处于早期阶段，尚未最终确定。 随着AI技术快速发展，
快科技4月10日消息，台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。 今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长
快科技4月10日消息，亚马逊首席执行官Andy Jassy周四发布的2025年度股东信中披露，公司AI布局商业回报正全面提速。 亚马逊公司芯片业务当前年化营收已超过200亿美元，若独立对外销售给第三方客
快科技4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际
快科技4月9日消息，据媒体报道，SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。 业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DR
快科技4月9日消息，国防科技大学前沿交叉学科学院研究团队与中国科学院金属研究所联合攻关，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。 原子级厚度的二维半导体因迁移率高
快科技4月9日消息，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目近日签约落户太仓市城厢镇，项目计划总投资20亿元。 其中一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产
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