板载插座介绍:
最后来看一下Z690会出现哪些板载的插座。CPU的外接供电为2*8PIN,由于第12代酷睿的功耗依然很高,所以供电需求很大。
在靠内存插槽的位置则有1*CPU FAN插座+3*CHA FAN插座和主板DEBUG 80灯。
华硕主板上配有ASUS HYDRANODE芯片,可以使风扇插座在一拖三时还可以独立控制各个风扇,等于让主板可控制的风扇数量直接多1~2倍。
在内存插槽这一侧,图中左起为前置USB TYPE-C Gen 2X2、外接PCIe 6PIN、主板24PIN、主板重启按键(FLEX Key,可在BIOS中调整功能)、电源开关、RETRY BUTTON(主板完全断电)、RGB 5V插座。
GL9905芯片用于实现主板前置接口可以支持USB TYPE-C Gen 2X2,是目前USB规格的天花板。
靠芯片组的位置则有卧式前置USB 3.0*2和SATA 3.0*6。这个区域的接口对速度要求相对较低,所以华硕就尽可能在这里节约PCIe通道的消耗。
为了节省主板通道只需要一个PCIe通道就可以转接4个USB 3.0接口。
ASM1061芯片则用于实现一拖二转接SATA 3.0。
来到与PCIe插槽平行的一边,靠芯片组这一侧图中左起为前置USB 2.0*2、CHA FAN*1、水冷控制区、机箱前置面板插座。
靠近音频模块一侧,图中左起为前置音频、12V RGB*1、5V RGB*2、CHA FAN*3。
MAXIMUS Z690 HERO同样支持神光同步,通过一颗AURA芯片控制。
主板的监控I/O芯片为NCT6798D是华硕的常驻料件。
MAXIMUS Z690 HERO也支持TPU芯片,来实现更多的超频功能。
简单总结:
总体来说,Intel在第12代酷睿平台上下了大量的功夫,甚至给人一种毕其功于一役的感觉,CPU、PCIe、M.2,甚至是网卡都做了新的规范来提升整体规格,可以说为了做到一击必杀AMD的X570芯片组也是煞费苦心。
不过主板平台的内卷也是愈演愈烈,这在主板CPU供电上就显得十分明显,CPU高达240W的功耗需求使得瑞萨的供电方案几乎一统各个品牌的主板。
从主板的角度去看,MAXIMUS Z690 HERO和ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4都做了很多打磨,不仅将Intel规范中提供的可挖掘部分尽可能体现在主板上,还增加了诸如ROG 显卡易拆键(Q-Release)之类的板载功能和重新打磨设计的ROG Hyper M.2扩展卡,在这个已经相当内卷主板市场中需求突围,找到一定的差异化。
虽然现在仍然会自己动手装机体验其中乐趣的人已经越来越少,但是像华硕这样的厂商在做出诸多改进的依然值得肯定。
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