PCIe和M.2规格介绍：

接下来就到了主板的PCIe和M.2插槽。由于在Z690主板上，CPU支持PCIe 5.0，芯片组支持PCIe 4.0和PCIe 3.0，所以这是首次会在一张主板上出现三种PCIe规格共存共用。

从性能上来看，PCIe这些年基本以每代性能翻一倍的节奏进行升级，所以PCIe 5.0的带宽为PCIe 4.0的2倍，一条X16全速的显卡插槽带宽达到了128GBS，也就是一秒可以写完一个128G SSD。

不过Z690在这一代将过去PCIe X16拆分方式减为只能做8+8，而不能做8+4+4，限制相对更多了一些。

MAXIMUS Z690 HERO大致可以代表高端Z690普遍的规格选择，主板上提供三条PCIe，分别为PCIe 5.0 X16、PCIe 5.0 X8、PCIe 4.0 X4+X4。

MAXIMUS Z690 HERO是支持显卡插槽的X16通道拆分为X8+X8，所以在PCIe 5.0 X16插槽两边可以看到4颗PCIe信号拆分芯片和2颗PCIe信号中继芯片，说明PCIe 5.0原生的信号只够走到PCIe 5.0 X16插槽的位置，再远就要有中继强化信号。

PCIe信号拆分芯片型号为TI的DS160PR410，PCIe信号中继芯片DS160PR412。

从芯片DATASHEET中发现一个很有意思的细节，这两颗芯片的规格书都是写针对PCIe 4.0使用，但华硕可以直接用在5.0上。

所以似乎这次PCIe 5.0与前代PCIe 4.0的区别并不算很大？

另一个旁证是主板最后一条PCIe 4.0 X4+X4插槽的信号中继芯片也是DS160PR412，看来是完全通用的。

那么之前开篇就提到Z690芯片组支持将PCIe插槽拆分为X4+X4来使用，这就需要搭配MAXIMUS Z690 HERO附赠的ROG Hyper M.2扩展卡来实现。

打开ROG Hyper M.2扩展卡就可以看到上面有2个M.2 SSD的插槽，所以在使用最后1根PCIe插槽时就可以同时使用2个PCIe 4.0 M.2 SSD。同时当他插在PCIe 5.0 X8插槽时又可以实现支持1个PCIe 5.0 M.2 SSD的功能，一张卡可以实现2种用途。

从图中可以看到扩展上的M.2 SSD可以通过正面的散热片和背面的PCB实现散热。

对于功耗日渐膨胀的M.2 SSD，华硕在ROG Hyper M.2扩展卡上也做了相对细致的供电方案，把PCIe 供电的12V变压为3.3V。供电控制芯片为ICS L0452BIL。

供电部分为1相，供电MOS为2上2下的安森美4C06B，电感为一颗贴片电感，输入输出电容均为聚合物电容。

Z690 吹雪则有明显的区别，PCIe插槽分别为PCIe 5.0 X16、PCIe 3.0 X1、PCIe 3.0 X4+X4。可以看到并不支持PCIe 5.0显卡插槽通道拆分，同时芯片组比较有限的12条PCIe 4.0也做了重新的规划，这是目前中端Z690比较常用的配置方法。

不过ROG的优势体现在最后一条PCIe，虽然是3.0但也做了X4+X4的规格，这样整个主板可以直接安装的M.2 SSD数量会达到6个。

接下来看一下主板上的M.2 SSD是如何配置的，规格上合计是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）+1*PCIe 3.0（PCH）。

如前文的介绍，MAXIMUS Z690 HERO主板上带的M.2 SSD插槽相对数量较少，为3条，配合ROG Hyper M.2扩展卡来凑满5个插槽。

主板上的插槽上面靠近CPU的位置为CPU直联通道的PCIe 4.0 M.2插槽。图中靠下的2条，带背面散热是PCIe 4.0，不带的是PCIe 3.0。

Z690 吹雪上整体上是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）。吹雪的思路更普遍一些，即将主板上把所有的PCIe 4.0转化为4个M.2 SSD插槽。

华硕在MAXIMUS Z690 HERO上为每一个PCIe 4.0 M.2插槽都配备了双面的散热片，尽可能保证散热效果。

主板上的M.2 SSD插槽一般会看到2个比较有意思的特别设计。

第一是在M.2 SSD背面增加一块散热片和导热垫来强化散热，这个前几代也有看到。

第二是支持新版的免工具安装M.2 SSD，只需要旋转卡扣即可实现安装。

上图中可以看到只要通过调整塑料卡扣的位置即可实现支持不同长度的M.2 SSD。

但是需要注意的是下面旋转的塑料柱不是圆形的，我们需要让顶部的直线凹槽与M.2 SSD插槽平行才能取出卡扣。

安装后大致是这个样子。

由于M.2 SSD根据PCB背面是否存在料件，有单面与双面两种规格。

华硕的背面散热器主要是为双面SSD提供散热，单面SSD与导热垫不会直接接触。

不过单面M.2 SSD也只有正面有发热元件，所以对兼容性有所取舍也算是合理。

对于背面没有散热片的插槽，主板厂商一般会提供一个橡胶垫，他的主要作用主要是避免PCB较软的M.2 SSD被正面的散热片过度挤压导致PCB压弯变形。

这里主板一般都是默认安装适合双面M.2 SSD使用的橡胶垫，如果使用单面M.2 SSD可将附件中垫高用的橡胶垫贴上，保证固定效果。

在装机后的电脑中要拆卸显卡，最大的麻烦就是显卡插槽的卡扣很难按到。所以华硕从前几代就开始提供一个小附件。

平时可以作为显卡支撑架，在需要拆卸显卡时也可以用来帮助按到显卡插槽的卡扣。

现在显卡背板几乎成为中高端标配，当显卡背面做的越夸张越复杂，显卡对显卡插槽卡扣的遮挡就约严实，所以华硕又推出了ROG 显卡易拆键（Q-Release）。

拆解后可以看到这个结构就是用一根钢丝绳连接到显卡插槽卡扣，按下按键就可以带动卡扣被解除。

话题标签：IntelCPU处理器Z690主板