全面对标高通!曝联发科明年将推出4nm/5nm两款旗舰芯
2021-09-10 11:30:48  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着麒麟芯片的绝版,以及高通旗舰芯片受限于发热、功耗等原因表现不佳,大家对于联发科的旗舰芯片越来越期待,尤其是在今年天玑1200芯片取得如此成绩之后,更是备受赞赏,口碑直线拉升。

据此前消息,联发科应该会在今年年底开始出货顶级旗舰天玑2000系列,这是一款真正能够对标高通下一代旗舰骁龙898的顶级产品,目前传出的规格非常之高,将采用台积电的4nm工艺打造,功耗、发热以及性能都会更强。

需要注意的是,除了这款将对标骁龙898的旗舰芯片之外,今天上午@数码闲聊站还带来了关于联发科的最新爆料,消息称联发科除了4nm旗舰之外,还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯。

而这款全新的5nm次旗舰芯片,可能会被会被终端产品应用到中端价位,对竞品的中端芯片造成降维打击。

不过,目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚,但应该会带来一些全新的设计方案。

至于天玑2000的4nm旗舰,此前已经传出不少相关信息,爆料称其CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强,并且功耗表现更出色。

具体规格方面,消息称天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现,值得期待。

全面对标高通!曝联发科明年将推出4nm/5nm两款旗舰芯

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#联发科#芯片#5nm#4nm#天玑2000

责任编辑:建嘉

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