作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技9月9日消息，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产，生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。 对于
快科技7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显，也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构，只是针对低功耗优化。 根
快科技11月15日消息，AMD将从明年起全年导入Zen5、Zen5c架构，包括桌面上的Granite Rapids、笔记本上的Strix Halo/Fire Range/Strix Point/Kraken Point、服务器上的Turin。 LinkIn上的A
台积电、三星这两年纷纷加大投资力度，在世界各地兴建新的先进晶圆厂，尤其是美国，三星更是信心膨胀。 三星联系CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)在一次演讲中表示，三星对于在美国得克萨斯州的新厂十
快科技7月18日消息，今年的骁龙旗舰平台骁龙8 Gen3（以下简称骁龙8G3）会比以往来得更早一些，最快10月份就能发布，下半年会是各大厂商5G旗舰机的必选。 与苹果A17今年能首发台积电3nm不同，安
快科技6月27日消息，高通今天正式发布了第二代骁龙4移动平台(骁龙4 Gen2)，为入门级智能手机带来了新工艺、更高频率、更快内存与存储、更强基带。 但没想到是，还有的地方反而退步了。 相比
快科技5月22日讯，在晶圆代工市场，台积电保持着绝对的领先地位。不过，三星毫不掩饰自己的觊觎之心，并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。 据悉，三星表示将在6月11日到16日
快科技5月16日消息，随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术，可以将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面实现突破，长电科技的Chiplet小芯
快科技5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟
年初，AMD正式发布了锐龙7040HS系列(国内特供版锐龙7040H系列)，拥有迄今最先进的4nm工艺、Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构、AI引擎，热设计功耗35-54W。 但不知道为什么，原计划3月份上市的锐龙7
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号