作者私密文章,无浏览权限
因版权限制,过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技12月6日消息,台积电正在NVIDIA谈判,希望能在其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂制造Blackwell GPU,但这么做有好处,也有坏处。 Blackwell GPU采用台积电定制的4NP工艺制造,属于4nm级别
快科技9月9日消息,据外媒报道,台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产,生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆,测试显示缺陷率非常低,已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。 对于
快科技7月8日消息,Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显,也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构,只是针对低功耗优化。 根
快科技11月15日消息,AMD将从明年起全年导入Zen5、Zen5c架构,包括桌面上的Granite Rapids、笔记本上的Strix Halo/Fire Range/Strix Point/Kraken Point、服务器上的Turin。 LinkIn上的A
台积电、三星这两年纷纷加大投资力度,在世界各地兴建新的先进晶圆厂,尤其是美国,三星更是信心膨胀。 三星联系CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)在一次演讲中表示,三星对于在美国得克萨斯州的新厂十
快科技7月18日消息,今年的骁龙旗舰平台骁龙8 Gen3(以下简称骁龙8G3)会比以往来得更早一些,最快10月份就能发布,下半年会是各大厂商5G旗舰机的必选。 与苹果A17今年能首发台积电3nm不同,安
快科技6月27日消息,高通今天正式发布了第二代骁龙4移动平台(骁龙4 Gen2),为入门级智能手机带来了新工艺、更高频率、更快内存与存储、更强基带。 但没想到是,还有的地方反而退步了。 相比
快科技5月22日讯,在晶圆代工市场,台积电保持着绝对的领先地位。不过,三星毫不掩饰自己的觊觎之心,并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。 据悉,三星表示将在6月11日到16日
快科技5月16日消息,随着摩尔定律放缓,Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术,可以将多个不同工艺的芯片封装在一起,国内的芯片封装企业也在这方面实现突破,长电科技的Chiplet小芯
快科技5月8日消息,台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂,然而代工价格也是业界最贵的,特别是先进工艺代工,5nm芯片代工要1.7万美元,3nm等下一代工艺更是贵出天际,除了苹果之外其他厂商很难跟