苹果iPhone 15系列即将发布，将会带来新一代A17处理器，也掀开新一代旗舰移动平台竞争的序幕，后续还将看到联发科的天玑9300、高通的骁龙8 Gen3。 就在这个关头，国外媒体AndroidHeadlines爆料
快科技9月11日消息，市调机构Counterpoint Research今天公布了2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告，联发科已经连续12个季度领跑。 按照出货量计算，联发科二季度份额为30％，
快科技9月11日消息，今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。 据介绍，天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个
快科技9月7日消息，联发科、台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。 联发科表示，3nm新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。 将
快科技9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。 据悉，台积电3nm拥有更强性
临近9月份，数码圈又开始热闹起来，下半年的旗舰争夺战蓄势待发。这不联发科又有猛料了。据最新爆料，天玑9300的GPU算力和能效将进一步提升，在日常场景中，GPU IP的功耗相比起9200会有超过25%的
今年晚些时候，联发科将推出新一代旗舰级移动平台天玑9300，首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。 它会配备4+4 CPU核心架构，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时集成Immortal
快科技8月25日消息，在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。 在芯片代工上，联发科之
虽然618刚刚过去不久，但有不少人因为各种原因没赶上购置新手机，比如等待高考成绩的准大学生等等。 现在，机会来了。 联发科联手京东在8月25日-8月29日举办2023“天玑京东品牌日”
快科技8月23日消息，此前爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。 该平台不仅性能非常激进，还将带来重磅功能——本地运行生成式AI。 联发科已经明确透露正在与Met
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