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快科技7月25日消息，联发科和高通都将在今年下半年推出各自的2nm旗舰芯片，分别为天玑9600 Pro和高通骁龙8E6系列。 据博主爆料，联发科天玑9600 Pro将抢先一步发布，这颗芯片计划在9月亮相，并
快科技7月20日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9600系列将推出两款芯片，分别是标准版和Pro版。 其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用了台积电2n
快科技7月3日消息，安兔兔放出2026年第二季度国内安卓设备处理器品牌占比数据。 统计样本来自国内安卓用户的评测记录，能直观看出各芯片品牌的市场占有率。 整体市场格局分化十分明显，高通是
快科技7月3日消息，中国台湾证券交易所近日公布了2025年上市公司非主管全时员工薪资统计结果。半导体产业再次展现惊人吸金能力，平均年薪前八名清一色由芯片公司包办。 其中IC设计龙头联发科普
快科技6月26日消息，今日，vivo新一代折叠旗舰X Fold6正式发布，售价7999元起。 这款机型是 vivo 与联发科两年联合研发的集大成之作，不仅搭载面向折叠大屏 AI 场景深度优化的天玑 9500超能旗舰
快科技6月26日消息，今年9月，高通、苹果和联发科将陆续推出各自的旗舰芯片，分别为骁龙8E6系列、A20系列以及天玑9600系列，这三款芯片均基于台积电2nm工艺制造。 据博主爆料，联发科天玑9600
快科技6月24日消息，全球半导体供应链缺货与成本上升压力持续扩大，IC设计龙头联发科近日向客户发出调价通知，表示由于零部件短缺、产能受限、供应商交付期拉长以及物料与物流成本上升，整体供应
快科技6月22日消息，酷派现已推出COOL80入门手机，配备联发科G99芯片，定价819元。 整机尺寸为168.5×76.3×8.2mm，可选岩砂黑，沙丘橙，洇纱白三种外观，配备6.7英寸HD+分辨率IPS L
快科技6月20日消息，今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。 尽管三家大厂均交由台积电
快科技6月11日消息，市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，行业大盘表现不及往年同期水平。 分析师明确指出，当前全行业持续蔓延
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