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今晚，OPPO Find X10系列新品发布会正式举行，Find X10 Pro Max作为年度旗舰亮相，首批搭载联发科天玑9600 Pro旗舰芯片。 围绕这颗基于台积电2nm工艺的AI原生旗舰平台，双方多年沉淀的技术共研
快科技9月22日消息，联发科宣布推出全新天玑个人计算系列平台的首款旗舰SoC——Dimensity CX C10 Max。新款芯片将搭载于谷歌即将上市的Googlebook。 据介绍，天玑CX C10 Max采用台积
快科技9月18日消息，在第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时，合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具
快科技9月15日消息，在天玑9600 Pro之后，联发科还公布了另外一款旗舰芯片——天玑9600M。 官方尚未公布详细规格，据博主“WHYLAB”透露，该芯片采用台积电3nm N3P工艺打造
快科技9月15日消息，天玑9600 Pro搭载全新G2-Ultra NX旗舰GPU架构，12核心，在图形性能、光追能力与AI渲染技术上实现全面升级，进一步拉高移动端游戏画质的天花板。 全新GPU峰值性能相比前代提
快科技9月15日消息，在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。 天玑9600 Pro行业首批采用台积电最新2nm制程工艺，集成超过330亿个晶体
快科技9月15日消息，联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套
快科技9月15日消息，在今天下午举行的天玑9600系列发布会上，联发科先是回顾了过往战绩，连续六年SoC全球份额第一。 根据市场研究机构Counterpoint发布的最新数据，2026年第二季度，联发科以31
快科技9月9日消息，市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本
快科技9月8日消息，联发科今日官宣，将于9月15日14:30举行2026天玑旗舰新品发布会。本次发布会最大看点，是天玑旗舰芯片将首次迎来“Pro”版本。 作为联发科首款采用台积电2nm（N2P）
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