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去年的MDDC 2025，联发科率先宣告智能体化AI的方向，一年过去，这个方向已经从概念变成了行业共识，OpenClaw等智能体框架横空出世，手机厂商纷纷入局“养虾”，智能体AI自主任务量日均
移动游戏的体验水准，已经站上了一个前所未有的高度。 无论从哪个维度来看，今天的移动游戏都已经远超十年前甚至五年前的想象，光追、超高帧、开放世界、跨端互通，这些曾经只存在于主机和PC端
2026年5月13日，MediaTek天玑开发者大会MDDC 2026正式举办，本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，集中发布新一代AI引擎、开发套件与游戏技术矩阵，并展示海量生态落地成果，
快科技5月13日消息，在2026天玑开发者大会上，联发科推出全新的天玑AI开发套件3.0，给AI开发者打造了一套专属超级工具箱，核心目标就是让手机端搭载的AI智能体跑得更快，普通用户日常使用起来也
快科技5月13日消息，今年9月可以说是数码手机行业全年最热闹的一个月份，多家头部厂商的旗舰芯片扎堆亮相，9月不仅会发布苹果A20 Pro芯片，同时还有联发科天玑9600 Pro登场，这两颗旗舰Soc全都基
快科技5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。 全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手
5月13日，以“全域芯智能，体验新无界”为主题的MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC 2026），将在上海正式开幕。 作为联发科年度重磅技术盛会，MDDC已连续举办三年。从2024年的&ldquo
快科技5月12日消息，联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它不仅是联发科首款3nm 8系芯片，也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。 据悉，
联发科于4月30日召开2026年第一季度法说会，公布了第一季度财报，一季度合并营收新台币1491.51亿元，较前季微减0.7%，较去年同期减少2.7%；合并毛利率为46.3%；合并净利为新台币243.76亿元，环比
快科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。 联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封
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