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快科技4月9日消息，联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作，更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。 据悉，天玑9600 Pro将基于台积电最
快科技4月8日消息，今年下半年，全球芯片市场将迎来一场重量级的巅峰对决。两大行业巨头联发科与高通都将发布各自的迭代旗舰平台，分别是备受关注的天玑9600系列与骁龙8E6系列。 与以往不同，联
快科技4月7日消息，联发科计划在9月份正式推出其全新一代旗舰平台——天玑9600。 据行业博主爆料，天玑9600的最高主频已经接近惊人的5GHz。通过采用全新的双超大核架构，这款芯片将为
快科技4月3日消息，据媒体报道，全球两大手机芯片厂商高通与联发科已同步下调4nm移动处理器出货量，合计减产规模达1500万至2000万颗，对应2万至3万片晶圆。 近3个月全球存储芯片现货价累计涨幅
据博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看，该芯片预计为天玑9600系列，代号Canyon。 根据爆料内容，这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造，
快科技3月31日消息，天玑9600作为联发科的下一代旗舰处理器，预计将于2026年9月正式登场。这款芯片的性能将直接对标同期的高通骁龙8 Elite Gen6系列，预示着安卓阵营将再次迎来顶尖性能的双雄对
2026年3月11日 – 在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，MediaTek正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括MediaTek Genio Pro
快科技3月5日消息，在MWC 2026世界移动通信大会上，联发科重磅宣布，搭载其M90 5G基带的设备已成功实现星链连接，这一突破标志着全球首款集成卫星技术的5G调制解调器正式问世。 据联发科介绍，
快科技3月4日消息，据媒体报道，联发科与广和通联合推出新款旗舰Wi-Fi 8 CPE解决方案。 该方案基于新一代5G模组FG390与F_i_logic 8800 Wi-Fi 8芯片组打造，将5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8的极致
快科技2月25日消息，据媒体报道，随着联发科正式加入谷歌第八代TPU项目，其在人工智能生态系统中的角色正不断强化，进一步巩固自身在定制化芯片解决方案领域的技术积累与市场影响力。 联发科首
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