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2026年3月11日 – 在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，MediaTek正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括MediaTek Genio Pro
快科技3月5日消息，在MWC 2026世界移动通信大会上，联发科重磅宣布，搭载其M90 5G基带的设备已成功实现星链连接，这一突破标志着全球首款集成卫星技术的5G调制解调器正式问世。 据联发科介绍，
快科技3月4日消息，据媒体报道，联发科与广和通联合推出新款旗舰Wi-Fi 8 CPE解决方案。 该方案基于新一代5G模组FG390与F_i_logic 8800 Wi-Fi 8芯片组打造，将5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8的极致
快科技2月25日消息，据媒体报道，随着联发科正式加入谷歌第八代TPU项目，其在人工智能生态系统中的角色正不断强化，进一步巩固自身在定制化芯片解决方案领域的技术积累与市场影响力。 联发科首
快科技2月13日消息，天玑9600将作为联发科的下一代旗舰产品，预计在2026年9月正式登场。这颗芯片的综合性能将直接对标同期亮相的高通骁龙8 Elite Gen6系列，成为安卓阵营顶尖性能的双子星之一。
快科技2月11日消息，存储成本上涨引发连锁效应，重创整个手机产业链，连芯片厂商都喊疼了。 联发科最新公布的1月成绩单并不乐观，合并营收469.77亿新台币，环比减少8.37%，同比减少8.15%。 联
快科技2月11日消息，台积电2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产，这一标志性的进展意味着整个手机行业即将迈入2nm时代。 作为台积电的核心合作伙伴，联发科旗下的天玑9600将率先采用这一尖端
快科技2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，
快科技2月6日消息，对于即将到来的马年春晚，你希望看到一些科技大佬的身影吗，比如雷军、王兴兴、梁文锋等。 近日，网传一张央视春晚节目单显示，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，DeepSeek创
英伟达此前已经确认今年将会带来与联发科联合开发的N1/N1X系列AI PC芯片，这款因早期版本未达预期而推迟一年发布的产品，有望成为其角逐Windows on Arm生态及轻薄本市场的关键布局。 此前在CES
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