苹果iPhone 15系列即将发布,将会带来新一代A17处理器,也掀开新一代旗舰移动平台竞争的序幕,后续还将看到联发科的天玑9300、高通的骁龙8 Gen3。 就在这个关头,国外媒体AndroidHeadlines爆料
快科技9月11日消息,市调机构Counterpoint Research今天公布了2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告,联发科已经连续12个季度领跑。 按照出货量计算,联发科二季度份额为30%,
快科技9月11日消息,今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。 据介绍,天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个
快科技9月7日消息,联发科、台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利,目前已经完成流片。 联发科表示,3nm新旗舰预计明年投入量产,明年下半年上市。 将
快科技9月7日消息,今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。 据悉,台积电3nm拥有更强性
临近9月份,数码圈又开始热闹起来,下半年的旗舰争夺战蓄势待发。这不联发科又有猛料了。据最新爆料,天玑9300的GPU算力和能效将进一步提升,在日常场景中,GPU IP的功耗相比起9200会有超过25%的
今年晚些时候,联发科将推出新一代旗舰级移动平台天玑9300,首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。 它会配备4+4 CPU核心架构,包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核,同时集成Immortal
快科技8月25日消息,在Intel的IDM 2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算,还在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。 在芯片代工上,联发科之
虽然618刚刚过去不久,但有不少人因为各种原因没赶上购置新手机,比如等待高考成绩的准大学生等等。 现在,机会来了。 联发科联手京东在8月25日-8月29日举办2023“天玑京东品牌日”
快科技8月23日消息,此前爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。 该平台不仅性能非常激进,还将带来重磅功能——本地运行生成式AI。 联发科已经明确透露正在与Met