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很多人可能不知道的是，在过去的连续21个季度，也就是5年多的时间里，联发科一直是全球智能手机SoC市场上的No.1。 在安卓旗舰、非旗舰市场上，联发科的份额已经分别达到36％、58％。 可以说，
快科技1月15日消息，REDMI已经正式宣布，Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s，官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调，REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰，在Pro之上，全面进化。
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现
快科技1月15日消息，联发科天玑9500s今天下午正式发布，小米和联发科在发布会上宣布，REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000
快科技1月15日消息，苦等了一年多，联发科中端神U终于迭代了。 天玑8500今天正式发布，各项性能全面提升，尤其是游戏、影像、AI方面实力暴涨。 采用台积电N4P工艺打造，CPU是第二代全大核架
快科技1月15日消息，在今天下午的发布会上，联发科首先回顾了过往成绩，目前联发科已经在全球智能手机AP-SoC市场连续21季度稳居份额第一。 官方数据显示，天玑9000系列占国内安卓旗舰市场份额3
快科技1月5日消息，联发科在CES 2026上推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这次联发科不仅率先开创Wi-Fi 8生态体系，更进一步展现了其持续推动无线通信技术发展的实力。
快科技12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。 进入2026年，2nm时代正式
快科技12月20日消息，2026年台积电与三星的2nm GAA架构工艺全面落地，届时手机行业正式迈入2nm时代。 具体来看，苹果A20系列、高通骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600以及三星Exynos 2600都
快科技12月18日消息，10月份，vivo正式发布了新一代旗舰vivo X300系列，包括X300和X300 Pro，全球首发配备联发科天玑9500移动平台。 vivo X300系列发布之后，凭借全面、出色的素质，瞬间俘获了
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