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快科技2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，
快科技2月6日消息，对于即将到来的马年春晚，你希望看到一些科技大佬的身影吗，比如雷军、王兴兴、梁文锋等。 近日，网传一张央视春晚节目单显示，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，DeepSeek创
英伟达此前已经确认今年将会带来与联发科联合开发的N1/N1X系列AI PC芯片，这款因早期版本未达预期而推迟一年发布的产品，有望成为其角逐Windows on Arm生态及轻薄本市场的关键布局。 此前在CES
快科技2月3日消息，上个月台积电在其2nm技术的官方页面上发布了重磅消息，确认该项尖端工艺（N2）已如期在2025年第四季度开启量产。 据悉，高通的下一代顶级处理器骁龙8 Elite Gen6系列以及联发
快科技1月31日消息，台积电官网显示，其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产，标志着手机行业即将迈入2nm时代。 据悉，苹果、高通和联发科都是台积电的客户，其下一代旗舰平台都将切入2nm制
快科技1月17日消息，2025年9月23日，联发科推出了年度旗舰天玑9500。虽然联发科旗舰Soc发布时间早于高通，但是相关终端直到10月份才亮相，晚于竞品。 今年联发科和手机厂商的进度明显提前，有博
很多人可能不知道的是，在过去的连续21个季度，也就是5年多的时间里，联发科一直是全球智能手机SoC市场上的No.1。 在安卓旗舰、非旗舰市场上，联发科的份额已经分别达到36％、58％。 可以说，
快科技1月15日消息，REDMI已经正式宣布，Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s，官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调，REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰，在Pro之上，全面进化。
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现
快科技1月15日消息，联发科天玑9500s今天下午正式发布，小米和联发科在发布会上宣布，REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000
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