台积电“跑马圈地”:扩大2nm未来产能
2020-09-24 15:48:42  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

本周,围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。

其2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。

GAA即环绕栅极晶体管,是FinFET(鳍式场效应晶体管)的取代。FinFET由华人科学家胡正明团队研制,首发于45nm,目前已经推进到5nm。

不过在5nm或者4nm之后,台积电和三星出现了些许分歧,三星将在3nm就开始应用GAA晶体管,台积电则是2nm。

台积电董事长刘德音(Mark Liu)最新表态称,位于台中的工厂有望扩充,以为2nm增加更多产能支持。

尽管台积电在今年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半,可三星的追赶步伐并未停歇。今年的RTX 30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工。

台积电“跑马圈地”:扩大2nm未来产能

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#台积电#晶圆#2nm

责任编辑:万南

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