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快科技6月5日消息，据TrendForce报道，SK海力士正着手大规模扩张DRAM产能。 目前，公司已与主要供应商分享了相关计划，目标是在2030年至2031年前后，将DRAM产能提升至当前水平（约每月55万片晶
快科技6月5日消息，近日，晶圆代工行业再起热议，韩国三星电子再度对外放出目标，宣称要在十年之内完成对行业龙头台积电的全面超越。 在台积电股东大会结束后的采访环节，董事长魏哲家针对三星
快科技6月4日消息，据媒体报道，SK集团自2025年底选定斗山半导体为SK Siltron出售的首选竞标者以来，一直在持续推进相关谈判。然而，随着半导体行业进入超级繁荣周期，市场观察人士指出，SK集团
快科技6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体&r
快科技6月2日消息，据媒体报道，韩国SK集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。这一表态是在Computex展会上作出的，英伟达等全球头部科技企
韩国SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）周二表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。 崔泰源在Computex展会上发表了上述言论，英伟达等全球头部科技企业的高管齐
快科技5月24日消息，据媒体报道，IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统的持续壮大。 根据
快科技5月19日消息，英特尔CEO陈立武在CNBC的节目中表示，英特尔晶圆代工业务18A工艺技术的良率近期实现回升，外部客户正申请开通18A产能，数家外部客户已经向英特尔预付了基板费用。 英特尔18
快科技5月18日消息，按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。 为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂
快科技5月18日消息，全球半导体设备巨头ASML与印度塔塔电子正式签署谅解备忘录，将为印度古吉拉特邦多莱拉正在建设的300毫米/12英寸晶圆厂部署光刻设备。 该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂
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