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快科技11月13日消息，日前，第二十三届中国国际半导体博览会IC China 2026在北京国家会议中心开幕，京东物流参展并推出半导体行业首个智能物流解决方案，可实现半导体材料从仓储、分拣、出库到包
快科技11月10日消息，全球功率半导体巨头英飞凌近日宣布，已在奥地利菲拉赫工厂成功将300mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件。英飞凌由此成为全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一里程碑的
快科技11月10日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司近日正式发布全新产品Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。 随着先进封
快科技11月10日消息，英飞凌宣布，已成功在奥地利菲拉赫工厂将300mm碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，成为全球首家完成这一成果的半导体公司。 与目前200mm晶圆相比，300mm晶圆生产技术
近日，金刚石半导体制造商Diamond Foundry宣布，成功制造出全球首块直径200毫米（8英寸）的单晶金刚石（D200mm），将这一“终极材料”首次推至晶圆级尺度。 众所周知，半导体产业建立
快科技11月9日消息，金刚石晶圆成为新一代AI芯片最合适的散热材料，美国Diamond Foundry公司日前宣布研发出全球首款200mm单晶金刚石晶圆，创造了新纪录。 该公司在2023年研发出了100mm直径的单
快科技11月5日消息，三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制造设备转让合同，将器兴8英寸代工厂S7的半导体制造设备转让给东部高科。 此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工业务。 三星电
快科技11月5日消息，博世于11月3日宣布重大组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，继续隶属智能出行板块。新部门的目标是到2030年实现约50亿欧元（快科技注：约合人民币385亿元
快科技11月4日消息，晶圆代工大厂力积电的母公司力晶投控，正陷入一场由小股东发起的股权争夺战。11月2日，力晶投控正式向台北检方提告，指控部分股东发起的“组团卖股”行为涉嫌违反
快科技11月3日消息，据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。 8英
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