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快科技9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高。 TrendForce指出，本轮增长动能
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。 全球晶圆代工市场
快科技9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、
三星电子正在对台积电在晶圆代工领域的主导地位发起挑战。三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将在本月底开始试生产，消息称，该厂目前所有预定产量都已被预订完毕。 三星泰勒工厂在投产前已基本
快科技9月2日消息，半导体量检测设备企业惠然微电子近日披露了其电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）国产化的最新进展。CD-SEM被业界称为"小光刻机"，是国产化率第二低的半导体设备品类
快科技9月1日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能
快科技8月28日消息，晶圆代工厂世界先进位于桃园市芦竹区长荣路的晶圆三厂，8月27日晚间11时28分突发火灾，浓烟冲天，厂区紧急疏散200多名大夜班员工，未造成人员伤亡。 世界先进第一时间发布
快科技8月27日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。 高盛预计到2035年，中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片，本
快科技8月25日消息，据报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后，硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前
最新消息显示，三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。 知情人士透露，三星在7月上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格，较前月上涨10%至15%。 两名知情人士
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