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快科技4月4日消息,4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。 据媒体报道,4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。 台积电表示,虽
快科技3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。 据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,
快科技3月14日消息,Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。 2019年
快科技3月4日消息,湖北九峰山实验室近日宣布,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 据悉,硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术,该项成
快科技2月16日消息,格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)于近日发布了2023年Q4及全年财务业绩。 报告显示,格芯第四季度的营收达到了18.54亿美元,净利润2.78亿美元,而去年同期则
快科技2月7日消息,中芯国际公布了2023年第四季度及全年财报,毛利率、净利润都出现大幅下跌,直接被腰斩,官方也承认压力很大。 2023年第四季度,中芯国际收入16.783亿美元,环比、同比均增长
快科技1月23日消息,根据分析师Dan Nystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%! 当季,台积电出货的晶
快科技1月19日消息,Intel CEO帕特·基辛格在参加2024年达沃斯世界经济论坛时,谈到了Intel正在德国兴建的新晶圆厂,对其赞不绝口。 Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg),将用来生产I
快科技1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。 这一芯片被命名为&ldqu
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。