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快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状
快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。 供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英
快科技8月3日消息，SK集团宣布以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。 SK siltron是全球第三大12英寸硅晶圆供应商，1983年成立，2017年加
快科技8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。 部分芯片在100至200摄氏度高温环境下持续运行约1000小时后出
快科技8月2日消息，据媒体报道，英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区的建设，目标是在2031年实现全面运营。为加速这一长期计划的落地，公司正为员工提供高额加班奖金，以激励工程进度。 该
快科技7月31日消息，据媒体报道，高通在FY2026 Q3财报电话会议上披露了多项关键进展。 其ASIC芯片定制业务已从两家全球超大规模企业获得项目，目前两个项目均已启动晶圆生产，预计将从2026年12
快科技7月31日消息，据报道，以色列据报取消了2025年英特尔约28.9亿元人民币的政府补贴，原因是英特尔暂停了基利亚特盖特晶圆厂的扩建计划。该决定已出现在以色列财政部报告中。 根据以色列财政
快科技7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号"晶圆
快科技7月30日消息，国产半导体设备厂商御微半导体近日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖90nm至28nm制程节点的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600正式发运国内头部晶圆厂。 掩模版是芯片光刻环节
快科技7月30日消息，据媒体报道，晶圆代工大厂联电（UMC）于7月29日召开法人说明会，释出对下半年运营的乐观预期。 公司预估，本季晶圆出货量将较第二季度实现高个位数百分比增长，产能利用率有
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