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快科技9月28日消息，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利用率提供了明确支撑。 VSMC由世界先进持股60%、
快科技9月25日消息，据报道，AI需求持续吃紧12英寸晶圆供应，2027年新签长期协议（LTA）价格大幅上涨，外延晶圆涨幅15%至25%，抛光晶圆涨幅超过40%，部分二线客户涨幅可能超过50%。 分析师预计
快科技9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。 据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762
快科技9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高。 TrendForce指出，本轮增长动能
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。 全球晶圆代工市场
快科技9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、
三星电子正在对台积电在晶圆代工领域的主导地位发起挑战。三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将在本月底开始试生产，消息称，该厂目前所有预定产量都已被预订完毕。 三星泰勒工厂在投产前已基本
快科技9月2日消息，半导体量检测设备企业惠然微电子近日披露了其电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）国产化的最新进展。CD-SEM被业界称为"小光刻机"，是国产化率第二低的半导体设备品类
快科技9月1日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能
快科技8月28日消息，晶圆代工厂世界先进位于桃园市芦竹区长荣路的晶圆三厂，8月27日晚间11时28分突发火灾，浓烟冲天，厂区紧急疏散200多名大夜班员工，未造成人员伤亡。 世界先进第一时间发布
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