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快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状
快科技7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。 这家公司2024年初才成立，两年半就搞出了量产级芯片，芯片采用su
快科技7月24日消息，以色列国家人工智能局长阿斯卡尔近日表示，正在游说台积电、三星和英特尔在以色列建设2nm或更先进制程的晶圆厂。他表示如果争取不到一座先进晶圆厂，将视为巨大失败。 阿斯
快科技7月24日消息，在旧金山召开的Advancing AI 2026大会上，AMD正式发布第六代EPYC Venice服务器CPU，成为全球首款采用台积电2nm工艺量产的高性能计算芯片。 Venice分为四个子产品线：SP7为高
快科技7月24日消息，据媒体报道，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰正式发布了迄今最强的AI芯片——Instinct MI455X GPU。该芯片不仅是AMD的旗舰产品，更是全球首款
快科技7月17日消息，据媒体报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out（流片）数量已达到上一代3纳米（N3）节点
快科技7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。 Google 10代TPU（代号Icefish）与联发科共同设计，预计2028年量产，TP
快科技7月13日消息，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的流片工作。三星晶圆代工首席工程师James Kim日前在LinkedIn发文确认，AI5芯片将采用三星最新的2纳米工艺，在美国泰勒晶圆厂生产
快科技7月13日消息，据媒体报道，台积电2nm制程正式进入量产阶段，而首发客户花落谷歌，而非苹果——这一惯例的打破引人关注。 据悉，搭载谷歌自研Tensor G6芯片的Pixel 11系列将于8
快科技7月11日消息，三星最新Exynos芯片路线图曝光，这次三星没有急着和台积电抢首发，而是选择稳扎稳打。 按照路线图，Exynos 2600将是三星首款2纳米芯片，之后Exynos 2700和2800继续沿用2纳米
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