作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技11月4日消息，据报道，英特尔代工近日已向客户发布Intel 14A工艺的PDK 0.9（工艺设计套件）版本，并计划在2027年第一季度推出最终的PDK 1.0版本。 PDK 0.9的发布是一个关键节点。与早期
快科技11月2日消息，随着AI芯片对先进封装的需求持续攀升，台积电CoWoS的供应限制正促使部分芯片设计厂商将目光转向英特尔的EMIB-T先进封装技术。 虽然台积电CoWoS与英特尔EMIB同属2.5D先进封装
快科技10月30日消息，台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛在10月29日出席成功大学一场对谈活动时，首次对外披露了台积电早年一项名为夜鹰计划的研发实验。该计划试图让研发部门实行24小时不间
快科技10月27日消息，台积电SRAM微缩技术据传在停滞约8年后有望迎来突破。 SRAM通常被用于处理器缓存、片上系统和高性能计算芯片。它的读写速度快、无需周期性刷新，但占用芯片面积较大。 自2
快科技10月23日消息，过去十来年中半导体工艺的领导者是台积电，他们取代了Intel领先数十年的地位，不过Intel现在认为他们在技术层面上已经赶超台积电了。 美国知名博客节目Dwarkesh Patel日前
快科技10月23日消息，据报道，台积电已向多家工厂自动化设备供应商发出初步技术问卷，评估在洁净室机械电机中替换中国大陆稀土永磁体的可行性。 稀土永磁体在芯片制造中扮演着不起眼但无可替
快科技10月22日消息，据报道，英特尔CEO陈立武近日在接受媒体专访时，对全球先进芯片制造过度集中于台积电发出了明确警告，并罕见地给出了对中国芯片制造技术差距的判断。 陈立武指出，承担制造
快科技10月21日消息，据报道，马斯克近日在SpaceX第三季度财报电话会议上证实，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向特斯拉与SpaceX的Terafab芯片项目交付设备。 马斯克直言：“这
据多家台媒报道，台积电位于高雄楠梓园区Fab 22厂区P4新建工程于10月20日下午发生重大事故，4名工人坠亡，主管单位已勒令现场停工。 报道指出，事故发生于10月20日下午4时53分许，该厂区吊车
快科技10月18日消息，台积电董事长魏哲家出席中国台湾中央研究院院士、前台积电技术长胡正明的《拿出办法来》新书发表会，分享自己用ChatGPT写序的经验。 他开玩笑说，为准备业绩说明会紧张了一
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号