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快科技9月21日消息，从9月份开始，采用台积电2nm制程的芯片陆续与大家见面，包括苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro以及高通第六代骁龙8至尊版系列。这批芯片的登场，也标志着半导体行业正式进入2
快科技9月19日消息，作为全球产能最大且技术最先进的晶圆代工厂，台积电已经不怕对手追赶，但他们最害怕的攻击来自技术之外，那就是美国上下开始削减台积电的重要性。 Intel CEO陈立武现在的表
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。 全球晶圆代工市场
三星电子正在对台积电在晶圆代工领域的主导地位发起挑战。三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将在本月底开始试生产，消息称，该厂目前所有预定产量都已被预订完毕。 三星泰勒工厂在投产前已基本
快科技9月7日消息，台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。 据当地媒体报道，电力供
快科技9月1日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能
快科技8月22日消息，被美国白宫施压之后，台积电投资2650亿美元在美国建芯片厂，第一座工厂在Q2季度总算盈利了，涨价之后需求很高，但面临的问题还是主要还是招工。 半导体行业的工作需求不同于
快科技8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。 在传统半导体设计中，供电与
快科技8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 在芯片代工业务上，Intel有可
快科技8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达的下一代架构迭代已悄然提前启动。 据供应链消息，NVIDIA正迅速将研发与供应链资源向预计于2028年下半年问世的Feynman（费曼
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