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快科技7月4日消息，在半导体制造领域，台积电十多年来超越Intel成为一哥，不论产能还是先进工艺都是遥遥领先的，美国公司设计的手机、PC及AI芯片都绕不开台积电生产。 这种依赖性成为台积电的保
快科技7月3日消息，苹果供应链格局迎来重大转折，据天风国际证券知名分析师郭明錤的最新产业调查，苹果已在英特尔18A-P系列制程上启动了针对低端或旧款iPhone、iPad及Mac处理器的开发项目。 这
快科技7月3日消息，中国台湾证券交易所近日公布了2025年上市公司非主管全时员工薪资统计结果。半导体产业再次展现惊人吸金能力，平均年薪前八名清一色由芯片公司包办。 其中IC设计龙头联发科普
快科技7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。 据悉，谷歌下一代TPU代
快科技7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代
快科技7月2日消息，在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。但最新报道显示，三星正在积极追赶台积电的步伐，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最
据科技媒体爆料，全球AI芯片需求爆发引发先进制程产能挤兑，苹果被迫调整芯片工艺规划，提前缩短2nm周期，将2028年推出的A22 Pro处理器定为首款搭载台积电1.4nm制程的产品。 当前台积电3nm工艺
快科技6月29日消息，前两年AI市场最缺的芯片是GPU，如今的瓶颈变成了内存，过去一年内存价格5-10倍的涨幅造就了三星、SK海力士及美光极为炸裂的业绩。 美光最新发布的财报中，内存芯片的毛利率
快科技6月29日消息，全球人工智能芯片需求持续爆发，直接造成台积电先进制程产能全面挤兑，即便3纳米月产能已拉高至17.5万片，客户的排队状况仍未缓解。 在这一背景下，利润丰厚的苹果也无法获
快科技6月27日消息，摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。 英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2
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