美国去年推出了520多亿美元的半导体补贴,吸引三星、台积电等先进半导体公司去美国建厂,这些公司也确实宣布了数百亿美元的投资计划,但是美国的补贴并不是那么好拿的,条件苛刻,甚至还要交出厂
近日,市场传出台积电为应对成本上涨,计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后,晶圆代工费用再次上涨,不过针对此消息,台积电并没有发表说法。 作为代工行业的佼佼者,台积电
尽管只是3月份,但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有两轮。 不过,爆料人Revegnus指出,可能出乎一些人预料,台积电3nm的良率并不是很理想。 因此,苹果基于3nm的A
据媒体报道,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺,而高通承诺将会第一批下单。 3月17日,高通位于新竹的办公大楼举办落成启用典礼,台积电欧亚业务暨研究发展
3月17日,台湾省产业、小商家、民生三大类型用户的电价全面调升,平均涨幅达11%。 其中,高压与特高压用电大户调涨17%,恐将大幅推升台积电等晶圆制造厂商的用电成本。 台湾电价全面上调,平均
3月17日消息,据半导体设备厂商消息人士,在芯片短缺期间曾多次上调晶圆代工价格的台积电,在今年下半年可能再次涨价。 同2020年年底开始的多次涨价不同,当前全球芯片总体供应并不紧张,存储芯
作为全球最大最先进的晶圆代工公司,台积电此前主要工厂都是位于本土的,然而在众所周知的压力下,台积电不得不宣布去美国建厂,而且投资规模越来越高。 台积电原本是只打算在美国建一座芯片厂
去年第四季度,三星电子与台积电(TSMC)在全球晶圆代工市场上的差距进一步扩大。由于晶圆代工市场规模比上一季度下降了4.7%,两家公司的销售都有所下降,但台积电受到的影响要小于三星电子。
在芯片晶圆代工领域,台积电一家独大,三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手,只是每代工艺都会差一点点,比如良率就困扰了三星多年,导致三星抓不住大客户。 以4nm工艺为例,三星已经量产
1月5日消息,据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm