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快科技8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达的下一代架构迭代已悄然提前启动。 据供应链消息，NVIDIA正迅速将研发与供应链资源向预计于2028年下半年问世的Feynman（费曼
快科技8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。 台积电负责先进
快科技8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 对此，知名分析
快科技8月10日消息，台积电的先进工艺已经量产到了2nm节点，1.4nm级别的A14工艺也要在28年量产，此前建厂计划因为民众反对未能，现在当地人观念变了，欢迎台积电建厂。 据当地媒体报道，此前搁
快科技8月10日消息，台积电今日公布2026年7月营收报告，单月合并营收约4675.8亿新台币（约合人民币979亿元），环比增长5.6%，同比增长44.7%，AI芯片需求依旧强劲。 今年1至7月，台积电累计营收
快科技8月4日消息，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。 CoW
快科技8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。 按照目前的规划，苹果将在2026年发布的A20 Pro芯片上，首次采用台积电的2nm工艺。到了2027年，A21 Pr
快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。 供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英
快科技7月31日消息，7月28日日本熊本县发生7.1级强震，当地多家半导体工厂被迫停工，目前部分工厂已陆续复工。 瑞萨电子受影响最直接，其川尻工厂（熊本市）和锦工厂（球磨郡锦町）均生产车用芯
快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"类EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。 EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥
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