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快科技9月1日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能
快科技8月22日消息，被美国白宫施压之后，台积电投资2650亿美元在美国建芯片厂，第一座工厂在Q2季度总算盈利了，涨价之后需求很高，但面临的问题还是主要还是招工。 半导体行业的工作需求不同于
快科技8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。 在传统半导体设计中，供电与
快科技8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 在芯片代工业务上，Intel有可
快科技8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达的下一代架构迭代已悄然提前启动。 据供应链消息，NVIDIA正迅速将研发与供应链资源向预计于2028年下半年问世的Feynman（费曼
快科技8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。 台积电负责先进
快科技8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 对此，知名分析
快科技8月10日消息，台积电的先进工艺已经量产到了2nm节点，1.4nm级别的A14工艺也要在28年量产，此前建厂计划因为民众反对未能，现在当地人观念变了，欢迎台积电建厂。 据当地媒体报道，此前搁
快科技8月10日消息，台积电今日公布2026年7月营收报告，单月合并营收约4675.8亿新台币（约合人民币979亿元），环比增长5.6%，同比增长44.7%，AI芯片需求依旧强劲。 今年1至7月，台积电累计营收
快科技8月4日消息，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。 CoW
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