美国去年推出了520多亿美元的半导体补贴，吸引三星、台积电等先进半导体公司去美国建厂，这些公司也确实宣布了数百亿美元的投资计划，但是美国的补贴并不是那么好拿的，条件苛刻，甚至还要交出厂
近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。 作为代工行业的佼佼者，台积电
尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。 不过，爆料人Revegnus指出，可能出乎一些人预料，台积电3nm的良率并不是很理想。 因此，苹果基于3nm的A
据媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺，而高通承诺将会第一批下单。 3月17日，高通位于新竹的办公大楼举办落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展
3月17日，台湾省产业、小商家、民生三大类型用户的电价全面调升，平均涨幅达11%。 其中，高压与特高压用电大户调涨17%，恐将大幅推升台积电等晶圆制造厂商的用电成本。 台湾电价全面上调，平均
3月17日消息，据半导体设备厂商消息人士，在芯片短缺期间曾多次上调晶圆代工价格的台积电，在今年下半年可能再次涨价。 同2020年年底开始的多次涨价不同，当前全球芯片总体供应并不紧张，存储芯
作为全球最大最先进的晶圆代工公司，台积电此前主要工厂都是位于本土的，然而在众所周知的压力下，台积电不得不宣布去美国建厂，而且投资规模越来越高。 台积电原本是只打算在美国建一座芯片厂
去年第四季度，三星电子与台积电（TSMC）在全球晶圆代工市场上的差距进一步扩大。由于晶圆代工市场规模比上一季度下降了4.7%，两家公司的销售都有所下降，但台积电受到的影响要小于三星电子。
在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。 以4nm工艺为例，三星已经量产
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号