作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。 该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生
快科技4月13日消息，据报道，高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略，其生产重心全面倒向台积电。 这意味着，即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单，
快科技4月10日消息，台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。 今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长
快科技4月9日消息，今日，日本媒体发文称，当前汽车行业已步入以软件为核心的竞争阶段，像中国电动汽车制造商比亚迪这样的车企，正通过无线软件更新来提升自身优势，希望以此延长车辆的使用寿命
快科技4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 据悉，双方
快科技4月7日消息，SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。 该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升
快科技4月4日消息，内存芯片价格的疯狂上涨，正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重，由于这类产品本身的利润空间极其有限，几乎没有应对成本波动的调价空
快科技 4月3日消息，台积电正在加速扩大美国亚利桑那州的投资布局，计划在当地兴建共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。 台积电目前在美国亚利桑那州的总投资金额已达1650亿美元（
快科技4月1日消息，根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。 这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个
快科技3月31日消息，据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。 据了解，台积电的1.4n
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号