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天生强悍舍我其谁 全新32nm酷睿i5、i3深度评测
2010-01-05 16:30:11  出处:快科技 作者:良宵 编辑:良宵     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

[Clarkdale+H55 实际产品一览]

此次本站评测室拿到两款采用Clarkdale核心的处理器产品为别是Core i5-661和Core i3-530,二者均为ES工程版。

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Core i7-870(左)与Core i5-661(右)外观对比

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Core i5-661(左)与Core i3-530(右)外观对比

从外观上看Clarkdale与普通的LGA1156处理器并没有区别,仅在背部的电容和电阻数量与排列方式上有所不同。

主板方面我们获得是一款Intel原厂H55芯片组主板,型号为HD55TC采用MICRO-ATX板型设计的小板产品。

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Intel原厂DH55TC主板

相对于P55主板,H55主板最大的变化在供电部分。虽然乍看这款主板采用的是5相供电设计,但其中3相是为CPU处理器设计,另外两相则分别是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等和独立的GPU核心供电,构成了独特的3+1+1的供电模式。

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独特的3+1+1的供电模式

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Intel H55主板支持DDR3 1066\1333\1600双通道内存,内存供电部分采用独立供电设计

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由于采用小板设计并且H55并未提供对多卡互联的支持,所以仅提供了一根PCI-EX16 2.0接口

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存储接口,Intel H55主板提供了6个SATA2接口

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主板提供了VGA+DVI+HDMI全视频输出接口

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