[搭建Clarkdale平台有讲究 御用H5X系列芯片组]

Intel在计划中为LGA1156处理器准备了5款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55已于今年上市，与其搭配的Lynnfield核心处理器一时间也凭借较高的性能大放光彩，而其他四款芯片组P57，H57，H55，Q57要等到2010年才会发布，他们之中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，就目前已经曝光的实物主板产品来看，H55正式上市后的定位应该不会很高。

用来搭配Clarkdale核心处理器的Intel新系列---H系列主板提供了对Flexible Display Interface接口的支持，可以提供DVI，HDMI，DisplayPort等多种视频接口，与整合了图形核心的Clarkdale处理器（包括32nm制程的Core i3/i5等）一起组成了Intel新一代整合平台。但值得注意的是，并非整个Ibex Peak系统单芯片系列均支持Intel Flexible Display Interface，尽管Clarkdale内建图形核心，但主板上的系统单芯片如果并不支持Intel Flexible Display Interface，将无法提供IGP功能，例如即将于9月初推出的P55平台，使用Clarkdale处理器会正常运作但无法使用其GPU功能。

 H55/H57延续了自P55开始使用的单芯片设计，这是由于CPU已经整合了内存控制器，PCI-E控制器，GPU核心等几乎全部的原北桥功能。同时，新款芯片组在保留下来的南桥在功能上也稍有改变，这也是为了迎合单芯片设计的需要。

在所支持的技术方面，H57拥有可以用来恢复数据的Rapid Storage Technology技术，用于远程管理，诊断，修复电脑的Remote PC Assist技术（最新消息称H55也会支持此技术）。H55/H57同时支持的技术包括Remote Wake（用于远程唤醒计算机），Quiet System（可以根据温度控制风扇转速）等，从这个角度来看，H55相对H57缩水并不严重。

在接口方面，H57可以支持14个USB2.0接口，6个SATA2接口，8条PCI-E 2.0 x1插槽，4条PCI插槽，H55则只能支持12个USB2.0接口，4个SATA2接口和6条PCI-E 2.0 x1插槽，而且无法组建RAID阵列，这也是H55与H57比较明显的差别之一。

 上图形象的为我们表示出了Lynnfield平台（如P55）与Clarkdale平台（如H55/H57）之间的不同之处，Clarkdale平台的CPU与芯片组之间有一条特殊的FDI通道，这也就是上文提到的Flexible Display Interface，这就使通过该接口传输图像数据时，不会占用带宽仅有2GB/s的DMI数据传输总线。

采用65nm制程单芯片设计的H55芯片组

Ibex Peak 5系列芯片组现在叫作“平台控制器中心”(PCH)，功能基本相当于原来的南桥芯片，主要负责系统输入输出功能，集成了显示界面控制器、千兆以太网GbE MAC控制器、非易失性缓存控制器、Intel管理引擎、Intel快速恢复技术、VT-d虚拟化、可信赖平台(TPM)等诸多模块。

其中显示界面控制器通过弹性显示界面(FDI)和处理器上的图形核心相连，支持CRT、LVDS和数字显示(DVI/HDMI/DisplayPort)输出，千兆以太网控制器可通过PxP/SMBus总线连接代号Hanksville的千兆以太网卡，非易失性缓存控制器则可连接NAND闪存模块提供系统加速，不过这一功能已被暂时取消。

其它连接：八条PCI-E x1插槽、四条PCI插槽、六个FIS SATA 3Gbps接口、十四个USB 2.0接口(两个EHCI)、Intel HD Audio高保真声卡、Kilmer Peak WiMAX和Puma Peak Wi-Fi 802.11a/b/g/n无线网卡(SMBus/CLink总线)、电源管理、嵌入式控制器(LPC I/F)、SPI Flash……

笔记本平台上几乎完全一致，只不过处理器代号Arrandale，改用rPGA989封装，芯片组则是Ibex Peak-M。