正文内容 评论（0）
三星电子代工忙不过来！谷歌芯片设计要外包
复制
纠错
快科技7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。
Google 10代TPU（代号Icefish）与联发科共同设计，预计2028年量产，TPU分为计算处理器和I/O Die，计算处理器由台积电1.4纳米生产，三星负责用2纳米生产I/O Die。
I/O Die负责在计算处理器和HBM之间传输数据，后端设计包括逻辑电路布局、测试电路设计、设计验证等环节。
目前三星考虑的外包公司包括AD Technology和Gaonchips，但这些公司反应不热，更倾向于承接从设计到流片的全流程ASIC（定制半导体）项目，利润比单纯做后端设计高很多。
三星此前独立完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计，但近期2纳米需求急增，人手紧张。
除了Google和特斯拉，三星近期还拿下Anthropic、DeepX等2纳米客户，业内分析认为台积电产能达极限，部分订单流向三星。
你怎么看？
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
