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快科技9月17日消息，据报道，俄罗斯工业和贸易部下属的科研生产企业NPP Gamma近日宣布，将就其微电子组装和测试设施的设备供应进行公开招标，合同起拍价为7.321亿卢布（约合人民币6100万元）。
快科技9月16日消息，据ET News报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重已升至约三分之一。 分析人士表示，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同推动更
快科技9月16日消息，近日华为心声社区对外披露了华为监事会主席郭平与新员工的座谈完整纪要，其中不少涉及当前半导体行业发展路径的内部表态，很快就引发了业内的广泛讨论。 当新员工在座谈现场
快科技9月15日消息，中国科学院半导体研究所科研人员研制出一种新型“铁电隧穿结”，利用原子层间仅埃米级（不到1纳米）的微小滑移，即可让开关电阻相差约1900万倍，并反复开关超过10
快科技9月14日消息，据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。 报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二
快科技9月11日消息，据艾媒鼎榜发布的《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单，长鑫科技以55.37亿元的研发投入位居金额榜第一。 研发投入金额排名前十的上市公司依次为：长鑫
快科技9月7日消息，今天数码圈同时迎来两大重磅发布会，除了关注度拉满的小米新品发布会之外，华为的秋季全场景新品发布会也在今天同步正式开启。 按照华为此前放出的预热预告，本次发布会将一
快科技9月5日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11
快科技9月4日消息，近日，阿斯麦核心供应商蔡司集团半导体业务负责人公开发声表示，中国在先进半导体制造设备领域的技术水平仍落后约15年。 罗蒙德声称，中国想要自主研发出极紫外EUV光刻机，还
快科技9月1日消息，8月31日晚间，*ST闻泰集中发布两份重要公告，披露公司经营及重大诉讼关键动态，其中跨国半导体侵权责任纠纷案财产保全落地，成为行业关注焦点。 本文围绕核心梳理《重大诉讼
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