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快科技7月19日消息，据媒体报道，SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将迎来显著增长。 其中，人工智能（AI）领域需求预计较今
快科技7月18日消息，中国AI大模型的技术实力正在跑出远超行业预期的增长速度，最新发布的Kimi K3居然只用48小时就全程跑通了完整芯片设计流程，直接给长期依托垄断优势限制国内半导体产业发展的
快科技7月17日消息，台积电董事长魏哲家表示，目前成熟制程供应较吃紧的应用，主要集中在PMIC（电源管理芯片）与传感器，相较之下，一般消费性电子及标准化成熟制程需求仍偏弱，市场呈现明显分化
快科技7月17日消息，美国德州西区联邦法院陪审团判决铠侠（Kioxia）因闪存芯片专利侵权，需向美国卫星通信公司Viasat赔偿2.29亿美元（约15.52亿元人民币）。 Viasat于2021年起诉铠侠，指控其闪
快科技7月17日消息，英特尔已率先将High-NA EUV技术应用于量产（18A Panther Lake），而三星虽然已安装2台High-NA EUV设备，却迟迟没有跟进量产。 High-NA EUV是新一代光刻机能更精确聚焦光线，
快科技7月17日消息，美光科技（Micron）宣布已与高通、伟世通、哈曼、JOYNEXT、电装、Astemo、现代摩比斯七家全球顶级汽车一级供应商签署长期供货协议。 随着汽车向软件定义架构转型，高级驾驶
快科技7月17日消息，中国台湾第二大封测厂力成宣布，将斥资4亿美元（约27.1亿元人民币），与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司，携手投入面板级封装领域。 博通手握Google、OpenAI、Met
快科技7月17日消息，国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线，并发布500nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级
快科技7月17日消息，今日，光羽芯辰宣布，在2026世界人工智能大会上全球首发端侧大算力、低功耗3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。 据介绍，TC1000系列采用光羽芯辰自研的3D堆叠近存计算
快科技7月16日消息，全球EUV激光设备大厂德国通快（TRUMPF）表示，先进封装将是未来半导体成长最快的领域，目前全球已有20-30项先进封装专案同步开发。 德国通快高层表示，先进封装市场仍处于快
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