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快科技4月9日消息，国防科技大学前沿交叉学科学院研究团队与中国科学院金属研究所联合攻关，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。 原子级厚度的二维半导体因迁移率高
快科技4月9日消息，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目近日签约落户太仓市城厢镇，项目计划总投资20亿元。 其中一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产
快科技4月8日消息，龙腾半导体近日已向陕西证监局报送辅导备案登记材料，拟向不特定合格投资者公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。 这是该公司时隔四年多再次向A股资本市场发起冲击。 龙
快科技4月7日消息，SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。 该机构预计，2026年全球半导体资本支出将进一步攀升
快科技4月4日消息，据媒体报道，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。 从出口端来看，中国半导体行业正在加速融入全球产业链。 2026年前两个月中国集成电路出口
快科技4月3日消息，据媒体报道，近日，美国两党议员提出提出《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH法案）。该法案针对中国15家相关半导体企业（受管制设施）设置全面管制措施。 法案明确将中芯国
快科技4月2日消息，据报道，近日，国内最大的半导体IP提供商芯原股份向香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在主板上市的申请，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。 公开资料显示，2025年，芯
快科技4月1日消息，据媒体报道，国投集团旗下中国电子工程设计院股份有限公司（简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室，日前在雄安新区正式投运，将为我国高端制造业
快科技3月31日消息，3月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露发行股份及支付现金购买资产草案，拟收购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限
快科技3月29日消息，碳化硅是第三代半导体中的核心，此前美国公司Wolfspeed长期占据技术及市场主要份额，现在国内的天成半导体宣布成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料。 天成半导体此前
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