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快科技11月5日消息，博世于11月3日宣布重大组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，继续隶属智能出行板块。新部门的目标是到2030年实现约50亿欧元（快科技注：约合人民币385亿元
快科技11月4日消息，晶圆代工大厂力积电的母公司力晶投控，正陷入一场由小股东发起的股权争夺战。11月2日，力晶投控正式向台北检方提告，指控部分股东发起的“组团卖股”行为涉嫌违反
快科技11月3日消息，据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。 8英
快科技10月12日消息，有着“广州第一芯”称号的粤芯半导体，确定10月13日登陆深交所创业板，股票代码301660，发行价12.01元每股，按发行价计算整体市值大约340亿元。 粤芯半导体是广
快科技10月5日消息，据报道，在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂
快科技9月28日消息，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利用率提供了明确支撑。 VSMC由世界先进持股60%、
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。 全球晶圆代工市场
快科技8月28日消息，晶圆代工厂世界先进位于桃园市芦竹区长荣路的晶圆三厂，8月27日晚间11时28分突发火灾，浓烟冲天，厂区紧急疏散200多名大夜班员工，未造成人员伤亡。 世界先进第一时间发布
快科技8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。 四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特
快科技8月19日消息，据财联社报道，受全球AI算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到15%。 本次调价从
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