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快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。 供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英
快科技7月30日消息，国产半导体设备厂商御微半导体近日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖90nm至28nm制程节点的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600正式发运国内头部晶圆厂。 掩模版是芯片光刻环节
快科技7月22日消息，据TomsHardware，知情人士确认，台积电计划上调芯片代工价格，涨幅与此前市场预期一致。 此次调价主要受人工智能（AI）领域需求攀升、生产工具及材料成本上涨，以及新产能投
快科技7月20日消息，据媒体报道，三星电子半导体（DS）事业部近期一项内部调查显示，晶圆代工业务部门超过80%的管理人员及员工正考虑换工作，离职意向比例高达存储器业务部门的两倍以上。分析认
快科技7月18日消息，据日经中文网报道，随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片，成熟芯片供应趋紧，这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。 TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球晶
快科技7月17日消息，英特尔已率先将High-NA EUV技术应用于量产（18A Panther Lake），而三星虽然已安装2台High-NA EUV设备，却迟迟没有跟进量产。 High-NA EUV是新一代光刻机能更精确聚焦光线，
快科技7月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资（约合人民币6767亿元）。 追加后，台积电美国总投资额攀
快科技7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。 Google 10代TPU（代号Icefish）与联发科共同设计，预计2028年量产，TP
快科技7月15日消息，据媒体报道，近期英特尔代工业务接连释放利好信号。不仅在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头的设计订单，其先进封装技术EMIB良率也已提升至98%的“黄金标准”，
快科技7月14日消息，力积电今日召开法说会（法人说明会，上市公司向机构投资者汇报业绩和展望的会议），公布第二季财报，同时透露DRAM市场走势。 总经理朱宪国指出，DRAM供给缺口短期看不到缓解
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