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快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状
快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。 供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英
快科技7月24日消息，以色列国家人工智能局长阿斯卡尔近日表示，正在游说台积电、三星和英特尔在以色列建设2nm或更先进制程的晶圆厂。他表示如果争取不到一座先进晶圆厂，将视为巨大失败。 阿斯
快科技7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。 Google 10代TPU（代号Icefish）与联发科共同设计，预计2028年量产，TP
快科技7月13日消息，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的流片工作。三星晶圆代工首席工程师James Kim日前在LinkedIn发文确认，AI5芯片将采用三星最新的2纳米工艺，在美国泰勒晶圆厂生产
快科技7月3日消息，据报道，Meta旗下MTIA系列AI训练、推理加速器的后续新品，将采用三星代工2nm制程，订单总额超10万亿韩元，折合人民币约437.8亿元。 Meta今年3月公布自研AI芯片迭代规划，计划
快科技7月3日消息，据报道，三星公布最新2nm制程路线图，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。 根据三星代工最新披露，各2nm GAA工艺定位与量
快科技6月10日消息，近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。 摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅
快科技5月20日消息，ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。 傅恪礼指出，High-
快科技4月16日消息，2026年下半年，各大品牌的高端旗舰都将迈入2nm时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。 由于2nm代工成本极其高昂，叠加
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