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内存的速度+闪存的持久性:DRAM+内存即将面世
2025-04-09 15:16:59  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接对文章内容进行纠错

快科技4月9日消息,据媒体报道,近日,Ferroelectric Memory Co.(FMC)与Neumonda宣布建立合作伙伴关系,致力于将一种名为“DRAM+”的新型内存架构推向市场。

这种内存技术将DRAM的高速性能与非易失性数据保留能力相结合,解决了高速DRAM与NAND闪存等存储之间的性能差距。

DRAM+技术的核心在于用铁电氧化铪(HfO2)元件替代传统DRAM中的电容器,HfO2元件能够在无需电源的情况下持久存储数据,还能保持纳秒级的访问速度。

与过去使用的锆钛酸铅(PZT)相比,HfO2具有更高的可扩展性,能够与现有的半导体制造工艺兼容,支持10纳米以下的制造工艺,并实现千兆位级别的存储密度。

FMC的DRAM+技术主要针对需要持久性、低功耗和高性能的特定应用,如AI加速器、汽车电子控制单元(ECU)以及医疗植入物等。

通过消除传统的刷新周期,DRAM+能够显著降低静态功耗,相比传统单晶体管/单电容器DRAM单元更具优势。

Neumonda将为FMC提供其先进的测试平台套件Rhinoe、Octopus Raptor,用于电气特性和分析,不过双方尚未公布商用DRAM+产品的具体生产时间表。

内存的速度+闪存的持久性:DRAM+内存即将面世

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责任编辑:黑白

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