4月2日，通用GPU厂商天数智芯通过官方微信公众号宣布，天数智芯首款通用GPU天垓100及天垓100加速卡自发布以来，累计获得的订单金额已经接近2亿元。从2021年3月31日，天数智芯发布了国内首款通用GPU——天垓100芯片及天垓100加速卡，实现了国内通用GPU从0到1的突破之后，仅过了一年多的时间，就实现了从产品发布到规模应用的飞跃，成为中国唯一量产的通用GPU产品。

天数智芯表示，从2020年5月交付流片，天垓100仅用一年多时间就完成了流片、点亮、测试、客户适配、稳定供货等阶段，成功量产并实现规模应用。除了市场的期待、天数人的努力和合作伙伴的支持，产品本身的硬实力才是最根本所在，尤其是开发全自主、技术广通用两大特质在天垓100市场拓展过程中显露无疑。

据介绍，天垓100从底层硬件到上层软件都是独立设计开发，不走购买国外GPU IP的捷径，确保了完全自主知识产权，打破国内长期作为国外IP代理的局面。全自研的架构、计算核、指令集及基础软件栈，也让天垓100可以立即响应快速变化的市场需求，实现持续自主发展，完全不受国外IP制约。而且针对客户要求的不同技术层面开放性测试，全自主的天垓100也从根本上保障了客户使用安全、信息安全。

资料显示，天垓100采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术，搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层)，集成多达240亿个晶体管，整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，系统接口PCIe 4.0 x16。其中，FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒)，FP16/BF16性能147TFlops，INT32性能37Tops、INT16性能147Tops，INT8性能295Tops。

面对AI算法的多样性和快速演进，天垓100设计之初就充分考虑通用性，凭借着GPU架构、通用性的指令集和完善的算法加速库赋予天垓100的普适性。过去一年，天垓100已支撑近百个客户在人工智能领域进行超过两百个不同种类模型训练，ResNet50、SSD、BERT等骨干网络模型的性能接近国际市场主流产品。此外，天垓100还广泛支持传统机器学习、数学运算、加解密及数字信号处理等领域，也是唯一一家已适配X86、ARM、MIPS等各种类型CPU架构的通用GPU产品。

基于自主研发的芯片架构及软件栈，天垓100产品实现了多维度技术创新，具备自主可控、高性能、通用性、灵活性等特点，其应用覆盖广、性能可预期、开发易迁移以及全栈可定制，能够支持国内外主流AI生态和各种深度学习框架，并通过标准化的软硬件生态接口为行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等痛点，大幅缩短适配验证周期，使客户业务系统几乎无感知地适用天垓100产品。

目前，天数智芯已陆续与国内主要服务器厂商完成天垓100产品引入并进入其供应商目录，主流服务器厂商近期将会陆续发布搭载天垓100的服务器产品进行销售，天数智芯已与新华三集团等行业合作伙伴达成战略合作协议，开启全方位合作。

天数智芯还主动加强与下游客户合作，用专业的技术能力和贴身的精准服务，协助客户完成工程适配和项目交付，广泛适用互联网、运营商、智能安防、生物医疗、教育科研、智算中心等不同行业众多应用场景，获得了客户的高度认可及订单。如生物医疗领域，天垓100能够支持基因检测、X光图像识别、远程肠胃镜图像识别等应用场景；智能安防领域，天垓100能够支持视频图像分析、监控物体识别、跨街区事件分析、物品检测等应用场景；智慧教育领域，天垓100能够满足姿态识别及纠正、智能教学等应用场景需要。目前，天垓100产品累计订单金额已经接近2亿元。

此外，天数智芯还利用天垓100产品开发了GPU集群管理、隐私计算、神经网络3D建模等解决方案；天垓100已能够运行包括悟道等在内的一批新的算法大模型；天垓100还可以适用2022年国际CVPR大会上的清华、北大、智源等国内研究机构联合发表的最先进算法，如定制算子的Point-BERT、量子启发的Wave-MLP、结合自注意力与卷积的ACMix等。通过基于天垓100的多样化、个性化算力解决方案，天数智芯将为客户提供更多选择，也为AI理论及算法研究提供自主算力。

天数智芯称，其是中国唯一一家实现通用GPU量产的硬科技企业，率先发布产品并第一个实现商业应用落地，产品开发和商业应用领先国内同行1至2年时间。

天数智芯表示，未来将继续坚持走自主发展道路，以DSA通用化、图形计算化、计算图形化、硬件微分化为要求，在天垓100基础上加速技术创新步伐，不断提升产品通用优势、图形处理能力、计算效能，以天垓系列产品加速AI计算与图形渲染融合，探索走出一条通用GPU赶超发展道路，打造世界一流的算力引擎支持中国特有的云-移动端协同内容生成与图形渲染，推动城市智能化、工业自动化、载具无人化以及娱乐置入化，开启中国引领世界走向元宇宙、数字孪生的崭新一页。

苹果公司发布的 M1 Ultra再次让爱好者和分析师感到惊讶。因为这个芯片是 M1 Max 的一种变体，可以有效地将两个芯片融合为一个，让双芯片设计被软件视为单个硅片。

Nvidia在2022 年 GPU 技术大会上发布了类似的消息，该公司首席执行官Jensen Huang宣布公司将把公司的两个新 Grace CPU 处理器融合到一个“超级芯片”中。

这些公告针对不同的市场。

苹果将目光投向了消费者和专业工作站领域，而英伟达则打算在高性能计算领域展开竞争。然而，目的上的分歧只是突显了迅速终结单片芯片设计时代的广泛挑战。

多芯片设计并不是什么新鲜事，但这个想法在过去五年中迅速流行起来。AMD、苹果、英特尔和英伟达都不同程度地涉足。

AMD通过其 EPYC 和 RYZEN 处理器追求小芯片设计。英特尔计划效仿 Sapphire Rapids，这是一种即将推出的服务器市场架构，基于使用它称为“tile”的小芯片而构建。现在，Apple 和 Nvidia 也加入了这一行列——尽管它们的设计针对的是截然不同的市场。

现代芯片制造的挑战推动了向多芯片设计的转变。晶体管的小型化已经放缓，但前沿设计中晶体管数量的增长并没有放缓的迹象。

Apple 的 M1 Ultra 拥有 1140 亿个晶体管，芯片面积（或制造面积）约为 860 平方毫米（M1 Ultra 的官方数据无法获得，但单个 M1 Max 芯片的芯片面积为 432 mm²）。

Nvidia 的 Grace CPU 的晶体管数量仍处于保密状态，但与 Grace CPU 一起宣布的 Hopper H100 GPU 包括 800 亿个晶体管。从角度来看，AMD 2019 年发布的 64 核 EYPC Rome 处理器拥有 395 亿个晶体管。

晶体管将这种高度推动现代芯片生产推向了极致，使多芯片设计更具吸引力。Counterpoint 研究分析师Akshara Bassi表示：“多芯片模块封装使芯片厂商能够在单片设计方面提供更好的功率效率和性能，因为芯片的裸片尺寸变得更大并且晶圆良率问题变得更加突出。”

从市场现状看来，除了 Cerebras（一家试图构建跨越整个硅晶圆的芯片的初创公司）之外，芯片行业似乎一致认为，单片设计正变得比它的价值更麻烦。

这种向小芯片的转变是在制造商的支持下同步进行的。台积电是领先者，提供一套名为 3DFabric 的先进封装。AMD 在一些 EPYC 和 RYZEN 处理器设计中使用了属于 3DFabric 的技术，几乎可以肯定，Apple 将其用于 M1 Ultra（Apple 尚未证实这一点，但 M1 Ultra 由 TSMC 生产）。

英特尔有自己的封装技术，例如EMIB和Foveros。虽然最初是供英特尔自己使用的，但随着英特尔代工服务公司的开放，该公司的芯片制造技术正与更广泛的行业相关联。

“围绕基础半导体设计、制造和封装的生态系统已经发展到支持设计节点经济可靠地生产基于小芯片的解决方案的程度，” Hyperion Research 的高级分析师Mark Nossokoff在一封电子邮件中说。

“无缝集成各种小芯片功能的软件设计工具也已经成熟，可以优化目标解决方案的性能。”

Chiplets 将继续存在，但就目前而言，这是一个孤岛世界。AMD、Apple、Intel 和 Nvidia 正在使用他们自己的互连设计，用于特定的封装技术。

Universal Chiplet Interconnection Express希望将行业聚集在一起。该开放标准于 2022 年 3 月 2 日宣布，提供了一个针对“成本效益性能”的“标准”2D 包和一个针对前沿设计的“高级”封装。UCIe 还支持通过 PCIe 和 CXL 进行封装外连接，从而为在高性能计算环境中跨多台机器连接多个芯片开辟了潜力。

UCIe 是一个开始，但标准的未来还有待观察。“最初的 UCIe 发起人的创始成员代表了众多技术设计和制造领域的杰出贡献者，包括 HPC 生态系统，”Nossokoff 说，“但很有很多行业主要组织尚未加入，包括 Apple、 AWS、Broadcom、IBM、NVIDIA以及其他硅代工厂和内存供应商。”

Bassi 指出，英伟达可能特别不愿意参与。该公司已经开放了自己的用于定制硅集成的 NVLink-C2C 互连，使其成为 UCIe 的潜在竞争对手。

但是，虽然 UCIe 和 NVLink-C2C 等互连的命运将决定游戏规则，但它们不太可能改变正在玩的游戏。

Apple 的 M1 Ultra 可以被视为煤矿中的金丝雀。多芯片设计不再仅限于数据中心——它正在出现在您附近的家用计算机上。

3D芯片的三种方法

几年来，片上系统的开发人员已经开始将他们越来越大的设计分解成更小的小芯片，并将它们在同一个封装内链接在一起，以有效增加硅面积及其他优势。在 CPU 中，这些链接大多是所谓的 2.5D，其中小芯片彼此并排设置，并使用短而密集的互连连接。

由于大多数主要制造商已就 2.5D 小芯片到小芯片通信标准达成一致，这种集成的势头可能只会增长。

但是，要像在同一个芯片上一样将真正大量的数据传输出去，您需要更短、更密集的连接，而这只能通过将一个芯片堆叠在另一个芯片上来实现。面对面连接两个芯片可能意味着每平方毫米有数千个连接。

它需要大量的创新才能使其发挥作用。工程师必须弄清楚如何防止堆栈中一个芯片的热量杀死另一个芯片，决定哪些功能应该去哪里以及应该如何制造，防止偶尔出现的坏小芯片导致大量昂贵的哑系统，并处理随之而来的是一次解决所有这些问题的复杂性。

以下是三个示例，从相当简单到令人困惑的复杂，展示了 3D 堆叠现在的位置：

AMD 的 Zen 3

AMD 的 3D V-Cache 技术将一个 64 兆字节的 SRAM 缓存 [红色] 和两个空白结构小芯片连接到 Zen 3 计算小芯片上。

长期以来，PC 都提供了添加更多内存的选项，从而为超大型应用程序和数据繁重的工作提供更快的速度。由于 3D 芯片堆叠，AMD 的下一代 CPU 小芯片也提供了该选项。当然，这不是售后市场的附加组件，但如果您正在寻找具有更多魅力的计算机，那么订购具有超大缓存内存的处理器可能是您的选择。

尽管Zen 2和新的Zen 3处理器内核都使用相同的台积电制造工艺制造——因此具有相同尺寸的晶体管、互连和其他一切——AMD 进行了如此多的架构改动，这让他们即使没有额外的高速缓存的前提下，Zen 3也能平均提供 19% 的性能提升。

其中一个架构瑰宝是包含一组硅通孔 (TSV)，垂直互连直接穿过大部分硅。TSV 构建在 Zen 3 的最高级别缓存中，即称为 L3 的 SRAM 块，它位于计算小芯片的中间，并在其所有八个内核之间共享。

在用于数据繁重工作负载的处理器中，Zen 3 晶圆的背面被减薄，直到 TSV 暴露出来。然后使用所谓的混合键合将一个 64 兆字节的 SRAM 小芯片键合到那些暴露的 TSV 上——这一过程类似于将铜冷焊在一起。

结果是一组密集的连接可以紧密到 9 微米。最后，为了结构稳定性和热传导，附加空白硅芯片以覆盖 Zen 3 CPU 芯片的其余部分。

通过将额外的内存设置在 CPU 芯片旁边来添加额外的内存不是一种选择，因为数据需要很长时间才能到达处理器内核。“尽管 L3 [缓存] 大小增加了三倍，但 3D V-Cache 仅增加了四个 [时钟] 周期的延迟——这只能通过 3D 堆叠来实现，” AMD 高级设计工程师 John Wuu表示。

更大的缓存在高端游戏中占有一席之地。使用台式机锐龙 CPU 和 3D V-Cache 可将 1080p 的游戏速度平均提高 15%。它也适用于更严肃的工作，将困难的半导体设计计算的运行时间缩短了 66%。

Wuu 指出，与缩小逻辑的能力相比，业界缩小 SRAM 的能力正在放缓。因此，您可以预期未来的 SRAM 扩展包将继续使用更成熟的制造工艺制造，而计算芯片则被推向摩尔定律的前沿。

Graphcore 的 Bow AI 处理器

即使堆栈中的一个芯片上没有单个晶体管，3D 集成也可以加快计算速度。总部位于英国的 AI 计算机公司Graphcore仅通过在其 AI 处理器上安装供电芯片，就大幅提高了其系统性能。添加供电硅意味着名为 Bow 的组合芯片可以运行得更快（1.85 GHz 与 1.35 GHz 相比），并且电压低于其前身。

与上一代相比，这意味着计算机训练神经网络的速度提高了 40%，能耗降低了 16%。重要的是，用户无需更改其软件即可获得这种改进。

电源管理芯片由电容器和硅通孔组合而成。后者只是为处理器芯片提供电力和数据。真正与众不同的是电容器。与 DRAM 中的位存储组件一样，这些电容器形成在硅中又深又窄的沟槽中。由于这些电荷储存器非常靠近处理器的晶体管，因此功率传输变得平滑，从而使处理器内核能够在较低电压下更快地运行。

如果没有供电芯片，处理器必须将其工作电压提高到高于其标称水平才能在 1.85 GHz 下工作，从而消耗更多的功率。使用电源芯片，它也可以达到该时钟频率并消耗更少的功率。

用于制造BoW的制造工艺是独一无二的，但不太可能保持这种状态。大多数 3D 堆叠是通过将一个小芯片粘合到另一个小芯片上来完成的，而其中一个仍然在晶圆上，称为晶圆上芯片 [参见上面的“AMD 的 Zen 3”]。

相反，Bow 使用了台积电的晶圆对晶圆，其中一种类型的整个晶圆与另一种类型的整个晶圆键合，然后切割成芯片。Graphcore 首席技术官Simon Knowles表示，这是市场上第一款使用该技术的芯片，它使两个裸片之间的连接密度高于使用晶圆上芯片工艺所能达到的密度。

尽管供电小芯片没有晶体管，但它们可能会出现。Knowles 说，仅将这项技术用于供电“对我们来说只是第一步”。“在不久的将来，它会走得更远。”

英特尔的 Ponte Vecchio 超级计算机芯片

Aurora 超级计算机旨在成为 美国 首批突破 exaflop障碍的高性能计算机 (HPC)之一——每秒进行 10 亿次高精度浮点计算。为了让 Aurora 达到这些高度，英特尔的 Ponte Vecchio 将 47 块硅片上的超过 1000 亿个晶体管封装到一个处理器中。英特尔同时使用 2.5D 和 3D 技术，将 3,100 平方毫米的硅片（几乎等于四个Nvidia A100 GPU ）压缩成 2,330 平方毫米的占地面积。

英特尔研究员 Wilfred Gomes告诉参加IEEE 国际固态电路会议的工程师，该处理器将英特尔的 2D 和 3D 小芯片集成技术推向了极限。

每个 Ponte Vecchio 都是使用英特尔 2.5D 集成技术 Co-EMIB 捆绑在一起的两个 镜像小芯片集。Co-EMIB 在两个 3D 小芯片堆栈之间形成高密度互连的桥梁。桥本身是嵌入封装有机基板中的一小块硅。硅上的互连线的密度可以是有机衬底上的两倍。

Co-EMIB 管芯还将高带宽内存和 I/O 小芯片连接到“基础块”，这是堆叠其余部分的最大小芯片。

基础tile使用英特尔的 3D 堆叠技术，称为 Foveros，在其上堆叠计算和缓存小芯片。该技术在两个芯片之间建立了密集的芯片到芯片垂直连接阵列。这些连接可以是 36 微米，除了短铜柱和焊料微凸块。信号和电源通过硅通孔进入这个堆栈 ，相当宽的垂直互连直接穿过大部分硅。

八个计算tile、四个缓存tile和八个用于从处理器散热的空白“热”tile都连接到基础tile。基础本身提供缓存内存和允许任何计算块访问任何内存的网络。

不用说，这一切都不容易。Gomes 说，它在良率管理、时钟电路、热调节和功率传输方面进行了创新。例如，英特尔工程师选择为处理器提供高于正常电压（1.8 伏）的电压，以便电流足够低以简化封装。

基础块中的电路将电压降低到接近 0.7 V 以用于计算块，并且每个计算块必须在基础块中有自己的电源域。这种能力的关键是新型高效电感器，称为同轴磁性集成电感器。因为这些都内置在封装基板中，所以在向计算块提供电压之前，电路实际上在基础块和封装之间来回蜿蜒。

Gomes 说，从 2008 年的第一台 petaflop 超级计算机到今年的 exaflops机器， 用了整整 14 年。Gomes 告诉工程师，但高级封装（如 3D 堆叠）是可以帮助将下一个千倍计算改进缩短到仅六年的技术之一。

Epic官方宣布，虚幻5引擎现在已经正式推出，同时官方也公布了令人惊叹的示例图像样张、可玩的演示等。

官方推出了一个Lyra初学者游戏包，它本质上是虚幻4引擎ShooterGame的虚幻5版本。这可以提供给开发人员们进行学习。该游戏也支持中文。可以点击这里进行下载。

Epic的直播活动中详细介绍了虚幻5引擎的一系列改进和全新功能，开发人员可以用这些工具制作更加好的游戏。

示例图片：

在北京时间今晚举办的Windows混合办公会议上，微软确认了接下来将在Windows 11系统上带来的一大波新功能。虽然有些在测试版中已经上线，但此番表态意味着，这些功能不会有头无尾，会在正式版中登场。

1、资源管理器重构，支持多标签

如同当下主流的网页浏览器，新的资源管理器也将支持单窗口多标签式浏览方式，一定程度上可以更有效利用屏幕空间、提高操作效率等。

2、新的专注功能

专注功能增加请勿打扰选项，并支持自定义专注模式时间。

3、全局实时字幕

无论是音频还是视频，Windows 11将支持系统级的全局实时字幕显示。

4、开始菜单支持文件夹

Win11的开始菜单终于可以将两个应用程序叠加放置，从而自动建立为文件夹了。

5、窗口多任务布局（Snap Layouts）将支持触摸操作。

6、IT管理员可以向目标用户的桌面、锁屏甚至任务栏推送消息，比如微软就这样为新员工推送入职欢迎信。

稍稍遗憾的是，微软并未明确上述功能的推送时间，外界倾向于认为它们会在年内的Win11 22H2中悉数准备就绪。

当前，围绕iPhone 14外形设计方面的传言主要集中在正面“药丸”或者说“感叹号”型号的挖孔，虽然乍一看视觉不美观，但必须承认的是，这样做提高了屏占比也就是屏幕有效显示面积，可能是迈向最终真全面屏的必经之路。

谈到对iPhone 14的其他期待，换用USB-C接口似乎呼声不小。

然而，从流出的iPhone 14  Pro CAD设计稿来看，底部预留的依然是Lightning接口。注意看，USB-C插头因为是母口，所以手机对应的接口槽内应该有类似“舌头”的触片，Lightning因为插口是公口，所以槽内空空如也。

目前，iPad Pro全系、iPad Air 4/5、iPad mini 6等都换用了USB-C接口，iPhone看来最快要等明年的15系列了。

另外，从这个视角判断，iPhone 14 Pro摄像头的突起程度不小，这也许是换用4800万像素主摄所需的牺牲之一。

今晚，Redmi AX 6000无线路由在多渠道上市，官网499元，三方自营给出489元的优惠抢购。

路由采用黑色外形，设计简约，四根外置天线。

处理器采用联发科MT7986A，四核2GHz，内存512MB，2.4GHz和5GHz均支持4x4，支持160MHz频宽，并发速率最高可达5952Mbps。

官方对比小米AX3000的结果是，100%速率提升、上网更快，100%功率提升，信号更强以及140%距离提升，覆盖更广。

其他值得一说的参数还有8路信号放大器、支持248台设备同时在线、4个WAN/LAN自适应千兆网口、送180天游戏加速器、支持Mesh组网等。

购买地址：京东（489元）

微软在去年10月5日正式推出了Win11系统，到今天为止刚好半年时间了，去年6首次官宣的时候微软CEO称Win11是他们多年来最具革新性的操作系统，吊足了PC用户的胃口，那半年来到底如何呢？

Pcworld网站的资深编辑体验了6个月的Win11系统，从开始菜单、任务栏、主题到小部件、团队聊天、搜索再到行动中心、通知、Shell及Edge浏览器等方面介绍了Win11的改变及自己的感受，有好有坏。

总结来说，微软确实很努力地想往Win11系统中带来新的设计，希望所作的改进能够跟用户的期望相符，不过作者还是认为现在的Win11依然在追赶Win10的水平，还没有足够的功能来证明Win11是真正的改变。

大家认为他们的评价是不是很公允？微软的Win11在半年后的今天是否让用户感受到了微软宣传的哪些创新改变？欢迎大家发表自己的看法。

4月5日晚，小米米家双刷无线吸尘器正式开售，原价999元，今日首发799元，价保30天。

米家双刷无线吸尘器延续了米家一贯的简约设计风格，重量仅有1.09Kg，与两瓶550ml的矿泉水相差不大，日常使用更为轻便。

米家双刷无线吸尘器采用了万向双刷设计，双动力，清洁效率轻松翻倍。搭配创新360°转向刷头，可实现横吸、纵吸、旋转吸、往返吸多种吸尘方式，便于触及各类角度刁钻的缝隙。

它还180°放平设计，搭配直杆机身，可平躺进入沙发底、柜底、床底等低矮死角，解决低矮家具底部清洁问题。

米家双刷无线吸尘器作到了≤100AW，电池续航最长可达40分钟，轻松应对常规户型，单次清扫无需频繁充电。

针对吸尘器常见的杂物堵塞问题，米家双刷无线吸尘器掏出了尘气分离的设计，通过强离心力分离空气中的颗粒物，减少了堵塞的概率。

同时，尘气分离的设计搭配金属网、过滤棉、滤芯等多重过滤，使得它能够拦截小至0.3um的颗粒物，整机过滤效率到达了99.5%。

购买地址：点此。

尽管iOS平台早就没有了32位APP（2017年iOS 11开始），但安卓的进度则要慢很多。多头的厂商、山头林立的应用商店等似乎都是造成这一现象的因素。

不过，AOSP方面似乎不愿这种情况持续下去，而希望调整策略加快向64位的迁移。

一份提交给AOSP的新代码显示，以后的64位安卓系统在遇到运行32位程序的请求时，会先弹出警告提示，内容是提醒用户，这款APP需要开发者进行更新以提高兼容性。

其实谷歌之前已经通过修改Google Play提交门槛的方式敦促开发者，现在看起来是想让用户们也参与进来。

事实上，ARM将从明年开始从CPU设计中移除32位兼容库，即便是当前最新的骁龙8 Gen 1为例，如果安装32位APP，那么最高是A710中核参与调度，因为X2大核只支持64位，也就是白白损失了效率。

4月5日消息，三星在韩国发布了2022款的Galaxy S20 FE，配置与此前的Galaxy S20 FE一致，不过因为不送耳机更便宜一些，新版在韩国的零售价为699600韩元（约合人民币3669元）。

三星Galaxy S20 FE是2020年发布的一款全面出色的实惠旗舰，被称为“直屏版S20”，将三星标志性的曲面屏改成了直面屏，屏幕大小6.5英寸，介于S20（6.2 英寸）和S20+（6.7 英寸）之间，不过分辨率从Quad HD+分辨率降至为FHD+。其国内售价4999元。

据韩媒报道，Galaxy S20 FE 2022是与原始型号相同的设备。这意味着它同样搭载骁龙865芯片组、6GB内存、128GB存储空间和 4500mAh电池。

此外，该手机还配备了6.5英寸120Hz OLED面板和三重后置摄像头系统（12MP主摄像头、12MP超广角、8MP 3x长焦）。

新款三星Galaxy S20FE提供云白色、云薰衣草色和云蓝色三种配色可供选择。

4月5日晚间消息，福布斯通过官方微信号发布了2022全球亿万富豪榜。

福布斯称，受去年全球股市震荡的影响，2022福布斯全球亿万富豪榜的上榜人数较去年减少87位，降至2668位。同时，今年上榜者的财富总额12.7万亿美元，较去年的13.1万亿美元有所下降。

其中TOP10分别是埃隆马斯克（2190亿美元，约合1.39万亿元人民币）、杰夫贝索斯（1710亿美元）、伯纳德·阿尔诺及家族、比尔·盖茨、沃伦·巴菲特、拉里·佩奇、谢尔盖·布林、拉里·埃里森、史蒂夫·鲍尔默和穆克什·安巴尼。

中国籍富豪中排名最高的是钟睒睒（17位），身家657亿美元（约合4180亿元人民币）。之后还有排在25位的张一鸣，身家500亿美元。

福布斯指出，在所有上榜富豪中，美国富豪数量为736位，位居全球第一。过去1年，马斯克的财富增加了680亿美元。贝索斯则是在过去4年中第一次失去世界首富位置。至于钟睒睒，虽然连续两年摘下中国首富桂冠，可农夫山泉的股价在过去一年里下跌了超15%。

上月底，戴尔发布了新款XPS 17笔记本电脑，升级Intel第12代酷睿处理器，现已在戴尔中国官网上架，XPS 17售价21999元起。

XPS 17采用17英寸屏幕，四窄边全面屏设计，借助分辨率高、色彩丰富和屏占比更大的屏蒂，全身心投入创意工作，提高工作效率。集成了Eyesafe认证，有助于减少有害的蓝光，同时保持生动逼真的色彩。

分辨率提供两款：1920x1200或者3840x2400，前者非触控，后者触控，亮度均高达500nit。

其外壳全部采用CNC机加工流程打造。精密细致的机加I铝制机箱不仅可以凸显出优雅的设计，而且比镁材或塑料更为坚硬牢固。钻石切割侧边造就防刮擦表面。

性能方面，XPS 17 2022搭载i7-12700H处理器，RTX 3050 4G 60W独显，32GB的DDR5-4800和1TB PCIe4 SSD。

新款XPS 17，1080P版售价为21999元，4K版为23999元。

上市公司遭遇电信诈骗不是新鲜事了，不过远在美国的子公司被骗2200多万就有点离谱了，日前“地板大王”大亚圣象就确认了这样一件事，而且被骗的2275万元可能追不回来了。

据每日经济新闻报道，大亚圣象发布2021年度业绩报告，公司实现营收87.5亿元，同比上升20.46%；归属上市公司股东净利润5.95亿元，同比下降4.86%。

值得注意的是，公司同时披露，其全资子公司遭遇电信诈骗，涉案金额约356.9万美元(折合人民币2275.49万元)，追回可能性较低。

大亚圣象公告表示，2021年报告期内，公司全资子公司圣象集团有限公司下属子公司美国HomeLegendLLC公司，成为一起电信欺诈的受害者，肇事者入侵该公司租用的微软公司365邮箱系统，伪造假电子邮件冒充该公司管理层成员，伪造供应商文件及邮件路径，实施诈骗，涉案金额约356.9万美元(折合人民币2275.49万元)。

该公司已于美国地方联邦执法当局备案并向中国公安机关报案。

大亚圣象表示，截至报告日，被盗资金追回可能性较低。

年报显示，目前该笔损失已被列入营业外支出的“其他”项。

著名武侠演员王羽于4月5日早晨去世，享年80岁。成龙发文缅怀：“清明节惊闻王羽兄离开，又一位武侠大师走了……您对拳脚功夫片的贡献和对后辈的提携，一定会被这个行业铭记，您的作品也会长久的留在影迷心中。我们怀念您，一路走好。”

王羽从影以来共拍摄了六十余部武打片，参与制作和监制的电影共计有80多部，为新武侠世纪的第一位武侠电影红星。与成龙联合演出《风雨双流星》、《墨水台道》《直捣黄龙》《独臂王大战血滴子》等影片。

就目前的爆料来看，小米年内至少还有两款超旗舰手机要发布，一款是影像堆料到极致的小米12 Ultra，另外一款则是新一代折叠屏MIX Fold 2。

一份最近的爆料称，小米12 Ultra和MIX Fold 2有望同场发布，但时间似乎有所延后，从4月发布改为5月量产，5月或者6月发布。

其中对于MIX Fold 2，据说研发代号“zizhan”，内部代码透露，这款手机有望支持反向折叠，也就是不止步于常见的180度最大开合形态。

至于小米12 Ultra，影像依然是重点，称前曾有爆料称该机将继续搭载潜望式长焦镜头，拥有一颗高像素5x长焦，成像效果非常不错，并且还会有自研的一些新技术加入，合作徕卡等，可能会继续霸榜DXO。

另外，两款机皇产品大概率都会搭载SM8475芯片，也就是基于台积电4nm工艺的骁龙8 Plus，频率更高，能效更优。

前不久微软商店突然上架了一个特殊的软件，名为“KMS激活；Windows & Office”，这是一款可以免费激活Win系统及Office软件的工具，当时网友还调侃微软的审核人员心真大，不过现在被下架了。

现在微软商店上已经找不到“KMS激活；Windows & Office”了，软件已经下架，只是不能确定是开发者自己下架的，还是被醒悟过来的微软给删掉了。

在被下架之后，“KMS激活；Windows & Office”软件的离线版现在也无法使用了，因为微软系统会禁止软件启动，并提示用户应该删除“KMS激活；Windows & Office”软件。

综合来看，这个软件应该是微软方面下架了，尽管开发者并没有内置KMS激活服务器，避免了版权问题，但是这样一款软件出现在微软商店，感觉还是不太合适，微软大概也是意识到这事之后决定还是痛下杀手。

需要指出的是，KMS激活本身是微软许可的一种正常机制，有问题的是那些非授权而且滥用KMS激活的开发者及软件工具，网友需要KMS激活完全可以使用本地的命令行实现。

由河洛工作室开发发行的国产武侠游戏《侠之道》官方于今日发布公告版本完善规划与后续计划，对4月1日上线的第三年更新“翻车”做出回应。

自4月1日第三年更新上线后，玩家的差评激增，该游戏的最近评测已经变为“褒贬不一”。

在近日发布的游戏评价中，大部分的差评都在指责《侠之道》第三年明显赶工，同时玩家扮演的角色、选择的线路对游戏剧情走线几乎“起不到作用”，不少玩家直接地表达了自己的失望。

对此，《侠之道》官方于今日发布公告，对玩家的反馈做出来回应，在其中称因“由于团队经验的不足，以致最终错估时程，在人手增派不及的情况下，游戏测试期程过短，导致部分Bug没有被解决，以及剧情体验与养成体验脱钩、剧情收尾尚不完善等问题，影响了玩家体验。”，致歉后也给出了一份解决方案，请看以下公告原文。

官方公告原文：

各位玩家们好，我们是《侠之道》开发团队。

《侠之道》自 2020 年 5 月 1 日开放抢先体验为始，至今已过去二十三个月份，历经两度春秋，在此，我们感谢各位玩家近二年来的悉心陪伴。

《侠之道》的故事，目前已迎来阶段性的终局，但当前版本中，游戏尚存问题与缺陷，玩家们在各大论坛与平台的反馈和批评，开发团队已目阅心记。

这二年来，为了保证开发工作的持续性和连贯性，《侠之道》团队的开发人员并无增减。但由于团队经验的不足，以致最终错估时程，在人手增派不及的情况下，游戏测试期程过短，导致部分Bug没有被解决，以及剧情体验与养成体验脱钩、剧情收尾尚不完善等问题，影响了玩家体验。 《侠之道》开发团队于此深深向玩家致歉，并对大家一直以来的宽容与等待致以最深的感谢。

我们已经增派人手，着手于《侠之道》的内容完善和体验优化，同时将加派测试人员，确保后续作业衔接无碍。

关于《侠之道》的内容补足与改善计画，开发团队已加紧收集玩家们提供的意见与想法，并着手进行完善作业。往后，在团队拟定更为细致的后续规划后，我们也会在第一时间发文公告，以让玩家们了解团队目前的开发进度。

目前在完善游戏内容的规划上，团队草拟如下：

1、首先，团队当务之急为稳定当前版本与 Bug 修正，我们将会优先完善现有版本的问题，让游戏体验得以流畅。

2、其次，是战斗数值以及战斗节奏的优化，团队将会针对体验较为不尽期待的战斗优先进行调整，并会更加强调养成与战斗体验的连结性。

3、当目前版本趋于稳定后，团队将会着手进行剧情的补足，诸如新增传书事件以弥补剧情的铺陈，增加恋人剧情让主角与心仪伙伴之间的情感纽带得以更加深刻；另外，在不久的将来，团队也将新增后续剧情与崭新结局，从不同的角度讲述《侠之道》故事的阶段性终局。

4、最后，则是许多玩家都期待已久的战斗语音之配置，让角色在战斗中的形象得以更加鲜活。

这段期间，在开发团队制作出全新内容后，我们将会力求测试完善，届时再释出游戏内容的更新。如此，也许会造成游戏的更新速度稍有放缓，开发团队在此先向各位玩家致上深刻的歉意。

已在当前版本通关的玩家，或许已经发现到《侠之道》的故事还远远没有结束，以后，我们将会持续延续《侠之道》的武侠世界，让更多等待登场的人物、地区和势力，一一展露于各位玩家的面前；其中，我们将先行以免费DLC的形式，推出全新剧情，让各位玩家也能继续和喜爱的角色们，共谱《侠之道》全新的故事篇章。

未来，开发团队考量到《侠之道》在续作的剧情内容与规模上，将会需要更加完备的程序框架，于此情况下，开发团队将会重新设计游戏框架，并力求以后的开发过程吸取过去的经验教训，在更为完善的开发环境当中，让《侠之道》的世界得以在一个更加广阔的载体继续延续和成长。

最后，《侠之道》开发团队会记取本次经验，持续鞭策激励，尽快将《侠之道》的游戏内容加以补足与优化，并让故事迎来崭新的篇章。

再次感谢各位玩家一直以来的支持。

《侠之道》是河洛工作室继《侠客风云传》系列后推出的第四部单机作品，本次游戏再度回归系列玩家熟悉的养成玩法，以新颖的动漫画风将武侠世界观与青春校园生活相结合，扮演初入武林便身怀绝技的的少年侠客，拜入名为侠隐阁的武侠书院，与各色同侪砥砺成长，追寻心目中理想的侠道之路。

今晚Intel的酷睿i9-12900KS处理器就要开卖了，这款CPU最大的卖点就是高达5.5GHz的频率，也是目前消费级CPU中的王者，那大家是否疑问过CPU的频率最高能到多少呢？

很多老鸟可能还记得AMD及Intel曾经在CPU频率上展开竞赛，P4时代Intel许诺要推出首款4GHz的CPU，但最终没能实现，以致于当时的CEO贝瑞特下跪道歉。

如今十多年过去了，CPU的最高频率其实也没提升多少，高端酷睿才刚刚超过5GHz，AMD那边的还要再差一点，不过现在的CPU都是多核架构了，频率提升难度跟之前单核是不同的。

曾经有人憧憬过CPU频率提升到10GHz水平，只不过这个实现起来很难，但它肯定不是CPU频率的极限，现在奥地利格拉茨科技大学的研究给出了更准确的结果。

来自格拉茨科技大学的团队研究了当代芯片中的晶体管的开关速度，通过激光脉冲来验证极限频率。

简单来说，他们的研究结果测到了1.4fs（飞秒）的开关速度，最小可以达到1.2fs，这就相当于833THz的频率了，理论上使用不同的介电质可以做到1PHz，这就是目前研究到的频率极限了。

1PHz相当于100万GHz，以目前高端酷睿5GHz的频率来算，相当于目前高端CPU频率的20万倍，提升频率的空间巨大。

当然，这样的结果只是证明了晶体管频率的极限，可预见的时间里就别想着能做到了，前面说了10GHz的CPU频率都是期待了多年的，现在才走了一半，挑战巨大。

3月初，苹果迄今最便宜的5G手机——iPhone SE3正式发布，搭载了iPhone13系列同款的A15仿生芯片，售价3499元。

今日，DxOMARK公布了iPhone SE3音频得分，70分，位列DxOMARK 中高端机型音频排名第三，全球排名第31位。

DxOMARK表示，iPhone SE3无论是在播放还是录音测试的结果中，都几乎没有音损。它在最大音量下的播放效果出色，可以为用户带来良好的游戏和观影体验。

在录音方面，此款机型的性能也很突出，在不同使用场景中的测试结果都能保持一致。

据悉， iPhone SE3播放得分为69分，录音得分为74分。

至于缺点部分，DxOMARK称，iPhone SE3音调平衡缺乏低音扩展，与其他高端设备相比，低音和高延伸略显不足。

据了解，iPhone SE3也是SE系列首款支持5G网络的机型，内置骁龙X60 5G基带，拥有最高7.5Gbps的下载速率，以及最高3.5Gbps的上传速率，支持5G SA、NSA双组网等。

ID设计上，iPhone SE3延续iPhone 8的外观设计，正面采用非全面屏+圆形Home键的组合，屏幕为4.7英寸LCD屏，分辨率与前代一样为1334*750。

前不久，苹果发布了2022款iPhone SE，也就是系列第三代产品。

尽管工业设计依然延续上一代或者说iPhone 8的造型，仅给到一块4.7英寸小屏，但满血A15处理器和5G网络的支持，可能依然会吸引到粉丝买单。

在Golden Reviewer的最新测试中发现了iPhone SE 3的亮眼卖点，那就是超强的游戏性能。

测试对比对象包括M1处理器的iPad Air 5、骁龙8 Gen1/Exynos 2200版三星S22 Ultra等，结果发现iPhone SE 3在《原神》中输出了最高的平均帧率，有54FPS，即便是M1处理器的iPad Air 5，也略逊一筹，为52.9FPS。

当然，SE3屏幕分辨率仅720P级别，而Air 5可是1640 x 2360，所以要辨证看。

值得关注的是，A15 iPhone SE 3的游戏平均功耗为3.6W，算下来的能效（单位功耗输出的单位帧数）高达15 FPS/W，机身温度为45.1摄氏度，在接受范围内。

对比之下，无论是骁龙8 Gen1还是Exynos 2200，都无法摸到45FPS以上。如果开启GOS“性能劣化”，S22的平均帧数居然跌入不足20FPS，可谓惨不忍睹。

4月5日晚间，小熊电器发布公告称，公司于2022年4月2日收到合作仓库中仓供应链发来的《关于湘潭市九华经济开发区中仓供应链厂区存储仓库失火的情况说明》，中仓供应链位于湖南省湘潭市九华经济开发区综合保税区的仓库于2022年4月1日9点40分左右失火，导致公司存货发生损毁。

本次火灾未造成任何人员伤亡，目前火灾事故原因正在调查、核实中。中仓供应链承诺对公司在本次事故中所产生的损失承担全部赔偿责任。

经初步统计，公司委托中仓供应链保管并提供发货服务的受损货物价值约5500万元。

以下为公告全文：

小熊电器股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月2日收到合作仓库湖南中仓供应链管理有限责任公司（以下简称“中仓供应链”）发来的《关于湘潭市九华经济开发区中仓供应链厂区存储仓库失火的情况说明》，主要内容如下：

中仓供应链位于湖南省湘潭市九华经济开发区综合保税区的仓库于2022年4月1日9点40分左右失火，导致公司存货发生损毁。火灾发生后，当地消防部门迅速到场实施救援，在当地消防应急等部门的扑救下，火势已被扑灭。

本次火灾未造成任何人员伤亡，目前火灾事故原因正在调查、核实中，中仓供应链已向保险公司投保了财产保险，保险公司已受理，火灾损失正在进行评定。中仓供应链承诺对公司在本次事故中所产生的损失承担全部赔偿责任。

经初步统计，公司委托中仓供应链保管并提供发货服务的受损货物价值约5,500万元。公司通过紧急调配库存产品，使得本次火灾事故对近期销售发货影响较小。

本次火灾事故不影响公司正常生产经营，目前公司各项业务均正常开展。公司将启动相关索赔、理赔程序，并敦促第三方服务供应商加强安全管理，防止类似事故再次发生。

公司后续将根据事故调查及索赔、理赔进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

4月5日20点，也就是今晚，Intel 12代酷睿中的新旗舰酷睿i9-12900KS就要开卖了，这是一款官方鸡血版的处理器，核心频率最高5.5GHz，是目前x86出厂预设中最高水平，游戏性能重回世界第一没悬念。

售价方面，酷睿i9-12900KS海外售价749美元，国行售价5699元，相比4999元的酷睿i9-12900K溢价只有700块，定价相当良心了。

新品预售需要100元定金，到手实际上只要5678元，评价还送50元E卡。

酷睿i9-12900KS购买地址：点此下单

酷睿i9-12900KS可以视为i9-12900K的鸡血加强版，还是Intel 7制造工艺、混合架构、8个P核性能核＋8个E核能效核14MB二级缓存、30MB三级缓存。

频率方面，通过TVB加速技术，P核从3.2-5.2GHz提高到3.4-5.5GHz，E核则从2.4-3.9GHz提高到2.5-4.0GHz，并适时允许更高的多核睿频频率。

意外的是，基础功耗虽然从125W提高到150W，但最大睿频功耗依然控制在241W。

UHD 770核芯显卡没变，还是32个执行单元，频率300-1550MHz。

其他方面，继续支持DDR5-4800/DDR4-3200内存、20条PCIe 5.0，兼容现有Z690主板。

今日（4月5日），我们报道了Epic游戏商城更新了成就系统。随后Epic游戏商城官博便发布了消息，通知大家这一好消息。同时不忘吐槽自己“仅仅用了三年时间我们就把功能做出来辣！”

官方原文如下：

“兄弟们，告诉你们一个好消息！伟大的Epic科学家经过艰苦卓绝的科研奋斗，攻克重重难关，取得了伟大的胜利——你的好友终于可以看到你的成就啦！作为一名Epic的员工，我深深地为总部的工作效率感到自豪！仅仅用了三年时间我们就把功能做出来辣！”

此外，评分与投票、通知中心功能也即将上线，敬请期待。

成就功能更新详情：点此查看

在评论区，不少玩家和官方互动了起来，“接下来十年讲全力攻破社区难关”“再用三年给我攻破个一键截图的难关吧”等等言论，官方也给出了回应，玩味地说道“你们说得简单，截图这种功能堪比登陆火星好么”“你不知道，这可太难了！”

近日，厂商Bauhutte推出了面向游戏玩家的新商品：电动躺椅“BGB-100FA”，税后价格约为57000日元（约合2959人民币）左右。

据介绍，此前，Bauhutte一直以不用离开被窝就能玩游戏、睡觉、吃饭的“游戏床”布局为概念，销售布置在床周围的桌子和架子，此次终于推出了“床”本身。

BGB-100FA配备了两个马达，其特点是可以在腰部和腿部两个位置上进行倾斜。

腰部的角度可以调整到最大60度，腿部的角度可以调整到35度，这样用户就可以采取适合睡觉、玩游戏或吃饭的姿势，而不必离开床。

标准设备尺寸为94（宽）x199（长）x13.8~28.5（高）厘米，载重量小于200公斤，即使是大体重玩家也能使用。

一直困于“山寨鞋”困局的莆田鞋业，或将迎来“真莆田鞋”时代。

据中新网近日报道，从莆田市鞋业协会获悉，“莆田鞋”集体商标已获得国家知识产权局批准成功注册。这是福建省首个以市级行政区划地名命名的鞋业集体商标。

曝光的图片显示，在“莆田鞋”的图形商标里，LOGO以鞋带为构图创意，勾勒出莆田两字的拼音首字母“P”和“T”。

据红星资本局消息，莆田市鞋业协会工作人员表示，文字还没下来，图形商标现在可以用。

据悉，目前已注册的“莆田鞋图形”集体商标有效期至2032年2月27日，核定使用商品/服务项目包括运动鞋、儿童运动鞋、休闲鞋、轻便胶鞋、足部防护安全鞋、旅游鞋、儿童旅游鞋和皮鞋等。

莆田市工业和信息化局官网显示，截至2018年12月莆田市全市有制鞋及相关企业4000多家，从业人员50多万人。

业界人士认为，这标志着莆田鞋业从“莆田制造”向“莆田创造”转变，将有力促进莆田鞋产业加快转型升级。

根据外媒VGChartz的估测数据显示，NS成为截止至2022年3月27日的当周最高销量主机，同时NS的生涯销量估测值已经达到1.0621亿台。NS周销量相比去年同比下降54.2%，减少了约418714台。

PS5当周销量估测为211765台，生涯销量为1866万台，PS5与PS4生涯同期销量对比而言，PS5周销量下降超过10.6万台。

而Xbox Series X|S当周销量则为220631台，生涯销量达到1366万台，Xbox Series X|S周销量相比Xbox One生涯同期，则上升了近13.6万台。

前不久，华为nova 9 SE发布，搭载骁龙680 4G处理器，配备一亿像素主摄，支持66W超级快充，售价2199元起，不过该机仅支持4G网络。

日前，中邮通信Hi nova9 SE通过工信部认证，型号为FIO-TL00，外观与华为nova9 SE基本一致，该机最大亮点之一就是支持5G网络。

今日，据数码博主@厂长是关同学 透露，Hi nova9 SE 5G将在本月8日左右与我们见面，搭载骁龙695处理器，同时，新机的系统通知是安卓定制版类鸿蒙系统，也就是与海外版本的EMUI 12系统几乎一致，售价会在2000元左右。

据悉，骁龙695采用6nm制程工艺，八核CPU架构设计，大核为Cortex A78，CPU主频为2.2GHz，GPU为Adreno 619。

从工信部公示信息来看，Hi nova9 SE配备一块6.78英寸LCD 屏，分辨率为2388*1080，后置108MP主摄+8MP超广角+2MP微距+2MP景深四摄，前摄为16MP镜头，内置3900mAh电池，支持66W快充。

证件照显示，Hi nova9 SE Logo位于机身背部下方，配色方面提供亮黑色、梦幻贝母、梦幻冰蓝三种选择。

据官方介绍，Hi nova是中邮旗下全新终端品牌，自中邮1964年成立以来，一直参与并推动中国通信事业的发展。

“感叹号”替代“刘海”，这下没跑了。

日前，苹果爆料者ShrimpApplePro放出了一组iPhone 14 Pro Max的CAD图。图片显示，如此前传闻，苹果将为iPhone 14系列带来全新的ID设计，抛弃多年刘海屏，改用感叹号挖孔屏，进一步提升屏占比。

除了屏幕之外，iPhone 14 Pro Max的另外一大变化就是边框更窄，其宽度为1.95mm，相比之下iPhone 13 Pro Max为 2.42mm，窄了近20%。

此前，天风国际分析师郭明錤测曾预测，iPhone 14系列将升级4800万像素镜头，2023年（iPhone 15系列）才会进一步升级到潜望镜头。

iPhone 14系列四款机型包括：6.1寸iPhone 14、6.7寸iPhone 14 Max、6.1寸iPhone 14 Pro和6.7寸iPhone 14 Pro Max。

处理器方面，iPhone 14系列中，只有两款Pro版机型才会升级A16处理器，iPhone 14、14 Max依然会沿用老款的A15处理器。

四款新机都将标配6GB内存，区别为：Pro版采用LPDDR 5内存，标准版依然是LPDDR 4X内存。

另外，他还预测，大家期待的屏下Face ID要到iPhone 16系列才会采用，iPhone 14系列暂时无缘。

正在用RTX 30系显卡的朋友，对于温度表现是否满意呢？

日前，CoolMyGPU晒出了其为RTX 30系显卡打造的统治散热片设计，可用于RTX 3080/Ti、RTX 3090、RTX 3060/Ti以及RTX 3070/Ti，FE公版和非公卡都适用。

以微星万图师RTX 3080为例，铜片加持后，即便是持续高负载的挖矿场景，GDDR6X显存的温度从95摄氏度降至75摄氏度，幅度达到20%，如果是游戏，那么峰值温度还会更低些，能比原来低25度，相当实在。

按照NV的建议，G6X显存最高保持在100摄氏度以内为佳，一旦持续超110摄氏度，BIOS就会开启降频保护。

NV原厂设计中，G6X显存的RTX 30系显卡很容易就能在游戏时飙到最高104摄氏度，如果是直接挖矿，那么超110摄氏度也并不少见。这一方面与散热本身设计有关，另外GDDR6X显存由于频率高，制造工艺落后于GPU，发热问题备受诟病。

此前，微软在出Windows11的时候，还在新系统中增设了安卓模拟系统，尽管该模拟系统拥有不小的关注度，但Windows安卓子系统不能完美支持商店中的每一个应用，特别是对电脑配置有较高的要求。

为了增强Android和Windows平台之间的适用性。微软成立名为“Android Microsoft Platformand Experiences”（AMPX）的部门。该部门整合了SurfaceDuo系统、SwiftKey、PhoneLink、Microsoft Launcher等诸多Android团队。

此前，以SwiftKey和Microsoft Launcher为代表的大部分Android工作都是由Microsoft  Mobile Experiences(MMX)团队开发，该团队也开发iOS和iPadOS等平台产品。而新成立的AMPX部门将专注于Android平台的的产品开发，并且将Android平台开发提到和Windows开发相同的级别。

据透露，微软在未来几年在Android和Windows平台之间会有大动作，包括增强Android手机和Windows PC之间的深度整合，而不仅仅是当前应用所达到的效果。微软希望将Android智能手机定位为Windows PC的延伸，目标是打造类似于iPhone和Mac高度互动的体验。

据新浪电影消息，著名武侠演员王羽于4月5日早晨去世，享年80岁。他从影以来共拍摄了六十余部武打片，参与制作和监制的电影共计有80多部，为新武侠世纪的第一位武侠电影红星。

1964年，香港邵氏公司开拍《虎侠歼仇》，公开征选男主角，王羽以优越条件当选。随后他主演的《独臂刀》(1967)写下香港电影票房的新纪录，邵氏也从此在香港武侠电影市场中攻下一席之地。六十年代他还曾主演《鸳鸯剑侠》《边城三侠》《神刀》《金燕子》等。

1969年他初尝当导演的滋味，自编自导自演《龙虎斗》一片，掀起拳脚功夫片的潮流。七十年代后，由于他与邵氏的片约问题，遂决定转移阵地往台湾拍片及定居。此时，他编导或主演的影片有《龙虎金刚》《四大天王》等，他亦成为台、港两地著名的武侠片导演之一，曾导演过十一部武侠／功夫片。随后加盟罗维独立制片，与成龙联合演出《风雨双流星》、《墨水台道》《直捣黄龙》《独臂王大战血滴子》等影片。

2011年，他凭借《武侠》获得金马奖最佳男配角提名，同时也获得金像奖提名；2015年，凭借《失魂》获得最佳男主角提名；2019年，获得第56届台湾电影金马奖终身成就奖。

部分参演作品：

在半导体厂商中，AMD、Intel与NVIDIA这三家是最重要的CPU、GPU供应商，现在Intel杀进了高性能GPU市场，NVIDIA也推出自己的高性能CPU，三家之间似乎剑拔弩张，一副决一死战的样子。

这种竞争关系也让三家的粉丝在网上吵得不可开交，总让人觉得他们三者之间一定要你死我活，然而实际上并不是这样，竞争自然少不了，但合作也是常态。

在GTC 2022大会之后，NVIDIA CEO黄仁勋在采访中谈到了NVIDIA与其他厂商的关系，特别是在Intel进入GPU市场之后，NVIDIA是否对Intel的制造产生怀疑？

黄仁勋表示，多年来我们其实一直在跟Intel合作，在我们向公众分享路线图之前就已经跟他们分享了我们的路线图，Intel多年来一直都知道我们的秘密，AMD同样也知道我们的秘密。

黄仁勋表示，我们（这些厂商）足够成熟，足以意识到我们必须合作才行。

黄仁勋提到了一系列合作伙伴的名字，包括博通、Marvell、Analog、Ti、三星、美光等等，名单还会继续。

NVIDIA强调合作是在保密的前提下进行的，他们会选择性地沟通，这个行业已经学会了如何以这样的方式工作。

总之，黄仁勋的表态意味着这些半导体厂商之间竞争是存在的，但合作也必不可少，大家遵守规则就行了，别忘了NVIDIA虽然跟Intel竞争不少，但前不久老黄还表示会考虑使用Intel的晶圆代工呢，如果谈成了，那就更有意思了。

近日，IGN更新了他们的“25大现代最佳PC游戏”榜单。《传送门2》排名第一，《巫师3：狂猎》位列第二，前5名还有《半条命：Alyx》《杀戮尖塔》《神界：原罪2》。

IGN表示，榜单全部来自于过去10年内发售的游戏。近年来，无论是在显卡和游戏显示器的技术进步方面，除了一些真正的中坚游戏外，PC游戏的推荐榜单与过去几年有很大的不同。

需要注意的是，这份榜单并不是试图选出有史以来最好的PC游戏，只是IGN自己的游戏编辑和贡献者们最推荐的游戏，具有很大的主观性，大家参考下就行了。

以下是具体榜单：

1、《传送门2》

2、《巫师3：狂猎》

3、《半条命：Alyx》

4、《杀戮尖塔》

5、《神界：原罪2》

6、《GTA5/GTAOL》

7、《幽浮2》

8、《尼尔：机械纪元》

9、《极乐迪斯科》

10、《最终幻想14》

11、《荒野大镖客2》

12、《微软飞行模拟》（2020）

13、《DOTA2》

14、《FTL：超越光速》

15、《掠食》（2017）

16、《陷阵之志》

17、《毁灭战士4》

18、《辐射：新维加斯》

19、《空洞骑士》

20、《暗黑破坏神3》

21、《文明6》

22、《上古卷轴5：天际》

23、《守望先锋》

24、《控制》

25、《地平线：黎明时分》完整版

当前，iOS 15系统已经推进到15.4.x，从版本号来看，已经进入生命期中后段。

事实上，按计划苹果会在6月份左右举办WWDC22大会（据说邀请函下周给到），其中最大的看点莫过于iOS 16操作系统。

日前，监测网站LetemSvetemApplem发现了iOS 16系统测试机活跃的迹象。尽管这是一个积极的信号，不过和去年的iOS 15相比，苹果的节奏似乎晚了些，去年iOS 15测试机首次出现是在3月份，当年的WWDC 21大会开幕于6月8日。

按照PA的说法，iOS 16的首要任务就是适配iPhone 14的全新屏幕造型，也就是“感叹号”挖孔。这一变化使得屏占比更大，但必须做好接口和UI定义，以方便三方软件做匹配工作。

至于外界对iOS 16的其它期待，相信还有功耗降低、速度提升、创新功能以及继续保留对iPhone 6s的升级支持等。

去年7月Steam Deck掌机发布，内置AMD 7nm APU芯片，号称可运行平台上所有PC游戏。作为新晋爆款掌机，Steam Deck自发售以来长期处于断货状态。

日前，V社宣布已经发出Steam Deck第二季度的首批订单邮件，此外，V社还将加大Steam Deck的出货量，同时，每周发送更多的订单可用性电子邮件。

Steam Deck于2月底上市，现已推出一个多月，目前仍需官网排队购买。

据了解，Steam Deck配备一块7英寸屏幕，分辨率为1280×800，支持60Hz刷新率，典型亮度700nit，支持触摸，整机尺寸298×117×49mm，重量约669g。

核心性能上，Steam Deck搭载AMD Zen2 CPU、RDNA2 GPU的架构组合，芯片纸面性能大致等价锐龙3 Pro 4450U+MX450，可流畅运行最新的3A大作。

内存为16GB LPDDR5-5500，存储可以选择64GB eMMC(PCIe 2.0 x1)、256/512GB NVMe SSD(PCIe 3.0 x4)，支持高速microSD扩展卡，还有蓝牙5.0、双频802.11ac 2x2 MIMO。

从此前演示视频来看，该掌机能够运行多款3A游戏，其中不乏当下火爆的《战神》《艾尔登法环》等热门游戏。

对于Steam Deck运行《艾尔登法环》，IGN表示，在离线模式下游戏整体帧数约为45fps，有时会降到30fps以下。

前几年，手机的换新频率还非常高，很多小伙伴家里也积攒了很多废旧手机，因为回收价格太低，操作麻烦，而且担心隐私泄露，这些废旧手机大多只是吃灰。

行业数据测算，2021年我国手机社会保有量已达18.56亿部。废旧手机的产生量和闲置量逐年增长。预计“十四五”期间闲置总量累计将达到60亿部。庞大的基数，为手机回收领域创造了巨大的供给和潜力空间。

据央视财经报道，业内人士表示，目前我国废旧手机资源回收利用率仅约4%左右。每年新增闲置的手机进入到正规回收领域还不足 30%，有超过 70% 的手机闲置在用户家里，或进行了不环保、非合规的处置，流向无从监测，造成了资源浪费。

视频

据了解，在回收总量中，约有20%-30%的上市时间短、功能完好的手机能够进入二手机销售环节，而一些整机价值不高的手机会被拆解分类。

在四川成都的一个手机拆解车间，负责人表示，虽然废旧手机量逐年增加，企业却面临回收量不足的困境。专业企业能从一吨废旧手机中至少提炼出总价值约 5 万元的铜、锡、银、黄金等金属。他们的物料 90% 来自企业客户，出于对知识产权保护的考量，大部分订单被要求采取销毁式处理。深加工业务也面临成本倒挂的问题。

据华为心声社区消息，2022年3月30日，华为公司在深圳华为坂田基地K区举行第二批军团组建成立大会。

任正非和华为公司领导出席大会，为军团授旗并讲话。

据悉，第二批十个军团是：电力数字化军团、政务一网通军团、机场与轨道军团、互动媒体军团、运动健康军团、显示新核军团、园区军团、广域网络军团、数据中心底座军团与数字站点军团。各军团将以饱满的斗志，灵活机动的战略战术，坚定不移地去实现为客户创造价值。

任正非在现场讲话时表示，军团是Google的一个特殊组织，这个组织是由博士、科学家、工程师和营销专家组成的这么一个群体，这个群体一般大概也就五六十个人，但是他们的目标就是要做世界第一，不能做到世界第一，他们决不退出这个团体。

他说，雨不打花花不红，我们不能只有天上有云，但不下雨；或者下雨不落在花上，客户感知不到。

所以我们采取以军团化的改革，就是要缩短客户需求和解决方案，产品开发维护之间的联结，打通快速简洁的传递过程，减少传递中的物耗和损耗。

“对当前国际风云变幻，我们面临着越来越严苛的打压的时候。我们公司要稳住阵脚，要积极的调整队形，坚定的为客户创造价值，不能动摇，所以要采取灵活机动的战略战术。”

2021年10月29日，华为曾以“没有退路就是胜利之路”为主题，组建煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团和数据中心能源军团五大军团，这一批为华为第一批军团。

据此前报道，任正非此前还对军团组织下了定义：即通过军团作战，打破现有组织边界，快速集结资源，穿插作战，提升效率，做深做透一个领域，对商业成功负责，为公司多产粮食。

2022年智能手机市场的表现恐怕不会有多好看了，需求下滑已经引发整个行业震荡，安卓厂商被曝砍单高达1.7亿部，苹果也下调了iPhone手机的出货量目标，以致于联发科、高通两家芯片供应商也要面临价格战的问题。

前几天一则00后4年没换手机的报道引发网友广泛热议，大家不愿意换手机的原因除了价格贵之外，还有就是手机没有什么创新，导致市场需求下滑，消费者没有购买欲。

知名分析师郭明錤的爆料称，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%，如果消费者消费信心继续走低，未来几个月订单可能会再次减少，而连带的是Skyworks和Qorvo射频前端芯片的库存水平已超过6-9个月。

如此大幅度的砍单也会影响整个供应链，上游的芯片供应商也会受到冲击，消息称手机厂商已经要求高通、联发科降价，以便刺激手机市场需求。

不过摩根斯坦利的分析师也指出，联发科及高通目前还不愿意满足这个要求，因为他们认为处理器降价似乎也不能刺激市场。

就目前情况而言，似乎也没有看到手机厂商及联发科、高通降价的举动，如果砍单真的如郭明錤所说的那么严重，价格战是免不了的，或许可以期待下今年的618了。

据已曝光数据统计，已有部分笔记本电脑供应商，将其2022年上半年的出货目标削减了两位数，一些供应商的订单削减幅度将高达50%。

一些零部件供应商担心，品牌供应商削减出货目标，可能意味着整个笔记本市场将开始进入低迷期。

笔记本电脑（图片来源自网络）

但也有一些人认为，供应商在设定最初的出货目标时过于乐观，将目标降至正常水平将有利于整体供应链。他们还表示：“第二季度通常是笔记本电脑从旧机型转换到新机型的时期，这为销售商进行库存调整和加强对下半年传统旺季的准备提供了良好的时机。”

由于品牌客户削减了上半年的销售目标，一些零部件供应商第二季度的出货量可能会下降多达50%。但这种情况不会发生在戴尔的主流商用笔记本电脑和苹果MacBook系列的供应商身上，这两款产品的需求依然强劲。

你还在坚持使用IE浏览器或者说是依赖IE兼容模式浏览网页吗？

事实上，微软已经宣布，将从2022年6月15日正式退役IE浏览器。

不过，比较意外的是，微软日前为Win10/11的Edge浏览器带来对其自带IE模式的两项体验更新，分别是恢复IE COM对象调用和双向Cookie共享。

据了解，IE COM 对象是许多应用程序和工作流程功能的重要组成部分。而双向Cookie共享则可方便新老浏览器引擎共享cookie，从而加快访问速度、账号登录等。

值得一提的是，目前Edge已经更新到v100版本，和Chrome原版对应。相较于Chrome原版，Edge对于本土用户更友好，包括同步功能、IE兼容模式、认证的插件、较快的运行速度等。

4月6日是小米12周岁生日。

日前，雷军在微博发起一项投票：“马上将迎来小米12周岁生日，做个小调查，你最喜欢哪部小米手机？”

他表示，入选的机型是米粉在其微博中留言的。如有遗漏，请大家补充，比如，小米11雷军签名版。

经过近一天的投票，“最受欢迎小米手机”已经基本出炉。从投票人数来看，一代经典“钉子户”小米6以2.1万票遥遥领先，直接拉开了和其它机型的差距。

此外，小米11 Ultra（7954）、小米10至尊版（5969）排在前三位。

2017年发布小米6因为产品力均衡，成为很多米粉心中的“水桶机”，也因此培养了大批“钉子户”。去年公布的数据显示，小米6还有两百多万人在使用。

小米于2017年4月19日正式发布，是小米数字系列的第六代手机。采用5.15英寸护眼屏，1920×1080分辨率，三围尺寸145.17x70.49x7.45mm，重量168克（陶瓷板182克），非常适合单手操作。有亮黑、亮蓝、亮白和亮银色四种颜色。

小米6搭载高通骁龙835处理器，6GB LPDDR4x运行内存，1200万像素广角镜头+1200万像素长焦镜头，双路Wi-Fi，3350毫安电池容量，18W快充等。

AMD今年底将如期推出5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，桌面版最多还是16核32线程，性能让人很期待，此前传闻IPC性能提升15-20%，单核及游戏性能有望从12代酷睿中夺回王者之位。

不过基于以往7nm Zen3处理器上市之后就各种缺货、涨价的教训，今年大家对Zen4最大的担心还是AMD的供货能力，而这一问题又不可避免地涉及到台积电产能分配，5nm代工要看台积电。

好消息是，今年台积电要增加5nm芯片产能了，产业链消息称台积电的5nm产能将从之前的每月12万片晶圆提升到每月15万片，增加了25%左右。

增加的3万片产能主要是给PC端客户使用的，具体有哪些客户是不会公布的，不过AMD据悉是受益者之一，这对今年的5nm Zen4产能来说是个好消息。

AMD CEO苏姿丰此前确认锐龙7000可实现全核5.0GHz，新款的锐龙7000台式机处理器将采用LGA1718接口，将采用AM5的新插槽，同时兼容AM4散热器，支持最新的DDR5内存技术以及支持PCIe 5.0标准。

日前，酷冷至尊发布了一款旗舰级机箱新品“MAF 700 EVO”，不但拥有极致的大风流、大空间，成为市面上散热潜力、兼容性最强的机箱之一，还首次在机箱上加入了显示屏，首发官方定价为2999元。

现在这款机箱已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

机箱整体尺寸666×626×291毫米，因此内部拥有超大的空间，可以安装包括SSI-EEB 355×355毫米在内的所有规格主板，背面免工具电源仓最长支持200毫米，显卡长度最大490毫米，其实等于没有任何限制。

HAF 700 EVO前置标配专门打造的两个200mm SickleFlow高性能版风扇，不仅风量更大，噪音控制也非常到位，尾部则标配两个120mm SickleFlow风扇将热量排出，底部还有一个120mm SickleFlow进行辅助进风，整机支持多达18个120mm风扇安装。

水冷排安装位有多达六个，最大支持480mm，顶部可同时安装两个360mm。

最特别的是，HAF 700 EVO搭载了数字化智能动态显示器IRIS，可显示系统数据，可自定义文字、视频，通过MasterPlus+软件即可轻松自定义文字颜色、动画速度、显示内容。

同时，前面板使用了ARGB钢化玻璃灯条，呈现全新的ARGB灯效，内部还有一块Infinity Mirror镜面饰板。

4月5日消息，日前，腾讯音乐宣布，旗下QQ音乐 、全民K歌 、酷狗音乐 、酷我音乐 、懒人畅听五大平台联合加推共5000万份“暖心抗疫大礼包”免费领取，该福利全国范围内的用户均可限时领取。

具体来看，QQ音乐为7天豪华绿钻会员、全民K歌为31天VIP会员、酷我音乐为7天VIP会员、酷狗音乐为7天VIP会员、懒人畅听为15天VIP会员，每款App均提供1000万份会员卡供领取，先到先得，送完即止，单帐号只限领取一次。

值得注意的是，此前爱奇艺、优酷、腾讯视频等也都为防控较严的城市开放VIP等权益，让网友们可以免费观看视频内容。

领取链接：

QQ音乐7天豪华绿钻：点此领取

全民K歌31天VIP会员：点此领取

酷我音乐7天VIP会员：点此领取

酷狗音乐7天VIP会员：点此领取

懒人畅听15天VIP会员：点此领取

关于今年的新iPhone，也就是iPhone 14系列，最近一份爆料得到不少科技媒体转引，主要涉及镜头参数。

据悉，iPhone 14 Pro有望升级到一颗4800万像素广角主摄，传感器尺寸1/1.3英寸，单像素1.22μm，支持四像素合一（1200万像素）。

虽然从纸面来看和安卓没法比，但要知道从2015年的iPhone 6S开始，苹果手机的主摄就一直是1200万像素，仅就这个层面来说，绝对算得上大幅“质变”。

和iPhone 13 Pro/Pro Ma放一起，这颗4800万像素CMOS的传感器尺寸增加了21%左右（13 Pro是1/1.65英寸），不过单像素减小了0.68μm。

其实之所以要提高像素，除了行业趋势，还有为8K铺垫，毕竟录制8K视频需要至少3300万像素。

此前，包括郭明錤在内的分析师也爆料过4800万像素的可能性。

另外，流出的iPhone 14 Pro Max外形设计稿显示，6.7寸的它机身长度为160.71mm，宽度79.53mm，摄像头连凸起的最大厚度增加到了12.16mm，大概率就是新CMOS所致而更突起了。

最近一个月，AMD及NVIDIA的高端显卡价格开始回落，RTX 30及RX 6000系列距离原价没多远了，不过当前比较乱的依然是中低端显卡市场，特别是千元内的，2014年发布的GT730显卡依然在卖，而且价格甚至超过400多元。

过去一两年中，显卡价格大涨，游戏卡的门槛提升到了2000元，那些没什么游戏需求的玩家想买千元内的独显更难，所以不少厂商就复活了一批老卡，其中华硕、微星、技嘉都推出了GT730显卡。

GT730是NVIDIA显卡史上小有名气的马甲卡了，前身可以追溯到GT630、GT640及GTX 650等，2014年发布，但它又有两个核心，一个是40nm Fermi架构的GF108，一个是28nm Kepler架构的GK208，前者是96组CUDA核心，后者是384组CUDA核心，显存还有DDR3及GDDR5之分，有些混乱。

GT730显卡在8年前就是入门级显卡，其性能放到今天来说已经不能看了，3DMark的TS跑分不到300分，大概只有RTX 3090显卡的1/70左右，比前几年的HD 520核显还差点，如今AMD及Intel的核显轻松吊打GT730显卡。

再考虑到GT730显卡还没有先进的视频解码引擎了，现在购买GT730显卡的基本上就是给一些平台做亮机卡了。

然而这样的亮机卡价格一点不便宜，在美国电商平台上，GF108核心的微星GT730 2GB DDR3显卡也要55美元，GK208核心的华硕、技嘉GT730 2GB GDDR5则谈65美元左右，售价超过413元。

当初DDR3、GDDR5版GT730的价格也不过是399、499元，如今8年过去了，这两种GT730显卡差不多还能卖到原价，实在是匪夷所思。

4月5日消息，从小米商城获悉，米家智能冷热饮水机将于4月6日上午10:00众筹开售，原价599元，众筹价549元，集成制冷功能、全新加热系统，并拥有全水路杀菌。

据悉，米家智能冷热饮水机采用新一代纳米薄膜加热技术，2000W高功率3秒即可出热水。

另外，在制冷功能的加持下，还可提供7°C冷饮水，官方表示，水温可降至7-15°C，介于冰镇和常温之间的爽口冷水，过瘾的同时保护肠胃。

米家智能冷热饮水机采用全新冰胆制冷系统，不使用制冷剂，带来更高制冷率，得益于新型制冷系统，功能增加的同时做到了更小的体积，放在客厅、卧室、办公室均可。

值得一提的是，米家智能冷热饮水机通过高温热水循环全水路，可自动清洁细菌/污垢，大肠杆菌去除率100%、噬菌体去除率99.7%。

其他方面，该饮水机拥有3L水箱，支持4段常用水温模式，4挡固定杯量可选，提供小夜灯、量水线、儿童锁等，支持接入米家App，可在手机上快捷设置饮水机。

古人认为坟墓是逝者的居所，所以清明这一天，为了表达对祖先的尊敬要将逝者的“房子”修缮一番、培添新土、清除杂草，要给逝者供祭食品、烧纸钱，叩头行礼祭拜一番，这就是扫墓。

受疫情影响，这个清明节倡导文明绿色祭祀，不少地方都暂停了现场祭扫，部分园区可提供代客祭扫服务。

与此同时，多款云祭扫APP也应运而生，祭品五花八门，如上香、点蜡、花圈，甚至还出现了高级飞机、私人游艇、劳斯莱斯、豪华别墅等。

视频

不过大家不要轻易下载使用。据荔枝新闻报道，在这些所谓的云祭扫APP中，祭拜对象的信息可以随意填写发布的，软件中没有任何监管和审核措施，存在侵害他人个人隐私的隐患。

此外，此类软件中的云祭扫其实早已变了味，打着云祭扫的名义在进行商业营销。App上的一些祭祀用品需付费购买，最贵的祭奠套餐价格高达3500多元，一些软件中还设有消费排行榜。

4月5日消息，日前，联想中国区手机业务部总经理陈劲表示，摩托罗拉edge S30冠军版将在4月8日再次开售，提供12GB+512GB版本，售价2499元。

陈劲称，很高兴这款产品得到大家的深度认可，目前还是供不应求。

据悉，摩托罗拉edge S30冠军版于3月28日首销，连续两轮发售都被抢购一空。

今日，陈劲微博发文称，“4月8日开售，一定尽可能为大家多备好货，同步推进的还有大家期待的S30的MYUI 3.0”。

据了解，摩托罗拉edge S30冠军版最大亮点之一，就是配备了12GB内存、512GB大容量存储，定价2499元，是目前价格最便宜的12+512G手机，换算下来，平均1GB不到5元。

核心性能上，除了存储全面提升外，摩托罗拉edge S30冠军版延续了摩托罗拉edge S30配置，其搭载了骁龙888 Plus处理器，采用6.8英寸LCD全面屏，144Hz高刷，支持刷新率自适应，后置一亿像素大底主摄，前置1600万像素，内置5000mAh大电池，支持33W快充。

至于MYUI 3.0，陈劲此前透露，该版本加入了更多人性化的内容，让大家可以无缝、舒适的切换到最新版本,包括兼容安卓原生菜单的下拉项，可以说，这次S30推出的是MYUI 3.0最先进的系统版本。

距离AMD发布锐龙5000系列处理器发布已经过去一年多的时间，在这期间，锐龙5000系列处理器凭借着7nm工艺和Zen3架构带来的强势表现，给游戏玩家带来更高帧的游戏体验，同时让内容创作者的效率进一步提升。

同时锐龙5000系列处理器出色表现也让英特尔压力很大，英甚至在去年一年之内连续发布了11代和12代两代酷睿产品以应对锐龙5000系列处理器。即使如此，锐龙5000系列处理器现在也依旧保持性价比优势，对于游戏玩家依然超值。

今年AMD已经确认会推出Zen4处理器，不过Zen4发布之前，AMD提前准备了开胃小菜。除了大家已经有所耳闻，据说游戏性能可以匹敌酷睿i9-12900K的锐龙7 5800X3D处理器外。

AMD前段时间也发布了另外3款锐龙5000系列处理器新品，包括锐龙7 5700X、锐龙5 5600以及锐龙5 5000，算是补全了锐龙5000系列处理器中端入门的空档，算上锐龙7 5800X3D，目前锐龙5000系列家族已经有8款产品。

而我们今天要评测的也是现在锐龙5000系列处理器最入门的锐龙5 5500处理器。

锐龙5 5500处理器性能也今天正式解禁，与锐龙5000G系列APU一样，这款处理器在三级缓存上对比其他型号有所减少，不过这款处理器依旧采用Zen3架构，所以性能上不用过于担心。

锐龙5 5500处理器定位入门，挑战11代酷睿应该没什么问题，这次我们也用11代酷睿对位的酷睿i5-11400F与锐龙5 5500做个对比。

参数

参数上，锐龙5 5500优势更大，采用更先进的7nm工艺，CPU主频更高，三级缓存更大，同时不锁倍频，可通过超频进一步提升性能。

而酷睿i5-11400F的优势在于睿频更高，单核心表现理论上会更强，支持PCIe 4.0。同时这两款处理器TDP均为65W，不带核显，装机时都需要搭配独显。下面咱们进行实战对比测试，首先看一下测试平台。

测试平台

这次我们将会对这两款处理器进行全方位测试，分为单线程测试、多线程测试、文件压缩测试、生产力测试、3D Mark测试以及游戏测试，先来看一下处理器单线程测试成绩。

单线程测试：

单线程测试涉及的软件有CINEBENCH R23/20/15以及Super PI，除了Super PI成绩越小越好外，其余成绩均越大越好。

单线程测试

单线程测试，虽然锐龙5 5500最大频率没有酷睿i5-11400F高，但通过Zen3架构的优化，锐龙5 5500在CINEBENCH R23/20/15三项测试中均有更强的表现，酷睿i5-11400F则在Super PI测试胜出。

多线程测试：

多线程测试涉及的软件有CINEBENCH R23/20/15以及Fritz Chess Benchmark，测试成绩均为越大越好。

多线程测试

多线程测试整机依旧是锐龙5 5500优势更大，除了CINEBENCH R23版本酷睿i5-11400F反超，其余三款软件测试依旧是锐龙5 5500成绩更好，多线程测试一直是锐龙处理器的强项，前几代锐龙产品主要依靠同价格的核心线程优势打性能差，而现在的锐龙5000处理器在相同核心线程时已经无惧任何同级别酷睿产品。

文件压缩测试：

下面我们使用WinRAR以及7-ZIP这两款常用的软件测试下这两款处理器的解压能力。

文件压缩测试

文件压缩测试可以看做多线程的实战应用一种，锐龙5 5500在7-ZIP这款软件中分数更高，而酷睿i5-11400F优势软件为WinRAR。

这项测试成绩主要取决于软件对处理器的优化，对于锐龙5 5500来说，7-ZIP的多线程调用肯定要比WinRAR强，如果装机使用锐龙5 5500的话，压缩软件肯定选择7-ZIP。反之酷睿i5-11400F在WinRAR的效率会更更好。

生产力测试：

生产力测试我们会使用X264、X265这两款视频编码测试软件以及POV-Ray和Blender两款开源图形软件进行测试，除了Blender因为是实际渲染时间成绩越小越好外，其余均越大越好。

生产力测试

生产力测试整体依旧是锐龙5 5500优势更大，这款处理器除了Blender外，在X264、X265以及POV-Ray的测试中成绩都超过了酷睿i5-11400F。目前大部分创作软件也针对AMD处理器做出了优化，比如PR类的剪辑软件，锐龙5 5500也能为轻度内容创作提供优质体验。

3D Mark成绩：

3D Mark测试中，我们选择基于DX11的Fire Strike项目以及基于DX12环境的Time Spy项目进行测试。

3D Mark

从测试结果上表明，基于DX11的Fire Strike测试是锐龙5 5500处理器的优势项目，而DX12环境的Time Spy还是酷睿i5-11400F更胜一筹。基于DX11环境的游戏主要都是网游，可以遇见锐龙5 5500处理器在网游上的表现会更好一些。

游戏测试：

最后游戏测试我们采用《守望先锋》、《魔兽世界：暗影国度》新地图扎雷殁提斯、《永劫无间》、《CS:GO》这4款网游以及《孤岛惊魂5》、《古墓丽影：暗影》两款3A大作。分辨率为1080p和2K，画质预设最高，使用Afterburner和benchmark进行帧数监控。

1080p分辨率

1080p分辨率测试显示锐龙5 5500处理器在《永劫无间》、《守望先锋》、《魔兽世界：暗影国度》以及《孤岛惊魂5》4款游戏中帧数更高，《CS:GO》和《古墓丽影：暗影》还是酷睿i5-11400F帧数更好。

2K分辨率

2K游戏中，锐龙5 5500的优势游戏变为了《永劫无间》、《守望先锋》以及《CS:GO》，酷睿i5-11400F则在《魔兽世界：暗影国度》以及《古墓丽影：暗影》2款游戏中帧数表现更高，剩下一款《孤岛惊魂5》两款处理器帧数打平。

锐龙5 5500在这几款游戏测试中不管是2K分辨率还是1080分辨率，帧数优势的游都戏更多，尤其是网络游戏。即使是入门的锐龙 5000处理器，Zen3架构带来的优化也让锐龙5 5500在同级别中可以提供更优质的网络游戏体验。

总体来看，新一代锐龙5 5500依旧延续了Zen3架构的风采，基准测试以及实战测试对比同级别11代酷睿i5-11400F优势项目更多。这款处理器不仅补全了锐龙5000系列入门领域的产品空缺，性能也是打造高性价比平台的极佳选择。

锐龙5 5500目前国内售价1099元，首发售价已经非常便宜，千元的身板非常适合用户打中端入门游戏主机，当然前面测试生产力软件的时候还发现这款处理器还可以成为轻度内容创作者的入门工具，大部分生产力软件对比酷睿i5-11400F也更有效率。

锐龙5 5500配置推荐：

最后再给大家分享一套AMD锐龙5 5500的攒机配置单，对这款处理器有兴趣的用户可以做个参考。这套配置单不算显示器价格在5713元左右，可能会根据电商价格调整会有波动，不过整体花费在6000元以下还是没问题的，这也是目前装机的热门价位。

攒机单

AMD锐龙5 5500因为还是AM4插槽可以搭配众多主板，我们选择的是一款华硕B550重炮手II代主板，这款主板自带WIFI模组，供电用料素质不错，可满足AMD锐龙5 5500的需求，大部分中端锐龙5000处理器也适合搭配B550芯片组，实战表现好，性价比也很高。

显卡选用我们测试的RX 6500XT显卡，这是目前比较稀少的一直维持原价的显卡，不用担心溢价的问题，性能方面搭配AMD锐龙5 5500玩1080p网游没什么问题，我们测试的时候除了《永劫无间》在50帧左右，其余网游最高画质基本都能稳定在60帧以上，《CS:GO》甚至到达了300帧。

内存没什么好说的，双通道必须有，双8GB 3600Mhz是目前最主流的选择。固态方面AMD锐龙5 5500不支持PCIe 4.0，所以没必要选高端固态，搭配PCIe 3.0即可。

最后机电散方面，机箱看个人喜好，可以比较随意选择，只要不是极个别ITX机箱，基本不用考虑兼容问题。电源我们选择的是500W功率的电源，能满足AMD锐龙5 5500与RX 6500XT满载下的功率输出。

散热器如果是正规电商购买的盒装正品AMD锐龙5 5500，里面会自带一个AMD Wraith幽灵散热器，只要不超频足够压住这款65W TDP的处理器，超频的话，就要单独搭配高端一点的散热器。

总的来说，AMD锐龙5 5500的出现对于入门游戏玩家是一个利好消息，又可以买到新的高性价比锐龙处理器了，而且还是Zen3架构的新品，性能自然有保障。

这次实战测试对比中也证明了Zen3架构对于锐龙处理器的提升，入门型号也完全不虚同级别酷睿产品，这更加让人期待即将发布的Zen4处理器，或许会给DIY市场带来更大的改变。

说回AMD锐龙5 5500，这款处理器在入门市场展现了极强的竞争力，千元价位目前性能难逢敌手，同时还补全了锐龙5000处理器价位空档，壮大锐龙5000家族，给装机提供了更多选择机会，值得游戏玩家轻度内容创者去考虑。

2020年SK海力士宣布斥资90亿美元收购了Intel的闪存业务，去年底该交易正式完成第一阶段收购，成立了Solidigm公司，后者现在推出了新一代企业级SSD产品P5530，这是收购之后双方合作的第一款PCIe 4.0硬盘，使用了两家的技术。

P5530硬盘使用了SK海力士的128层4D NAND闪存，主控及固件则是Solidigm公司自研的，支持PCIe 4.0，容量1TB起步，还有2TB及4TB容量可选，双方针对数据中心的使用场景进行了性能优化等。

自Solidigm成立以来，两家公司展开了包括产品共同开发在内的全面合作，在拟定未来事业战略的同时强化囊括两家公司的共同价值观。SK海力士期待通过与Solidigm的合作，将其NAND闪存事业的竞争力提高至与DRAM事业同等的水平。

据悉，Solidigm的总部将设在加利福尼亚州圣何塞，负责此次收购的英特尔SSD业务的产品开发 、制造和销售，SK海力士社长李锡熙将兼任该公司的Executive Chairman，领导第一阶段交割结束后的整合过程。

去年8月，小米MIX4正式发布，这是MIX系列时隔3年后再次回归，该机搭载CUP全面屏，首发轻量化一体精密陶瓷，配备120W有线和50W无线秒充最强组合。

日前，据数码博主@i冰宇宙 透露，小米今年没有MIX数字系列，不过会推出MIX FOLD新机。

据xiaomiui.net爆料，小米或在6月发布小米MIX FOLD 2，代号“zizhan”，该机已在IMEI数据库现身，型号为22061218C。

尺寸方面，小米MIX FOLD 2内屏尺寸为8英寸，外屏尺寸为6.5英寸，与小米MIX FOLD尺寸接近。

此前博主@数码闲聊站 曾表示，小米MIX FOLD 2的折痕较前代进步明显，同时内屏、外屏都支持高刷新率，弥补小米MIX FOLD的遗憾（小米MIX FOLD内屏刷新率为60Hz）。

至于核心性能，小米MIX FOLD 2可能会搭载高通骁龙8处理器，也可能会搭载高通骁龙8 Plus处理器。

此前有爆料称，高通将在今年5月发布骁龙8 Plus处理器，相关终端会在6月份登场。

小米MIX FOLD

《艾尔登法环》油管主Garden of Eyes发布视频，通过挖掘游戏文件的残留内容，发现了一把未实装的女武神武器“丰与腐的双头刀（Abundance and Decay Twinblade）”。

视频内容：点此观看

双头刀象征着米凯拉和玛莲妮亚，这对双胞胎兄妹有着密不可分的联系，剑刃包含了两者的符文，对应了丰饶与腐败。

由于后台可挖掘的数据有限，武器的图标和一些相关参数都不得而知。作者受《黑暗之魂3》的启发，根据想象还原出了这把武器的动作招式并进行了演示。玩家猜想这把武器可能将会作为DLC后续推出。

视频画面：

不论你现在使用的是什么品牌的显卡，玩的是什么样的游戏。

大概率再过一个月，你不用换显卡，不用超频，不用刷驱动。

游戏帧率就能平白翻一番。

到时候不知道那些奸商们会不会哭死。

其实啊，这一切都要归功于 AMD 即将发布的一项新技术 —— FSR 2.0。

看到这儿，可能就会有小伙伴说了：

我知道，去年 AMD 不就发布过一个 FSR 1.0 技术嘛。

鸡肋一个，散了散了~

欸~且慢！去年的 FSR 1.0 的确是个没什么卵用的鸡肋技术不假，这我承认。

但是这次的 FSR 2.0 虽然版本号只进了一位数，可它跟它的前辈是完全不同的两样东西。

然而就是这么个王炸级别的 FSR 2.0，我搜遍全网都没见到几个人跟大家深入的聊一聊。

那么，就由我差评君来跟大家抛砖引玉吧~

（ 前摇略长，有熟悉这段故事的小伙伴可以直接跳到下一节 ）

>/ 改变帧数玩法的 AI 超采样 

在正式聊 FSR 2.0 是个什么玩意之前，咱们得先把时间轴往回拨一拨。

看一看 2018-2019 年间，隔壁英伟达发布的另一样技术：DLSS。

是这么回事，从 2018 年底开始，英伟达陆续发布了一系列新的 RTX 20 系游戏显卡。

在这个系列当中，游戏显卡除了拥有传统的图形计算单元之外，还首次集成了专门用于 AI 计算的独立单元。

有了这个独立的 AI 计算单元，也就是 “ Tensor Core ” 之后呢，NVIDIA 整出了一个让大家前所未见的操作：

在一些个特定的游戏里，显卡渲染的只是 720p 分辨率的游戏画面，但是输出到显示器上我们看到的，却是 1080p 清晰度的画面。

同样，显卡渲染 1080p 分辨率的游戏画面，最终呈现的却是 4K 分辨率的画面。

这中间相差了四分之三的像素空白，是硬生生被显卡里的那个 AI 运算单元给算出来填进去的！

这项技术，被 NVIDIA 命名为深度（ Deep ）学习（ Learning ）超（ Super ）采样（ Sampling ）。

也就是我们前面提到的 DLSS 了。

由于四个像素里，有三个要靠猜，所以一开始 DLSS 有不少猜错了翻车的情况出现。（比如上面图左侧框内的模糊）

不过后来随着技术迭代，到目前的 DLSS 2.4 技术输出的画面已经和传统运算渲染的没什么区别了。

而且这个玩意的效率是很恐怖的 —— 在那些支持 DLSS 的游戏里，AI 超采样辅助渲染画面的帧数对比传统方法能直接翻倍。

正是因为有了 DLSS，我家里那台两年前的 RTX 2060 游戏笔记本才一直扛到了现在。

>/ 红色阵营的大格局反击

不过凡事都有两面，DLSS 虽然厉害，但也有着两条令人难过的限制：

首先，它的运算必须由独立的 AI 运算单元处理，也就是说，只有 NVIDIA 的 RTX 系列显卡能享受到这项技术。

低端入门的 MX 系列，老一些的 GTX 系列显卡，以及对家 AMD 的所有显卡，都和 DLSS 无缘。

而且，DLSS 技术需要游戏的集成适配，一些虽老但吃配置的游戏像是显卡危机系列、GTA 5、地平线 4 ，玩它们的时候就享受不到帧率翻倍的快乐了。

不过就在去年，AMD 发布的另一项名叫 FSR 的技术，把格局给打开了。

FSR 的全称是 FidelityFX Super Resolution，很长、不好记。

但是这不重要。

它其实就是个类似 DLSS 的画面超采样技术。

但是！FSR 不需要专门的 AI 运算单元做支撑，传统的显卡渲染单元就能执行 FSR 需要的采样算法。

所以 FSR 不限制显卡品牌和型号：AMD 的显卡能跑，NVIDIA 和英特尔的显卡也能跑，甚至集成在 CPU 里的那个垃圾核显也能跑。

最重要的是，FSR 不需要游戏适配，大部分游戏都能享受到它带来的帧数红利

（你要是唠这个，那我可不困了.jpg）

嗯。。。其实我上面这句话说的有歧义：

具体到细节是这样的 —— 虽然 AMD 官方也宣称 FSR 需要游戏支持，但是因为 AMD 把整个功能部分都开源了，所以有一堆社区大牛来帮摆烂的游戏开发商做适配。

就比方说前面提到的显卡危机和 GTA 5，只需要把游戏目录里的显示渲染库替换成大神魔改的版本，就可以轻松在游戏里启用 FSR。

帧率能提升差不多 60%。

而且到后来，这种魔改方案还衍生出来了 “ 无痛通用版本 ”：

只需要下载一个不到 2 MB 大小的程序，就能自动识别当前运行的游戏窗口，在不修改游戏文件的前提下，给它套上 FSR 超采样缩放。

例如可免费下载使用的 “Lossless Scaling” ▼

在这些无痛通用方案下，几乎所有的游戏都难逃 FSR 的 “ 魔爪 ”。

我甚至给原神也用上了 FSR 。

不得不说，这原生渲染分辨率一降游戏流畅好多，以前嗡嗡叫唤的电脑风扇立马就没动静了。

>/ 空间缩放

FSR1.0 的致命缺陷

照着么个情况看，FSR 1.0 是不是就该大杀四方，打的英伟达 DLSS 节节败退了？

还真没有。。。虽然 FSR 1.0 的适用性更广，可它的画质也更差。

咱们就看下面这么一组对比图哈，FSR 超采样出来的画面细节比原生渲染的画面差了一大截：

元素缺失、涂抹、锯齿，三口大锅一个不少。

而反观 DLSS 这边计算出来的画面，和原生渲染的对比，真的看不出太大区别。

这背后的关键在于，DLSS 是一种融合了 AI 运算、基于时间维度的超采样算法。而 AMD 的 FSR 1.0 是一种基于空间维度的超采样算法。

大家别急，我现在就用人话把上面这句话重新说一遍。。。

咱们举这么个例子：假如我现在给你一张打了薄码的图片，让你根据这张 “码率深重” 的照片还原它本来的样子，你会怎么做？

是，我知道大家已经看出来了，这张图里面的人是奥巴马。

可要是你不知道呢？是不是就只能靠瞎猜了。

Well，下面就是电脑通过算法瞎猜补全的。

一点儿也不奥巴马，人种都变了，对吧。

AMD 的 FSR 1.0，实现的逻辑其实就和“猜马赛克”有点儿相似：

显卡渲染出来了一帧 720p 分辨率之后，算法就只盯着这一帧画面，绞尽脑汁，把像素补全到 1080p。

结果就有可能把奥巴马补成奥巴牛。

而 NVIDIA 这边的 DLSS 就更聪明，它不是傻盯着这一帧低分辨率的原始画面。

而是把前一帧渲染好的 1080p 高清帧也拉出来，摆在旁边做参照。

然后通过分析其中有所变化的部分，再进行精准的补全。

这就好比是两个人做素描写生，一个人纯靠脑补 YY，一个人则在自己面前摆了个参照物。

你们说，谁能画的更好。

>/ 取长补短，迎来新生

然而。。。事情到这儿，没结束。

这不，压力就来到了我们今天的正主：FSR 2.0 身上。

我是没想到 AMD 这么给力，一年不到，新版的 FSR 直接抛弃了之前基于空间的超采样算法。

用上了和 NVIDIA DLSS 一样的基于时间的超采样算法。

而且从 AMD 官方演示的 Demo 来看，FSR 2.0 对场景细节的还原、提升帧率的水平几乎都和老黄的 DLSS 不相上下。

点击看高清大图 ▼

要是这就完了，我顶多说一句 AMD 真是知耻后勇，终于赶上隔壁两年前的水平了。

不，这件事里最离谱的地方在于：虽然换用了时间超采样算法，但 FSR 2.0 依旧不需要借助额外的 AI 运算来实现！

并且依旧开源！

也就是说，它依旧能在你能想到的绝大多数显卡，以及绝大多数游戏上运行。

提前感谢一波以后做民间适配的大牛们。。。

AMD 官方还在博客里拿这事调侃了一下英伟达：“ 虽然 AI 是个好用的轮子，但是对于好的超采样算法来说，AI 只是个充分不必要条件罢了。”

不过话又说回来了，毕竟 FSR 2.0 换用了效果更好的超采样算法，那么对显卡本身的要求肯定也会有所提高。

AMD 官方表示，性能在 GTX 1070 这条线以上的显卡，可以获得最理想的 FSR 2.0 帧数提升体验。

照这样看，当年 FSR 1.0 那种 “核显也能用” 的情况估计是不会出现了。

但是我觉得，假如你用的显卡是 GTX 1050 或者 GTX 1060 的话，还是可以搏一搏的。

“能提，只能提一点点” ▼

>/ 谢谢你，苏妈

相信咱们绝大多数爱玩游戏的小伙伴们，给自己买的显卡都是 N 卡。

因为在绝大多数的时间里，NVIDIA 显卡都代表着更先进的技术，更完善的功能，以及更高的稳定性。

可能有些 A 吹差友见不得我这么说 —— 我懂，毕竟我本人也算是个小 A 吹头子。

但是想一想，是谁率先支持的光线追踪技术，是谁首先支持了完整的 DX12U 技术规格，是谁首先适配 WDDM 3.0 驱动模型？

更不要提 N 卡拥有的 cuDNN 语法糖、NVIDIA Broadcast、RTX Voice 这类实用组件了。每次想到这些，我这个办公室台式机里还放着块 RX 6800XT 的 A 吹都会流下不争气的口水。。。

但是，在 FSR 2.0 发布之后。我发现，我不羡慕 N 卡用户了。

因为 N 卡的功能再爽，也只是爽了自家用户。

但是 AMD 推出的功能，像是 Mental、Vulkan、OCAT，以及这次的 FSR 2.0。

它们造福的，却是全体游戏玩家。

2月11日，Intel正式发布了旗下首款“矿卡”产品，确切地说是一款ASIC产品，官方称其为“区块链加速器”(blockchain accelerator)，号称SHA-256算法挖矿性能的能效比是主流GPU显卡的1000多倍。

今天，Intel透露了它的不少细节。

根据官方介绍，Intel Blockscale ASIC采用了Flip-chip LGA  132-ball封装样式，尺寸为7.5×7毫米，运行温度范围50-85℃，集成温度、电压传感器。

它内置了SHA-256硬件加速单元，比特币挖矿算力最高580GH/s，功耗4.8-22.7W，换算下来能效最高26J/TH。

它支持最多256颗组成一套系统，UART串口通信，可变波特率最高10Mbps。

为了方便部署，Intel还提供了参考硬件设计、软件堆栈，拿来就能开挖。

Intel Blockscale ASIC将从第三季度起出货，首批客户包括Argo Blockchain、Block Inc.、Hive Blockchain Technologies、GRIID，都是比特币挖矿巨头。

Intel预计明年还会有更多客户加入。

狂潮似乎渐渐平息，显卡价格也逐步开始回归正常，但是对于“矿主”而言，为了利润，似乎是没有什么不敢想不敢做的。 

在越南，一家名叫“Nyugen Cong PC”的零售商，赫然晒出了自己打造的“矿场”，所有显卡居然是面向专业图形工作站的RTX A4000。

规格上，RTX A4000采用的是Ampere GA104核心，6144个CUDA核心，也就是和RTX 3070 Ti同一档次，不过搭配显存是256-bit 16GB GDDR6，而整卡功耗低了一半多仅为140W，单插槽涡轮风扇设计。

从晒图看，这家零售商的每台矿机配备了八块RTX A4000，总共至少20台矿机、160块显卡。

以太坊算力号称每台矿机超过500MH/s，声称比RTX 3070 Ti性能更好，还更便宜……

华为内部论坛“心声社区”最新消息显示，3月30日，华为在深圳华为坂田基地K区举行10大军团组建成立大会。这表明，2月底刚成立的十大预备军团军，通过一个月的见习期，正式“转正”了。

同时，这也是继去年成立首批五个军团后，华为举办的第二批军团成立大会。

这一批军团共包括十个军团，分别为电力数字化军团、政务一网通军团、机场与轨道军团、互动媒体军团、运动健康军团、显示新核军团、园区军团、广域网络军团、数据中心底座军团与数字站点军团。

这些军团涵盖多个业务线，除了与消费者业务相关，还与海思业务和多个企业业务、政务业务相关。

此次军团成立大会，华为董事、CEO任正非、华为监事会主席郭平等公司主要高管都全部出席了，包括新担任华为轮值董事长职务的孟晚舟，为军团授旗。

华为创始人任正非在成立大会上表示，军团是谷歌的一个特殊组织，由博士、科学家、工程师、和营销专家组成，这个群体一般也就五六十个人，但是他们的目标就是要做世界第一，不能做到世界第一，他们绝不退出这个团体。

华为现已有15个军团，直接向任正非和轮值董事长汇报

今年2月28日，就有消息传出华为成立10大预备军团的消息，预备军团有一段运作时间，看效果来决定是否“转正”。

这次10大军团成立大会的举行，意味着之前10大预备军团军正式“转正”。不过，转正后，部分军团名字有所调整，比如“显示芯核预备军团”改为了“显示新核军团”。

根据此前公开的团长信息，这10位团长分别为，互动媒体（音乐）预备军团长吴昊、运动健康预备军团长张炜、显示芯核预备军团长罗琨、园区网络预备军团长丁耘（代）、数据中心网络、数据中心底座两个预备军团长均为汪涛（代）、站点及模块电源预备军团长侯金龙（代）、机场轨道预备军团长王国钰、电力数字化服务预备军团长孙福友、政务一网通副预备军团长杨瑞凯（主持工作）。

从新团长的履历来看，这些团长不仅资历丰厚，还都具备海外工作经历。另外，大都在华为有20年以上工作的经历。

丁耘是华为常务董事，2022年1月丁耘接替彭中阳为企业BG总裁，同时仍兼任运营商BG总裁。他从1996年入职华为，至今已有近26年；其在华为内部备受重用，目前三大业务BG中两个业务BG由他全权负责；

汪涛是华为常务董事，任ICT基础设施业务管理委员会主任，1997年加入华为；

孙福友现任华为企业BG副总裁、全球能源业务部总裁，1998年获得东北大学硕士学位，毕业后就加入华为，具有逾21年丰富的ICT行业经验；

罗琨，海思显示总经理，1999年9月入职华为，在显示芯片领域非常资深。可以说是名副其实的老华为人，在华为工作时间长达23年；

杨瑞凯是华为最早试水公有云业务的人，任华为公司副总裁、数字政府总裁，1999年加入华为，至今已有23年。

据悉，华为军团在内部有着很高的独立性，不隶属于华为的任何地区部和三大BG（业务集团）。

最重要的是，军团是直接向任正非和三大轮值董事长汇报的。

可以说在级别上，华为的军团与运营商BG、企业BG、消费者BG属于同一个等级、并立而行。

华为也赋予了军团极大的权限，虽然不隶属于三大BG，却可以调动和匹配内部的优先资源。比如可以销售公司所有的产品，也可以调配公司的所有研发资源，包括2012实验室偏基础的研发，以及产品线偏商业的研发。

到目前为止，华为总共已成立了15个军团。除了刚刚成立的10大军团，还有此前先后成立的煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团、数据中心能源军团等五大军团。

其中，煤炭军团由原华为运营商BG总裁邹志磊任董事长；杨友桂担任数据中心能源“军团”CEO，陈国光担任智能光伏“军团”CEO，荀速担任海关和港口“军团”CEO，马悦担任智慧公路“军团”CEO。

自去年成立后，首批五大军团快速出征，跑马圈地，已经拿到了一些成绩单。

2021年9月，华为与国能集团共同发布了基于开源鸿蒙的矿鸿操作系统，让鸿蒙率先打进煤矿；2021年12月，华为煤矿军团与国家能源集团宁煤公司签署战略合作协议，推动煤炭、煤化工数字化，在此之后，华为数字能源、华为智慧公路军团也先后拿下大额订单。

自2021年发布半年报、Q3季报再到全年报，华为的经营状况只能用棘手来形容，收入大幅下滑，2021年年度营收减少了2500亿元。

其中，因为剥离荣耀，导致C端业务收入大幅下滑，好在B端相对平稳。尽管华为轮值董事长郭平在2022年新年致辞中称这个结果符合预期，但开拓新收入来源正变得无比紧要。

华为称，希望通过军团作战，打破现有组织边界，快速集结资源，穿插作战，提升效率，做深做透一个领域，并对商业成功负责，为华为多产粮食。

华为30多年来，有过多次组织变阵

过去30多年来，华为一直在不断优化其组织体系，以适应业务发展的需要。从最早的直线型管理，到后来面向区域、客户，到后来面向区域、客户、产品的多元矩阵式组织。

这种体系的变化，也让华为从产品决定组织到客户与战略决定组织，再到现在业务决定组织。

2007年，为了解决组织中各自为战的局面，凝结力量与国外大企业PK，华为在海外市场形成了“铁三角”的打法。

铁三角，即一个项目，三人服务：客户经理、产品经理、交付经理。这种如同特种部队的模式，能让单兵能力非常强，目前在华为企业BG表现得非常突出。

2011年，华为再一次进行组织架构变革，确立了运营商、消费者和企业三大BG，从原来的一驾马车，变成三驾马车。

2019年4月，华为开始考虑授权消费者业务“军团化”作战方式，当时的重点在于组织结构设计和薪酬体系改革，并且提出了3年内营收突破1000亿美元，5年内突破1500亿美元的目标。

这种动员和激励效果显而易见的。华为手机在国内的市场份额到达了顶峰，2020年上半年，华为手机在国内的市场份额一度超过45%。这也使得华为集团在艰难环境下依然保持增长。

不过遭遇美国多轮制裁后，华为核心主业消费者业务受到实质性影响，进而影响华为整体经营，2021年华为营收6340亿元人民币，同比下滑28.9%，为近几年首次下滑，与此同时，与营收相对应，华为2021年的分红也同比上一年下降15%。

因为芯片断供等因素，消费者业务定下的3年内突破1000亿美元营收的目标并没有实现。

3月16日，AMD正式发布了七款锐龙新品，现在其中四款在国内正式开卖了，都在1000-2000元档价位内，包括Zen3、Zen2两种架构。

锐龙7 5700X：

Zen3架构，代号Vermeer，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，频率3.4-4.6GHz，支持PCIe 4.0。

首发价格1999元，无原装散热器。

锐龙5 5600：

Zen3架构，代号Vermeer，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存32MB，频率3.5-4.4GHz，支持PCIe 4.0。

首发价格1359元，自带幽灵Stealth散热器。

锐龙5 5500：

Zen3架构，代号Cezanne，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存16MB，频率3.6-4.2GHz，支持PCIe 3.0。

首发价格1099元，自带幽灵Stealth散热器。

锐龙5 4500：

Zen2架构，代号Renoir，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存8MB，频率3.6-4.1GHz，支持PCIe 3.0。

首发价格939元，自带幽灵Stealth散热器。

更高端的锐龙7 5800X3D缓存堆叠版将于本月14日提前上市，Zen2架构的另两款锐龙5 4600G、锐龙3 4100暂无消息，后者有望在700-800元范围。

据说，后续还会有锐龙7 5700、锐龙3 5100、锐龙7 4700三款新品，前两款基于Zen3架构、Cezanne核心，后一款基于Zen2架构、Renoir核心，都是APU屏蔽集显的衍生物。

12代酷睿诞生以来，除开CPU本身，最受关注的莫过于在先进协议上的革命，其一是全面支持PCIe5.0协议，为下一代的显卡和存储器提供了普及接口；其二便是全面引入新一代的DDR5内存协议，打破了多年来内存产品性能和体验的“停滞不前”，引发新一轮的内存浪潮。

关于前者，鉴于尚未出现消费级PCIe5.0相关产品，在此略过。今天，重点聊聊被誉为“内存行业革命”的DDR5内存。

DDR5内存

关于DDR5内存，大多数用户的直观感受便是频率的提升，即由DDR4内存2133MHz起步频率，倍增至4800MHz，甚至根据最新消息DDR5内存后续频率甚至达到6000MHz以上水准。仅从数值观感上而言，DDR5确实称得上是一次内存技术的大飞跃大革命，除开数值刺激，从技术角度，DDR5内存主要有以下五大技术升级，其中最后一个出乎意料。

01 等效频率成倍提升——跑得更快

DDR5最耀眼的技术升级，都是大家最能感受到的等效频率的提升，直接从“2133MHz”跨越式增长至“4800MHz”，甚至随着当下DDR5内存调参的深入，6400MHz或将成为主流水平。

频率的提升，使得DDR5内存在理论跑分上有了质的飞跃，无论是在读取测试、写入测试，还是复制、延时方面，从跑分结果而言，DDR5无疑是超前，提升更是巨幅的。

DDR5内存跑分

DDR4内存跑分

这也是众多用户，对于DDR5内存的第一印象，也是最易接受的技术创新，即频率提升带来的跑分提升，让计算机在理论上能够“跑得更快”了。

02 DRAM容量提升——容量更大

内存的DRAM容量也是此次DDR5内存技术提升的重点方向，在JEDEC的DDR4规范中，单颗内存Die最大容量只有16Gb，而到了DDR5时代，单颗Die的容量上到64Gb的高度。

单条64GB不是梦

换句话说，DDR4时代单条32GB可能便是消费级内存的容量天花板了，可进入DDR5时代，标准规范的提升，制程工艺和内部设计的冗余，使得单条32GB成为业界主流标准，甚至于后续单条64GB，乃至于单条128GB，都将成为可能。

当然了，以上容量规格的诞生，还需要DDR5技术进一步升级和优化，以及消费用户的接受程度，是一个漫长的革新过程；但标准协议的诞生，便是内存容量扩充的积极信号。

03 工作电压更低——功耗更低、超频更强

如果说容量和性能的倍增是最为显著的技术升级，那么接下来的内部技术的升级和纠正，则是在更深维度进行了迭代优化。

工作电压的降低，便是其中重要的一环。

DDR5内存工作电压低至1.1V，对比DDR4最低1.2V的工作电压，实现了20%左右的降低，它的降低拥有两个重要意义。

其一是功耗方面，尤其是对于笔记本产品，以及企业级服务器产品而言，20%的功耗降低，具有显著的节能意义；其二是超频潜能，起始电压的降低，使得后续进行超频调参有了更大的可操作空间，能进一步提升内存的超频潜能。

04 On-die ECC下放——纠错能力更强、运行更稳定

实际上，随着晶圆光刻技术不断改进，DRAM芯片密度不断提高，导致数据泄露、数据校正、数据出错的可能性加大。尤其是在企业级应用场景下，为了避免数据错误的频繁发生，业界便引入ECC纠错机制，从而规避风险，提高可靠性并降低缺陷率。

而全新DDR5内存，为了进一步稳定数据传输和校正，迎入了一项类似企业级应用场景的On-die ECC纠错机制，该机制能够动态纠正数据单位错误，或是数据编码错误，为用户日常应用的稳定性，提供技术保障，这是企业级技术下放到消费级场景的一次大胆尝试，也是DDR5内存极具创新的重要产品升级。

05 双32位寻址通道 单通道变双通道——延迟更低、效率倍增

最后一项重要技术升级，便是双32位寻址通道的引入，其基本原理是将DDR5内存模组内部64位数据带宽，分为两路带宽分别为32位的可寻址通道，从而有效的提高了内存控制器，进行数据访问的效率，同时减少了延迟。

所以我们可以看到，单条DDR5内存插入电脑后，部分专业软件甚至直接识别为双通道内存，便是由于DDR5内存模组激进的将“64位单通道”化为“独立32位双通道”的技术创新；当然这种双通道设计，和常规意义上的双通道还是存在相当区别，并不能和传统意义上的两条内存组成双通道进行对比，其提升的效果也视应用场景有着一定性能差异。

但总的来说，双32位寻址通道的引入，对于寻址性能和延迟降低，有着显著提升作用，DDR5总体性能的跃升某种意义上和该技术有着千丝万缕的联系。

06 DDR5新技术带来的思索

DDR5内存自从去年开始展露头角，就一直深处风口浪尖，新技术的到来，必然会引发旧产品的脱节，新旧产品、新旧技术的更迭和换代，是科技行业无时无刻不在发生的必然事件。

对于从业者而言，快速了解和接纳新技术新工艺，是继续的根本；对于消费者而言，新技术可以不喜欢不看好，却无法不接受，深处技术大跃进时代的你我，挡不住也躲不了，你说呢？