多方消息称，三星3nm GAA工艺最快本周投产，虽然规模小，但好歹有客户下单了，据说是来自中国的一家矿机ASIC芯片企业。

GAA晶体管是取代FinFET的划时代技术，不过，台积电没三星激进，3nm仍旧是FinFET改良版FinLlex，2nm才会上马GAA。

显然，三星3nm GAA成败与否还得看有没有大客户青睐，TheElec报道称，高通对三星3nm持观望态度，目前仅将其作为备选。

对于高通来说，有些头疼的局面在于，台积电3nm太过紧俏，排队也得在苹果和Intel之后，如果影响到相关芯片的排产进度，那么重新找三星合作也并非不可能。

虽然高通和三星在公开层面都否认4nm坑了骁龙8 Gen1，但从用户口碑看，骁龙8+ Gen1改用台积电4nm后，表现突飞猛进，这已经是不争的事实。据说下半年的骁龙8+手机比骁龙8规模还要大，足见厂商也在“用脚投票”。

此前说法是三星4nm良率仅35%，而台积电这边则高达70%，为此，三星甚至撤换了半导体部门一把手，核心原因就是4nm开发失败。

按照高通公布的日历，骁龙8 Gen2发布会定在今年11月14日。