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高通正式官宣2026骁龙峰会举办日程，线下活动将于夏威夷当地时间9月22日至24日举行，对应北京时间9月23日至25日。 本届峰会最大核心看点是高通首款2nm移动旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列，该芯片
快科技7月1日消息，当前手机品牌正遭遇来自芯片与内存两端的双重成本冲击。在芯片端，台积电2nm制程晶圆的报价已攀升至3万美元，相比3nm制程上涨约50%。 受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成
如今，全球6G发展正在从技术探索迈向标准定型阶段。根据3GPP确定的时间表，2027年3月将正式启动Rel-21规范性标准研制，2029年3月完成Rel-21全版本标准的最终冻结。作为首个6G标准版本，Rel-21时
快科技6月30日消息，高通官方今天正式宣布，2026骁龙峰会定档9月22日至24日（北京时间9月23-25日），依然是在老地方夏威夷茂宜岛。 本届峰会最最大看点自然是高通首款采用2nm制程的移动旗舰芯片
快科技6月29日消息，Zen架构之父、Tenstorrent CEO吉姆·凯勒近日在接受媒体采访时，首次公开就公司被英特尔和高通洽购的相关传闻作出表态。 他并未直接评论收购传闻本身，但证实已与两家
快科技6月26日消息，如今AI算力与日俱增，但是一直存在诸多制约，其中很严重的一点就是“内存墙”，也就是内存带宽提升的速度远远跟不上算力需求，即便是HBM高带宽内存也经常力不从心
快科技6月25日消息，据报道，高通总裁兼CEO安蒙在当地时间6月24日于纽约举行的2026投资者日活动上透露，公司正为中国客户开发符合美国出口管制要求的数据中心AI芯片。 安蒙表示，高通计划将旗下
快科技6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 这项技
快科技6月25日消息，据媒体报道，高通正在与字节跳动进行谈判，拟为其提供芯片设计服务。若双方达成合作，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的早期客户之一。 不过，知情人士也强调，目前谈判
6月24日，2026世界移动通信大会（MWC）上海正式拉开帷幕，在当天下午举行的GTI国际产业大会上，高通技术公司工程技术高级副总裁Edward Tiedemann发表了题为《AI原生的6G：构筑智能时代的基础设施
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