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2026年1月，全球科技焦点汇聚拉斯维加斯CES展会。作为消费电子与产业科技的风向标，本届展会上，AI规模化爆发，物理AI走到台前。当我们走进CES现场，更能发现在这一波AI浪潮当中的技术脉络与生态
快科技1月9日消息，在Windows on Arm阵营，终于拥有了足以在性能上正面硬刚MacBook Pro顶级芯片的处理器，骁龙X2 Elite Extreme在Geekbench 6.5实测中跑出了单核4072分、多核23611分的惊人成绩。
快科技1月8日消息，据Investing报道，在2026年国际消费电子展（CES）期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入洽谈，相关芯片设计工作已
快科技1月8日消息，上个月台积电2nm工艺如期量产，其采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，功耗以及性能有了进一步提升。 按照计划，今年下半年的骁龙8 Elite Gen6系列（以下简称骁龙8E6）
在刚刚结束的2026年国际消费电子展(CES)及联想Tech World创新科技大会上,联想集团与高通公司宣布深化战略合作,双方在手机、PC、可穿戴设备等多个领域展开更紧密的技术协同。联想最新发布的多款旗
快科技1月7日消息，在今天的全球创新科技大会（Tech World）上，上演了一场罕见的“史诗级同框”，NVIDIA、Intel、AMD与高通四大科技巨头的CEO悉数到场齐聚一堂。 在会上，各巨头
当地时间1月5日，在CES 2026开展前夕，麦肯锡举办了一场聚焦物理AI如何重塑产业的高端对话。来自高通、Google DeepMind、波士顿动力和通用汽车的多位产业领袖参与其中，围绕机器人与物理AI的演进
快科技1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。 双
快科技1月6日消息，高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。 作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至
快科技1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。 该完整技术栈架构集成硬件、
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