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快科技9月20日消息，今日，中国移动与高通宣布，双方已成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 此次测试基于中国移动6G开放众创试验装置展开，标志着6G关键
快科技9月15日消息，随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen 6 的代工策略可能迎来重大转变。 业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深
快科技9月13日消息，据Wccftech报道，高通新一代移动平台芯片原计划采用三星2纳米工艺代工，以对标苹果A20系列芯片。 然而，受双方代工价格未能达成共识影响，该芯片量产时间或将推迟至2027年。
快科技9月11日消息，由于台积电实在太强，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，然而现在情况不一样了，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，谈判底气更硬。 据韩国媒
快科技9月11日消息，继CPU、GPU之后，高通正式公布了新一代旗舰处理器的Hexagon NPU。 高通技术公司产品市场高级总监Cisco Cheng在署名博客中表示，智能体AI将定义移动计算的下一个时代，这些智
快科技9月11日消息，继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多
快科技9月11日消息，高通在其官网介绍了全新一代NPU，即Hexagon NPU，这款NPU专为下一代AI智能体打造。 据悉，高通第六代骁龙8至尊版系列引入了全新的Hexagon NPU和两项关键特性，包括全新Elem
快科技9月10日消息，AI正在进入从技术突破走向产业落地的新阶段，此时决定智能体验未来的，不再只是某个单一芯片性能或模型能力，而是连接终端、网络、算力、应用等一系列生态伙伴的协同能力。
9月9日，2026年中国国际服务贸易交易会开放合作主题论坛在北京举行。本次论坛以 “开放合作 共赴未来”为主题，汇聚国内外相关行业精英、专家学者，围绕国际合作、人工智能、自贸联动
快科技9月3日消息，高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。 新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Co
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