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快科技7月24日消息，AI需求正从数据中心快速扩展到智能手机、可穿戴设备和人形机器人，台积电3纳米制程也迎来新的增长动力。 最新消息显示，随着高通新一代旗舰芯片进入三星折叠屏手机，以及特
快科技7月21日消息，科技媒体Notebookcheck近日披露了一份高通内部规格文件。尚未发布的骁龙4 Gen 6（型号SM4875，代号Poros）移动处理器相关参数正式曝光。 这款定位入门级的芯片预计于2027年
快科技7月20日消息，Linux内核维护者Herbert Xu近日将高通加密引擎（QCE）驱动程序标记为BROKEN（损坏状态），默认禁用该驱动。 开发者Demi Marie Obenour提交的补丁指出，QCE驱动比CPU软件加密
快科技7月15日消息，高通近日将骁龙控制面板更新至2026.2.0版本，带来游戏库导航重设计、Hexagon NPU驱动直连下载和一键游戏优化可靠性提升等改进，骁龙X平台的游戏体验进一步完善。 本次更新的
快科技7月15日消息，据报道，英伟达自动驾驶团队近期发布内部信宣布多项关键人事变动：前高通自动驾驶工程副总裁Dheeraj Ahuja将加入吴新宙领导的自动驾驶团队，原英伟达自动驾驶软件副总裁、负
一、前言：你会选择全系列ARM平台的Surface吗？ 最近我们拿到了新一代 Surface Pro，13英寸，没错和去年我们测试的Surface Laptop，13英寸笔记本一样，这次还是ARM平台骁龙处理器，而且官方名
高通正式官宣2026骁龙峰会举办日程，线下活动将于夏威夷当地时间9月22日至24日举行，对应北京时间9月23日至25日。 本届峰会最大核心看点是高通首款2nm移动旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列，该芯片
快科技7月1日消息，当前手机品牌正遭遇来自芯片与内存两端的双重成本冲击。在芯片端，台积电2nm制程晶圆的报价已攀升至3万美元，相比3nm制程上涨约50%。 受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成
如今，全球6G发展正在从技术探索迈向标准定型阶段。根据3GPP确定的时间表，2027年3月将正式启动Rel-21规范性标准研制，2029年3月完成Rel-21全版本标准的最终冻结。作为首个6G标准版本，Rel-21时
快科技6月30日消息，高通官方今天正式宣布，2026骁龙峰会定档9月22日至24日（北京时间9月23-25日），依然是在老地方夏威夷茂宜岛。 本届峰会最最大看点自然是高通首款采用2nm制程的移动旗舰芯片
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