新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s
2022-01-28 11:56:43  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范,编号JESD238。

HBM3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级,具体包括:

- 传输数据率在HBM2基础上再次翻番,每个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps,配合1024-bit位宽,单颗最高带宽可达819GB/s。

如果使用四颗,总带宽就是3.2TB/s,六颗则可达4.8TB/s。

- 独立通道数从8个翻番到16个,再加上虚拟通道(pseudo channel),单颗支持32通道。

- 支持4/8/12-high TSV硅穿孔堆栈,未来会拓展到16-high——可以理解为4-16颗内部堆叠。

- 每个存储层容量8/16/32Gb,单颗容量起步4GB(8Gb 4-high)、最大容量64GB(32Gb 16-high)。

支持平台级RAS可靠性,集成ECC校验纠错,支持实时错误报告与透明度。

- 提升能效,主接口使用0.4V低摆幅调制,运行电压降低至1.1V。

NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等企业都第一时间表达了对HBM3内存的支持。

早在去年8月,SK海力士就提前发布了首批HBM3产品,单颗容量16/24GB,12-high堆叠,带宽初期819GB/s,最近更是提升到了896GB/s。

新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s
SK海力士首发的HBM3

新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s
HBM2e

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