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快科技11月21日消息，今天SK海力士官方宣布，已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。 SK海力士表示，公司从2023年6月量产上一代238层NAND闪存产品，并供应市场，此次推出的321层NAND闪存
NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它)，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内
SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作
快科技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品，容量和层数均为业界最高。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴
当AI浪潮袭来时，没有搭上浪潮的人，只会被丢弃在沙滩上——这句话用来形容韩国芯片巨头三星或许再合适不过。 本周四，三星电子公布财报显示，其第三季度利润同比跃升，但复苏步伐较
快科技10月22日消息，据韩国媒体报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失危机，大量高级员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士。 报道称，SK海力士近期发布了招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。 报道称，三星电子旗下“半导体事业暨装
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司
快科技9月11日消息，SK海力士最近发布了一款面向数据中心的高性能SSD——PEB110 E1.S，以满足数据中心对高性能SSD的产品需求。 据悉，新款SSD基于PCIe 5.0打造，传输速度比目前PCIe
快科技8月29日消息，SK海力士宣布，成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的DDR5 DRAM芯片。 这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5，其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。 与前一代
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