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快科技3月19日消息,在今天的英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 采用台积电4NP工艺制程,配备192 HB
快科技3月13日消息,据国外媒体报道,随着工艺不断地升级迭代,三星、SK海力士等芯片制造商经常需要替换旧的芯片制造设备。 通常情况下,这些被淘汰的设备会被转售至二手市场,然而由于担心美国
快科技3月13日消息,据媒体报道,有多名知情人士透露,随着芯片制造竞赛的升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士的技术。 目前市场对于HBM(高带宽存储)芯片的需求越来越大,然而与竞争对手
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在
快科技3月7日消息,根据集邦咨询的统计,2023年第四季度全球NAND闪存市场总营收达114.9亿美元,环比大涨24.5%。 其中的一个关键原因,就是前几年库存居高不下之时,各大厂商纷纷大规模减产,终
随着生成式人工智能(AI)市场的爆发,也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升,最新公布的第四财季财报显示,营收同比暴涨265%至221亿美元,净利润同比暴涨769%至122.85亿
快科技2月10日消息,HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从而实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专
快科技2月7日消息,据国外媒体报道称,U盘、microSD等存储质量正大不如前,两者的元件质量都在下降。 德国数据恢复公司CBL的报告认为,海力士、闪迪或三星等知名制造商生产的质量控制不合格的N
快科技2月4日消息,据媒体报道,SK海力士表示,生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长,而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解,HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二
快科技1月25日消息,今天,SK海力士在官网发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。 报告显示,SK海力士主力产品DDR5 DRAM和HBM3,2023年的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。