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快科技3月30日消息,HBM已经成为AI领域的关键芯片之一,重要性甚至不亚于GPU等计算芯片,HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。 目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4,AMD及NVIDIA
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示,一些客户已提前下单,以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示,“提前下单
快科技1月21日消息,研究机构 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称,三星于2023年8月宣布HBM3内存面世,其
快科技7月25日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。 尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行
快科技5月24日消息,据媒体报道,由于发热严重,三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标,因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解,受影响的产品涉及三星的HBM3芯片,
快科技5月15日消息,据市场消息称,三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存,转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技术、性能上已经落伍,PC、服务器都不再使用
快科技4月27日消息,为规避限制,消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算(H
快科技1月25日消息,今天,SK海力士在官网发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。 报告显示,SK海力士主力产品DDR5 DRAM和HBM3,2023年的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。