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快科技7月25日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。 尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行
快科技5月24日消息,据媒体报道,由于发热严重,三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标,因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解,受影响的产品涉及三星的HBM3芯片,
快科技5月15日消息,据市场消息称,三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存,转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技术、性能上已经落伍,PC、服务器都不再使用
快科技4月27日消息,为规避限制,消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算(H
快科技1月25日消息,今天,SK海力士在官网发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。 报告显示,SK海力士主力产品DDR5 DRAM和HBM3,2023年的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。
快科技10月27日消息,在第三季度财报电话会议上,SK海力士的一位领导者表示:“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。” 此外,其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈
快科技8月21日消息,AI时代不仅需要高性能算力,同时对带宽也提出了更苛刻的要求,SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存,这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。 HBM3E内存(也可以说
快科技8月19日消息,随着AI市场的爆发,不仅CPU、GPU算力被带动了,HBM内存也成为香饽饽,还有2.5D、3D封装技术,但是它们的产能之前很受限制,除了成本高,焊接工艺复杂也是问题。 芯片焊接目
大家最早接触HBM高带宽内存,应该是AMD Fury系列显卡,但其实这种内存放在游戏显卡上大材小用,更适合它的是高性能计算CPU与GPU,比如NVIDIA A100/H100、AMD Instinct MI200/MI300、Intel四代至
快科技4月19日讯,2015年,AMD和SK海力士合作,全球首发了HBM(High Bandwidth Memory)显存,即高带宽存储,而且创新从2D进入2.5D堆叠。 相较当时的GDDR5显存,HBM的总线位宽提升了30倍,最终