测试平台介绍：

测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。

AMD的测试平台依然是ROG C8DH。主板BIOS已经更新为AMD解锁L3带宽的1.2.0.1微码。

上一次测试i9-11900K的时候时间太过紧张，这次终于有时间来介绍一下Z590主板平台的变化，相比上一代Z490，变化还是比较多的。

这次使用的主板是ROG旗舰的Maximus XIII Extreme。从主板正面来看，版型从常见的ATX扩展到了更宽的EATX，主板大部分地方都被散热装甲所覆盖。

主板背面也有一片金属背板提升强度。

ROG已经将主板的装甲基本实现金属化，已经逐步淘汰塑料件。

主板附件非常丰富，一张照片很难一次拍全。

除了大量的线材，还有几个大件附件，包括DIMM.2（M.2扩展卡）、RGB & FAN HUB、装机螺丝刀和USB TYPE-C声卡。

CPU的底座依然是LGA-1200与400系列相同，Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。

CPU供电为18+2相，将CPU供电的空间完全填满。

供电PWM芯片为ISL69269，这颗芯片最大的有点是可以直接为CPU核心、核显、总线三路同时供电，是目前Intel中高端平台很喜欢采用的芯片。这颗芯片最大提供12相控制，所以ROG用倍相的方式将这颗控制芯片用到了极致。

核心与核显采用相同的供电方案，输入电容合计8颗富士通FP10K固态电容，270微法16V。每相供电一颗DrMOS，型号为TI 59881RRB，单颗电流可达100A。每相供电有一颗封闭式电感，比较有意思的是ROG Maximus XIII Extreme风冷版与水冷版的电感有明显差异，水冷版电感更扁平更适合冷头使用，风冷版较高较窄有利于独立散热。输出电容合计17颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。

VCCSA和VCCIO的供电各为1相，ROG在这种比较边缘的供电上显得异常奢侈，不仅添加了聚合物电容作为输入电容，MOS居然也使用了TI 59881RRB，其实是比较浪费的。旁边那些其他主板一般一颗IC带过的小供电也被做成了完整规格，基本把能堆的都堆了。

CPU的辅助供电为2个8PIN，CPU供电这一侧还能看到一个机箱风扇插座和一个ROG定制水冷头的功能插座。

内存依然是四条DDR4内存插槽，比较特别的是ROG这次把内存单边扣的位置换了地方，放在了靠显卡一侧。

内存供电为2相，供电控制PWM芯片为ASP1103。输入电容为2颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。MOS为每相一上一下2颗，RECTRON的3N5R，单颗最大电流25A。电感为每相一颗封闭式贴片电感。输出电容3颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。这套方案是ROG高端产品比较常见的组合。

Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通过内存插槽魔改成M.2扩展卡。

DIMM.2正反面各有一个支持22110的M.2插槽，并配有散热片用于辅助SSD散热。DIMM.2上的M.2都是从芯片组引出，只能支持PCI-E 3.0。

靠内存一侧还可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座，以及若干电压检测触点。

传统24PIN一侧可以看到一系列插座，图中左起为机箱风扇（CHA）、显卡插槽辅助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供电、机箱风扇（RAD）、80诊断灯、LED诊断灯。这里的插座均采用90度横躺，有利于最终主机的美观。但是这也提高了机箱的空间要求，选择机箱时需要注意。

24PIN一侧另一半也是把扩展塞满，图中左起为SATA 3.0*6、前置USB 3.0、前置 USB 3.2 2X2 TYPE-C、前置 USB 3.1 TYPE-C。除了前置 USB 3.1 TYPE-C外也都是采用横躺设计。

两个前置USB TYPE-C的规格是不同的。图中上方的是支持USB 3.1(10G速度)，对应的可以看到是由一颗GL9901做信号增益，一颗ASM1543作为桥接芯片。图中下方的是支持USB 3.2 2X2（20G速度），采用芯片组直出无桥接，对应可以看到图中下方作为增益的GL9905。图中的还能看到一颗IT8851FN用于提供PD 3.0快充支持。还是要吐槽一句USB-IF这个组织把USB接口的命名规则搞得奇乱无比。

前置USB 3.0是使用ASM1074桥接出来的，整个板子为了提升扩展能力通道还是非常紧张的。旁边的ASM1480其实是为下面的SATA接口服务的。

SATA接口相对是Maximus XIII Extreme上最没人权的一个部分，6个SATA中2个是无冲，通过ASM1074桥接来节省一根PCI-E。另4个SATA，其中SATA_1 & 2与主板的PCI-E X4插槽共享，使用时会让PCI-E X4变成PCI-E X2.SATA_3 & 4与DIM M.2上的一个M.2共享，使用时会让对应的M.2速度减半。

靠主板芯片组一侧图中左起为V-LATCH开关（显示电压变动幅度）、RVSD开关*2（检修用）、慢速启动开关、测温线插座、SAFE BOOT按钮、RETRY（强制重启）按钮、BIOS切换按钮、机箱风扇（RAD）、水泵供电、水冷流速计、水温检测、机箱开关面板。这个部分的大部分功能都比较专业，建议事先了解后再来使用。

主板的BIOS为2颗Winbond 25Q256JVEQ，单颗容量32MB，支持双BIOS切换。可以看到一个BIOS烧录插座，华硕主板玩BIOS烧录还是很方便的。图中左上角的ASUS HYDRANODE芯片用于主板的风扇控制，右下角则可以看到用于BIOS FLASHBACK的功能芯片。

TPU主要用于提供主板上各配件的频率调整，提升超频效率。

靠PCI-E插槽一侧图中左起为前置音频、液氮模式切换、RVSD（检修用）、12V RGB、5V ARGB、前置USB 2.0*2。

RGB的控制芯片依然是交由ASUS定制的AURA芯片来实现。

PCI-E插槽布局为NA\4.0 X16\NA\NA\3.0 X4\4.0 X8\NA。主板的PCI-E插槽相当少，喜欢玩扩展卡的话这张板子就不算很适合。

在PCI-E X16两边共可以看到3条 M.2插槽。这3条均是从CPU引出，所以是支持PCI-E 4.0。图中左边这条是独立无冲，挨在一起的两条是与显卡插槽共享带宽，当中间这条M.2启用时右边的PCI-E X8插槽会降速到X4。当中间与右边两条M.2同时启用，右边的PCI-E X8插槽会被关闭。这三条M.2在SSD背面有额外的散热片，提升散热效率。

在主板背面对应位置可以看到4颗PI3EQX16芯片用于PCI-E 4.0的信号增益，4颗PI3DBS芯片用于PCI-E 4.0的信号切换。

无冲M.2上的散热片顶部有一块OLDE屏幕，所以对应可以看到一颗DS80PCI402SQ芯片用于信号缓冲。

主板的后窗部分也提供了大量接口，图中左起为BIOS FLASHBACK按钮+BIOS清空按钮、USB 3.1（10G）*2+HDMI、万兆网口+USB 3.1（10G）+雷电4、2.5千兆网口+USB 3.1（10G）+雷电4、USB 3.1（10G）*3+USB 3.1（10G） BIOS FLASHBACK*1、无线WIFI、5*3.5音频+光纤音频。

音频系统的主芯片采用的是小螃蟹的ALC4082，旁边可以看到ESS 9018 DAC芯片，音频电容采用尼吉康的音频液态电容。PCB背面可以看到取电用的线性供电芯片和一颗OPA2836运放。整个音频系统的设计放在高端主板中属于中规中矩。

图中上方的是万兆有线网卡，型号AQC113CS。下方的TI TDP158芯片则用于HDMI信号输出的电平转芯片来实现HDMI 2.0输出。

2.5千兆网卡芯片为Intel S0463L68。左边的GL852G是用于无线网卡的蓝牙连接使用。

两个USB TYPE-C均为雷电4规范，型号为Intel X106NA01。雷电4对USB的兼容则通过CYPD5225-96BZXI来实现。

为了可以让后窗USB实现10G速度起步，还需要一颗GL3590来直接扩展出4个USB 3.1（10G）。

在把玩过作为可以代表500系列主板最高水平的Maximus XIII Extreme以及其他一些型号的500系列主板之后，其实可以得出以下一些结论：

在主流平台上，主板的设计思路逐步走向重M.2扩展，轻PCI-E扩展。甚至越来越多的型号选择切分显卡插槽用于M.2扩展。这让主流平台的扩展可玩性被削弱。

供电和散热是主要的提升方向，可以看到规模持续在提升。

由于主板产品规格内卷较为严重，Maximus XIII Extreme主要的设计就是尽可能的堆足各种规格。

Intel与AMD主板的规格对比来看，Z590主板占有后发优势的规格确实显得优于AMD的X570。因此AMD也已经在准备发布更新后的X570S系列产品。

11代CPU显得有些配不上这些旗舰主板。

性能测试项目介绍：

本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准·   磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。