骁龙775G曝光:6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1
2020-09-25 12:08:52  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

手机SoC悄然进入5nm之战,苹果这边已经先行祭出A14处理器,安卓阵营当如何应对呢?

来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少准备了三颗次世代芯片,分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。

其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+,骁龙775G(SDM7350)则是Cedros。

据悉,骁龙775G此番的定位极高,公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存,看起来是直接要取代骁龙855的节奏。

另外,骁龙775G将基于6nm工艺打造,也就是7nm改良版,CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。

由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造,5G方案可能仍旧是外挂基带,骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U。

骁龙775G曝光:6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#高通#6nm#骁龙875

责任编辑:万南

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

  • 关注我们

驱动之家 关注驱动之家 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...