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快科技5月24日消息，AMD正式发布了锐龙/速龙7020C系列处理器，本就复杂无比的7000系列移动版再添新成员。 锐龙/速龙7020C系列代号Mendocino(门多西诺)，和此前发布的锐龙/速龙7020U系列一样，
11月29日，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。 性能方面，紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2
11月23日早间消息，高通低调发布新U骁龙782G（SM7325-AF），它将是骁龙778G/778G Plus的取代者。 骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，CPU组合是1x 2.7GHz Cortex-A78+ 3x 2.2GHz Cortex-A78
去年，半导体行业闹缺芯潮，厂商们疯狂投资、扩产、加杠杆，可没想到一年后，情况急转直下，库存积压、需求低迷导致大量厂商的业绩遭受沉重打击。 现在，压力给到了天字第一号晶圆代工厂台积电
AMD已经开始进入Zen4时代，不过Zen3乃至Zen2依然可以“老骥伏枥”。 近日，AMD发布了第三代锐龙V3000系列嵌入式处理器，仍然采用Zen3架构，不过制造工艺是6nm，这也是第一次看到这样
最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了。 Xbox Series系列、PS5都使用了AMD设计的半定制SoC，均基于台积电7nm工艺、
上市两年，虽然没能等来PS5 Pro或者大改款，但外界惊喜发现，自9月15日之后在海外部分地区开卖的新型号CFI-1202悄然换芯。 新SoC是代号Oberon Plus的芯片，同样由索尼向AMD半定制，其最大变化就
未多做预告，AMD 7020系列APU处理器悄然登场，隶属于Mendocino家族。 AMD 7020系列定位超低功耗，主要面向专注性价比的移动笔记本平台，统一采用6nm工艺制程。 架构方面，CPU基于Zen2，GPU集成
尽管此次台北电脑展发布会上，AMD舞台的绝对主角是Zen 4锐龙7000和AM5接口的600系列主板，但AMD并没有完全把老产品抛之脑后。 此次，Zen 2全新升级到6nm工艺，代号Mendocino（门多西诺，美国加
5月23日上午，联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050，相关手机预计三季度陆续登场。 据悉，天玑1050采用台积电6nm工艺，CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A71
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