X470主板平台介绍：

由于市面上还有比较多300系列的存货，所以这次搭配Ryzen+一起上市的主板仅X470一种，而且大多集中在中高端，这次用到的主板是技嘉的X470 Ultra Gaming。

X470采用的是AM4阵脚的底座，可以兼容所有AM4阵脚的CPU，这点比Intel良心不少。

主板的供电为8+3相，这是X470高端中比较通用的一个配置。

供电PWM芯片为ISL95712，供电配置为CPU 8相GPU 3相；供电输入电容为3颗钰邦固态电容（270微法 16V）；MOS管为每相一上一下，上桥安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；电感为11颗LR30的铁素体电感；输出电容为9颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。供电部分的用料算中规中矩。

主板内存插槽是双通道四根DDR4，X470规范上四根可支持到2933MHz，并支持向上超频。建议需要用到2933MHz以上频率的内存，不要同时上四根。

内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1颗封闭式电感；MOS管为一上两下，上下桥均为安森美4C06N；输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。

主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1\X16\X1\X8\X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。

PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片，这是用于PCI-E切换，让主板可以支持SLI\CF的8+8模式。

主板上有两根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散热片，现在已经渐成高端主板的标配了。

主板的芯片组藏在散热片之下，封装外观与X370相同，但上面的型号有区别。

芯片组也有独立的供电模块，供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）组成。

主板后窗接口为4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音频，1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。

主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。

网卡部分则是使用Intel的1211。

后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的，因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。

CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座，这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片，可以帮助CPU更好的超频。

CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。

内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。

主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。

主板的磁盘接口是标准的6个，旁边还有一个机箱风扇插座。

风扇插座旁边有一组DEBUG LED，可以帮助快速查找主板启动故障。

主板底部角落这边是机箱前置面板的插座（开关，重启键等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。

其实个人是不太能理解，为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部？而且是技嘉华硕都有这样的设计。

我还是保留我的观点，在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下，各种加芯片腾地方（后窗就加了一颗转接芯片）真心就是在浪费地球资源。

主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座，机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成，可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。

最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片，可以看得出来只要AMD CPU足够给力，主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。